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MEMS,半導(dǎo)體后又一個大風(fēng)口
- 敏芯股份(688286)即將科創(chuàng)板上市,賽微電子(300456)已經(jīng)成為全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè),華登、元禾、中科創(chuàng)星等硬科技領(lǐng)域頭部創(chuàng)投機構(gòu),也都早早布局MEMS領(lǐng)域重點企業(yè)……集成電路遵循摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進,而傳感器、執(zhí)行器等元器件,也憑借MEMS技術(shù),向著小型化、微型化演進,以便能夠更緊密地集成于越來越小型化的電子設(shè)備中。但在MEMS領(lǐng)域,中國企業(yè)整體實力偏弱,競爭實力甚至要遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于集成電路行業(yè),在全球頭部企業(yè)中,真正掌握核心技術(shù)的中國企業(yè),少之又少……
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器
Soitec 發(fā)布 2021 財年第一季度財報,收入達(dá) 1400 萬歐元

- 作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國 Soitec 半導(dǎo)體公司于 7 月 22 日公布了 2021 財年第一季度(截止 2020 年 6 月 30 日)的業(yè)績,合并收入為 1.336 億歐元,與 2020 財年同期的 1.194 億歐元相比下降 4.9%(按固定匯率和邊界1計下降5.2%)。這主要歸因于 +0.2% 的匯率增值帶來的積極影響,以及 +0.1% 的范圍效應(yīng),此范圍效應(yīng)與 2019 年 5 月收購 EpiGaN 相關(guān)。●? ?2021 財年第一季度收入達(dá) 14
- 關(guān)鍵字: EBITDA RF
Teledyne e2v的四通道ADC為5G NR ATE和現(xiàn)場測試系統(tǒng)的自動校準(zhǔn)測試測量帶來重大變革

- 無線技術(shù)在過去的20年里快速從3G發(fā)展到4G,現(xiàn)在已到了5G的時代。有一個技術(shù)問題一直貫穿這一發(fā)展的過程,即高頻器件的自動校準(zhǔn)測試。 RF ATE和現(xiàn)場測試系統(tǒng)面臨的最困難的挑戰(zhàn)是校準(zhǔn)、可重復(fù)性和測試結(jié)果的關(guān)聯(lián)度。未來的無線技術(shù)的發(fā)展需要5G NR器件。Teledyne e2v的四通道多輸入端口ADC利用非并行片上高頻交叉點開關(guān)輸入電路技術(shù),使用戶可在RF ATE和/或現(xiàn)場測試環(huán)境中使用自動校準(zhǔn)和測量技術(shù)。
- 關(guān)鍵字: RF 5G LNA CPS ADC CPS
Soitec以新技術(shù)為自動駕駛發(fā)展保駕護航

- 作為一家設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導(dǎo)體晶圓襯底材料來助力整個信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新,通過不斷革新更優(yōu)化的制造材料,確保半導(dǎo)體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務(wù)。特別是伴隨著5G技術(shù)的不斷推進,基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用,可以說Soitec的技術(shù)是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當(dāng)然,“幕后英雄”也因為其先進的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展,Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
- 關(guān)鍵字: Soitec RF-SOI FD-SOI
打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”
從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界,3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />
- 傳統(tǒng)機器人只有“手”,只能在固定好的點位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機器和人的協(xié)作,這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體,機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機器人完成上述復(fù)雜的自主動作,它相當(dāng)于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進入批
- 關(guān)鍵字: 3D-AI 雙引擎 SOC MEMS
低驅(qū)動電壓RF MEMS懸臂梁開關(guān)的對比研究*

- 歐書俊,張國俊,王姝婭,戴麗萍,鐘志親(電子科技大學(xué) 電子薄膜與集成器件國家重點實驗室,四川 成都 611731) 摘 要:本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開關(guān),提出了兩種降低驅(qū)動電壓RF MEMS開關(guān)的方法,分別為:增大局部驅(qū)動面積和降低彈性系數(shù)。根據(jù)這兩種方法設(shè)計了4種形狀的懸臂梁開關(guān),分別為增大局部驅(qū)動面積的十字型梁,降低彈性系數(shù)的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數(shù)一致的情況下,通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅(qū)動電壓,分別為7.2 V、5.6 V、
- 關(guān)鍵字: 202007 RF MEMS 懸臂梁 驅(qū)動電壓 彈性系數(shù)
將低于 1GHz 連接用于電網(wǎng)資產(chǎn)監(jiān)控、保護和控制的優(yōu)勢

- 對電網(wǎng)資產(chǎn)進行數(shù)據(jù)分析,可幫助運營商快速發(fā)現(xiàn)故障,同時還可對主要設(shè)備進行預(yù)測性維護,而如今幾乎已不存在這種情況。確定采用哪種特定的無線技術(shù),如低于1 GHz、低功耗藍(lán)牙?、Wi-Fi?或多標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,取決于數(shù)據(jù)、帶寬、節(jié)點之間的距離、所需連接數(shù)、可用功率以及所需的響應(yīng)時間等因素。電網(wǎng)的發(fā)展需要在現(xiàn)有的有線連接基礎(chǔ)上增加無線連接,以進行資產(chǎn)監(jiān)控和控制。增加無線連接的主要因素包括:●? ?采用帶分布式能源資源與傳統(tǒng)發(fā)電、輸電和配電一起使用的分散式微電網(wǎng)模式。●? ?對遠(yuǎn)程
- 關(guān)鍵字: FCI RF
STOP功能在低噪聲數(shù)據(jù)采集應(yīng)用中的優(yōu)勢

