- 2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術的Arm POP IP受聯詠科技(Novatek)采用,結合Arm
big.LITTLE架構的核心優勢,為數字電視市場的芯片發展開創全新局面。 當前,電視系統正邁入革命性的新時代。更高分辨率的視頻、全面擴展的服務以及全新的AI驅動功能,將帶動用戶需求的提升與設備數量的增長。這讓終端消費者為之振奮,但同時也為SoC芯片設計人員帶來巨大的挑戰。要在電視系統中增加上述功能,意味著芯片的復雜度也隨之增加,因此工程團隊不僅要努力在成本與功能
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Arm POP
- 日前,Vicor 公司宣布推出最新合封電源 (“PoP”) 芯片組,其中包括用于高性能 GPU、CPU 和 ASIC (“XPU”) 處理器的模塊化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM 不僅可倍增電流,而且還可為靠近 XPU 的 48V 電源分壓至所需的較低電壓,實現更高的 XPU 性能。配電效率和系統密度的提升超越了傳統的無電流倍
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Vicor PoP
- UPS電源如果長時間不做保養的話,需要做哪些方面的保養措施,這可以說非常的重要,對于哪些擁有ups電源的用戶來說。關于UPS電源如果長時間不做保養的話,需要做哪些方面的保養措施,這可以說非常的重要,對于哪些擁有ups...
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UP
- 目前設計人員正在嘗試使用具有負擺幅性能的低功率音頻放大器來獲得比傳統單端放大器更高的音頻性能,通過負擺幅開關可實現用零伏偏置音頻放大器直接驅動多個揚聲器。具有負擺幅功能的模擬開關和零伏偏置音頻放大器配合使用,可以實現多個揚聲器共享音源或將多個音源信號傳輸到單個揚聲器上。當終端用戶轉向使用全功能“電話+MP3”播放器組合設備時,就會體現出這兩種器件的誘人價值。
一直以來,便攜式產品設計人員幾乎只依賴于輸出偏置設在Vcc/2的標準放大器。這種配置非常適合與標準模擬開關一起使用
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放大器 POP
- Jawbone 是較早進入智能穿戴領域的廠商,旗下手環已更迭至第三代,最新這一代的產品共有兩款Up 3和Up move,Up 3是前面Up2、Up 24的繼任,Up move 則是主打性價比的入門級,這一次我們看看全新的Up move。
Up move主要功能是記錄步數、熱量消耗和監測睡眠,相對于旗艦版的Up 3自然是簡單許多。外型上也與旗艦版大相徑庭,沒有采用一體化地手環式設計,而是一顆帶有背夾的圓形裝置,覆以陽極電鍍鋁外殼。使用通用的紐扣電池,無需充電,一粒電池可以提供約半年左右的續航時間。
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Jawbone Up move e拆解
- IPC-國際電子工業聯接協會?將于12月5-6日在深圳會展中心舉辦“IPC APEX華南展技術交流會”。屆時,將邀請國內外知名清洗技術供應商和電子組裝企業,為廣大從事小型化產品、智能化電子產品及組裝的企業,提供供需雙方不同視角講解清洗技術在復雜PCBA中的應用方案。
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APEX POP
- 在短暫宣布終止項目后,通過美國眾籌網站Kickstarter籌資的Pop便攜充電站開發團隊又恢復運轉。
Pop團隊此前表示,由于蘋果沒有授權該公司在設備中使用新的閃電接口,使得他們無法兌現承諾,難以為iPhone 5和新iPad開發便攜充電設備,所以宣布終止項目,并向捐贈者返還資金。
但蘋果第二天宣布,將向Pop團隊提供授權。而Pop團隊隨后也發布聲明稱,項目將恢復正常,并將在未來7至10天內給出最新的發貨日期。
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Kickstarter 充電設備 Pop
- Invensas Corporation 為半導體技術解決方案的領先供應商,同時也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克股票代碼:TSRA)的全資子公司,日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案,既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能,又保留了傳統元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術設施和商業模式。Invensas 的 BVA 技術使高性能消費類電子產品無需更改現有的封裝基礎設施便能克服新一代設計產品的處理
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Invensas 平板電腦,BVA PoP
- 7月16日,“一起‘飆’電動”主題電動車科普論壇在北京舉行,大眾汽車集團(中國)總裁兼CEO倪凱銘博士以及北京交通大學的專家講述了目前電動車的發展狀況。就目前困擾大多數企業的電動車電池成本高的問題,大眾汽車集團(中國)的相關人士向雅虎汽車透露,未來幾年大眾電動車電池的價格會降低到200歐元/每千瓦時,并表示大眾汽車若干年后在電動車時代的主力車型E-up消費者或將會在中國看到。
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電動車電池 E-up
- 面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC :打入工業和醫療市場,背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導體廠商設計的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴充,目的是為多種無線、嵌入式和網絡應用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產品開始時的設計意圖是幫助消費電
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uP IC 性能 高集成度
- 手機日益普及,已成為生活中不可缺少的通訊工具。而且手機的功能已不僅僅限于通話,手機早已成為時尚潮流的標志和音頻視頻娛樂的一個載體,MP3、FM收音機、手機電視、數碼拍照等等都逐漸成為中高端手機必不可少的功能。尤其是音樂手機的推出對手機的音質提出了更高的要求。然而在手機音頻的設計中,Pop噪聲問題一直是困擾工程師的難題之一。本文將分別闡述針對手機的揚聲器和立體聲耳機Pop噪聲的產生機理,并介紹意法半導體針對這些問題提出的解決方法。
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處理 方法 噪聲 Pop 設計 手機
- “POP”噪聲是指音頻器件在上電、斷電瞬間以及上電穩定后,各種操作帶來的瞬態沖擊所產生的爆破聲。本文將討論幾種常用的解決方法及其工作原理,這些方法針對具體的集成電路具有各自特點,應用時需要根據實際情況綜合考慮。
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常用 解決 方法 噪聲 POP 系統 應用 音頻
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