日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出最新TS7系列單圈表面貼裝式陶瓷微調電阻器。TS7的微調器采用6.7 mm x 7 mm的緊湊尺寸，高度為5 mm，非常適合惡劣環境中需要優化電路板空間的應用。TS7系列旨在支持自動化裝配和設置流程，提高生產效率，同時縮短時間并降低成本。微調電阻器完全密封，可承受標準電路板清洗處理，從而在嚴苛的工業、消費和通信環境中確保器件的可靠性。TS7系列在+70 °C時的額定功率為0.5 W，可采用頂部和側面兩種調節方式，可靈活地滿足多
高性能舌簧繼電器的領先制造商Pickering Electronics宣布推出首款高壓表面貼裝舌簧繼電器，稱為 219 系列。該系列舌簧繼電器有多種封裝形式（尺寸相同，但引腳位置不同）。可以選擇1 Form A (SPST)、2 Form A (DPST)或1 Form B (SPNC)觸點配置。可切換高達1000V的電壓；開關隔離電壓高達3000V，而開關線圈隔離電壓高達5000V。 219 系列表面貼裝舌簧繼電器是一系列高壓應用的絕佳選擇，包括混合信號半導體測試儀、醫療設備測試、
TDK 株式會社開發的J404是首款*基于 PTC（正溫度系數）技術的表面貼裝浪涌電流限制器 (ICL)。該元件（訂貨號 B59404J0170A062）專為直流電壓高達 500 V 和 交流電壓高達350 V 的應用場景而設計，可用于限制電動汽車中的直流母線和充電設備等應用中的浪涌電流。該產品具有13.5 x 10 x 11 毫米（長 x 寬 x 高）非常緊湊的設計，用戶可以通過這種表面貼裝設計在 PCB 上節省高達70%的空間和重量。這些產品可實現在自動化生產線上快速加工。因此，該新元件非常適合眾多工
基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V熱插拔專用MOSFET(ASFET)，該系列產品采用緊湊型8x8 mm LFPAK88封裝，且具有增強安全工作區(SOA)的特性。這些新型ASFET針對要求嚴格的熱插拔和軟啟動應用進行了全面優化，可在175°C下工作，適用于先進的電信和計算設備。 憑借數十年開發先進晶圓和封裝解決方案所積累的專業知識，Nexperia推出的這款PSMN2R3-100SSE（100 V，2.3 m N溝道ASFET）作為其產品組合中的首選，
2020年2月19日于格蒙登 - RECOM宣布推出符合DOSA ?LGA封裝的RPMB-3.0系列3A開關穩壓器，輸出電壓高達24V，輸入電壓最高為36V。RECOM推出了RPMB-3.0系列作為緊湊型開關穩壓器系列產品的生力軍，采用了標準尺寸12.19 x 12.19 x 3.75mm ，符合DOSA的熱增強LGA封裝。預設輸出為3.3V（1-9V可調）、5V（1-9V可調）、12V（9-24V可調）或15V（9-24V可調）。所有型號都可提供高達36V的輸入電壓和500mV或更低的低壓差，
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