- 電磁噪聲是指任何一種多余的電磁能量,其強度足以使信號失真。因此,設(shè)計高性能數(shù)據(jù)采集應(yīng)用或任何具有特別敏感信號路徑的系統(tǒng)時,必須克服噪聲問題。在電源方面,由于其基本的工作原理,高效的DC/DC轉(zhuǎn)換器可能成為重要的噪聲源。它們既會在轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率處產(chǎn)生低頻紋波,也會產(chǎn)生因轉(zhuǎn)換器功率級中電壓和電流的快速切換而引起的高頻噪聲。與開關(guān)式穩(wěn)壓器結(jié)合使用的降噪技術(shù)示例包括額外的過濾無源元件,諸如緩沖電路、鐵氧體磁珠和饋通電容器,或在電源路徑中包含線性電源,如低壓差穩(wěn)壓器。雖然這些方案在大多數(shù)應(yīng)用中都能很好地發(fā)揮作用,
- 關(guān)鍵字: RF PWM
集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

- 摘要傳感器半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑,在很多情況下,為特殊用途的MEMS(微機電系統(tǒng))類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎(chǔ)。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級封裝(SIP)的組裝細(xì)節(jié),涉及一個基于半導(dǎo)體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用,是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一,本文將重點介紹這些物理要素。本文探討的封裝結(jié)構(gòu)是一個腔體柵格陣列(LGA)。所涉及材料的結(jié)構(gòu)特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號處理和內(nèi)置專用集成電路(ASIC
- 關(guān)鍵字: 紅外傳感器 封裝 光窗 紅外濾光片 MEMS
OSAT視角:汽車半導(dǎo)體市場及其制造所面臨的挑戰(zhàn)

- 汽車半導(dǎo)體市場在過去十年間保持連續(xù)增長,絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件,而安全標(biāo)準(zhǔn)的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發(fā)展,也使汽車行業(yè)的增長更加穩(wěn)固。圖1顯示,盡管2016年至2022年的汽車產(chǎn)量預(yù)計將增長13%,但汽車電子器件預(yù)計同期將從1990億美元增長至2890億美元,增幅達(dá)45%。圖1同時還顯示,每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
- 關(guān)鍵字: CMOS CIS MCU MEMS OSAT
德科技5G測試平臺支持Sporton面向全球設(shè)備市場提供全方位的一致性測試和監(jiān)管測試服務(wù)
- 是德科技 日前宣布,?Sporton?公司選擇使用是德科技的?5G?測試平臺?向全球設(shè)備市場提供全方位的一致性測試和監(jiān)管測試服務(wù)。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司,致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。Sporton?是一家在中國大陸、中國臺灣和美國運營的認(rèn)證測試機構(gòu),該機構(gòu)選擇了是德科技的?5G?一致性測試工具套件,用以執(zhí)行射頻(RF)和無線資源管理(RRM)設(shè)計驗證與測試(DVT)以及一致性測試
- 關(guān)鍵字: RF OTA CATR
基美電子面向工業(yè)應(yīng)用推出最新的環(huán)境傳感器解決方案

- 國巨公司(Yageo)的子公司、全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商 — 基美電子(“KEMET”或“公司”),近日繼續(xù)以其環(huán)境PIR傳感器系列為工業(yè)應(yīng)用加強提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過利用熱釋電效應(yīng),獲得高靈敏度和快速響應(yīng)時間,可針對工業(yè)自動化、照明和發(fā)配電等多種應(yīng)用,確保對氣體、火焰、運動、食品和有機化合物實現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的檢測。這些高質(zhì)量的環(huán)境傳感器采用混合微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)構(gòu)建,并封裝在小型表貼器件(SMD)之中,可滿足便攜式和電池供電式探測器的應(yīng)用要求。它們具有低功耗、低維護,以及對機械和
- 關(guān)鍵字: PIR MEMS SMD
為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第2部分

- ?簡介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控——第1部分”一文中,我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案,該方案幫助客戶縮短設(shè)計周期和測試時間,讓工業(yè)CbM解決方案更快地進入市場。本文探討了多個方面,包括選擇合適的MEMS加速度計和物理層,以及EMC性能和電源設(shè)計。此外,還包括第一部分介紹的三種設(shè)計解決方案和性能權(quán)衡。本文為第二部分,著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設(shè)計解決方案的物理層設(shè)計考量。為MEMS實現(xiàn)有線物理層接口的常見挑戰(zhàn)包括管理EMC可靠性和數(shù)據(jù)完整性。
- 關(guān)鍵字: MEMS EMC 工業(yè)4.0
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