- 敏芯股份（688286）即將科創板上市，賽微電子（300456）已經成為全球領先的MEMS代工企業，華登、元禾、中科創星等硬科技領域頭部創投機構，也都早早布局MEMS領域重點企業……集成電路遵循摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進，而傳感器、執行器等元器件，也憑借MEMS技術，向著小型化、微型化演進，以便能夠更緊密地集成于越來越小型化的電子設備中。但在MEMS領域，中國企業整體實力偏弱，競爭實力甚至要遠遠落后于集成電路行業，在全球頭部企業中，真正掌握核心技術的中國企業，少之又少……
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MEMS 傳感器
- 多年來，藍牙技術作為汽車和駕駛員之間連接的紐帶，在提高道路行駛安全性的同時不斷豐富著駕乘體驗，藍牙免提通話和音頻播放功能幫助司機在駕駛時減少分心并且更加安全地觀察道路狀況。
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RF MCU GFSK BLE NFC
- 作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國 Soitec 半導體公司于 7 月 22 日公布了 2021 財年第一季度（截止 2020 年 6 月 30 日）的業績，合并收入為 1.336 億歐元，與 2020 財年同期的 1.194 億歐元相比下降 4.9%（按固定匯率和邊界1計下降5.2%）。這主要歸因于 +0.2% 的匯率增值帶來的積極影響，以及 +0.1% 的范圍效應，此范圍效應與 2019 年 5 月收購 EpiGaN 相關。●? ?2021 財年第一季度收入達 14
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EBITDA RF
- Wi-Fi和5G被認為是自動駕駛汽車的推動力，其挑戰在于這些技術如何協同工作并共存——頻譜干擾可能會對車輛的運行和乘客安全產生不利影響。本文討論了支持車輛互聯的技術，以及高選擇性濾波器解決方案如何解決Wi-Fi與V2X間的共存，以實現車輛通信。
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V2X 頻譜 RF 濾波器 BAW 202008
- 無線技術在過去的20年里快速從3G發展到4G，現在已到了5G的時代。有一個技術問題一直貫穿這一發展的過程，即高頻器件的自動校準測試。
RF ATE和現場測試系統面臨的最困難的挑戰是校準、可重復性和測試結果的關聯度。未來的無線技術的發展需要5G NR器件。Teledyne e2v的四通道多輸入端口ADC利用非并行片上高頻交叉點開關輸入電路技術，使用戶可在RF ATE和/或現場測試環境中使用自動校準和測量技術。
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RF 5G LNA CPS ADC CPS
- 作為一家設計和生產創新性半導體材料的技術領導企業，來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產業的創新，通過不斷革新更優化的制造材料，確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩定性提供服務。特別是伴隨著5G技術的不斷推進，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關重要的作用，可以說Soitec的技術是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然，“幕后英雄”也因為其先進的技術獲得企業的飛速發展，Soitec全球戰略執行副總裁Thomas PILISZCZ
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Soitec RF-SOI FD-SOI
從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />
- 傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
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3D-AI 雙引擎 SOC MEMS
- 歐書俊，張國俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學 電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，四川 成都 611731） 摘 要：本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開關，提出了兩種降低驅動電壓RF MEMS開關的方法，分別為：增大局部驅動面積和降低彈性系數。根據這兩種方法設計了4種形狀的懸臂梁開關，分別為增大局部驅動面積的十字型梁，降低彈性系數的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數一致的情況下，通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅動電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
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202007 RF MEMS 懸臂梁 驅動電壓 彈性系數
- 對電網資產進行數據分析，可幫助運營商快速發現故障，同時還可對主要設備進行預測性維護，而如今幾乎已不存在這種情況。確定采用哪種特定的無線技術，如低于1 GHz、低功耗藍牙?、Wi-Fi?或多標準協議，取決于數據、帶寬、節點之間的距離、所需連接數、可用功率以及所需的響應時間等因素。電網的發展需要在現有的有線連接基礎上增加無線連接，以進行資產監控和控制。增加無線連接的主要因素包括：●? ?采用帶分布式能源資源與傳統發電、輸電和配電一起使用的分散式微電網模式。●? ?對遠程
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FCI RF
- 電磁噪聲是指任何一種多余的電磁能量，其強度足以使信號失真。因此，設計高性能數據采集應用或任何具有特別敏感信號路徑的系統時，必須克服噪聲問題。在電源方面，由于其基本的工作原理，高效的DC/DC轉換器可能成為重要的噪聲源。它們既會在轉換器的開關頻率處產生低頻紋波，也會產生因轉換器功率級中電壓和電流的快速切換而引起的高頻噪聲。與開關式穩壓器結合使用的降噪技術示例包括額外的過濾無源元件，諸如緩沖電路、鐵氧體磁珠和饋通電容器，或在電源路徑中包含線性電源，如低壓差穩壓器。雖然這些方案在大多數應用中都能很好地發揮作用，
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RF PWM
- 摘要傳感器半導體技術的開發成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機電系統）類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結構以及系統級封裝（SIP）的組裝細節，涉及一個基于半導體技術的紅外傳感器結構。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統整體性能的主要因素之一，本文將重點介紹這些物理要素。本文探討的封裝結構是一個腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結構特性和物理特性必須與傳感器的光學信號處理和內置專用集成電路（ASIC
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紅外傳感器 封裝 光窗 紅外濾光片 MEMS
- 汽車半導體市場在過去十年間保持連續增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業的發展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發展，也使汽車行業的增長更加穩固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產量預計將增長13%，但汽車電子器件預計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
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CMOS CIS MCU MEMS OSAT
- 是德科技 日前宣布，?Sporton?公司選擇使用是德科技的?5G?測試平臺?向全球設備市場提供全方位的一致性測試和監管測試服務。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。Sporton?是一家在中國大陸、中國臺灣和美國運營的認證測試機構，該機構選擇了是德科技的?5G?一致性測試工具套件，用以執行射頻（RF）和無線資源管理（RRM）設計驗證與測試（DVT）以及一致性測試
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RF OTA CATR
- 國巨公司（Yageo）的子公司、全球領先的電子元器件供應商 — 基美電子（“KEMET”或“公司”），近日繼續以其環境PIR傳感器系列為工業應用加強提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過利用熱釋電效應，獲得高靈敏度和快速響應時間，可針對工業自動化、照明和發配電等多種應用，確保對氣體、火焰、運動、食品和有機化合物實現快速、準確的檢測。這些高質量的環境傳感器采用混合微機電系統（MEMS）技術構建，并封裝在小型表貼器件（SMD）之中，可滿足便攜式和電池供電式探測器的應用要求。它們具有低功耗、低維護，以及對機械和
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PIR MEMS SMD
- ?簡介在“為工業4.0啟用可靠的基于狀態的有線監控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案，該方案幫助客戶縮短設計周期和測試時間，讓工業CbM解決方案更快地進入市場。本文探討了多個方面，包括選擇合適的MEMS加速度計和物理層，以及EMC性能和電源設計。此外，還包括第一部分介紹的三種設計解決方案和性能權衡。本文為第二部分，著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設計解決方案的物理層設計考量。為MEMS實現有線物理層接口的常見挑戰包括管理EMC可靠性和數據完整性。
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MEMS EMC 工業4.0
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