IPC-國際電子工業聯接協會^®將于12月5-6日在深圳會展中心舉辦“IPC APEX華南展技術交流會”。屆時，將邀請國內外知名清洗技術供應商和電子組裝企業，為廣大從事小型化產品、智能化電子產品及組裝的企業，提供供需雙方不同視角講解清洗技術在復雜PCBA中的應用方案。

　　消費電子產品和工業電子產品在向著小型化、智能化方向發展的同時，對功能集成及大存儲空間提出了更高的要求，導致電路板上元器件的組裝密度越來越高，POP組裝等3-D封裝工藝在智能電子產品中越來越被廣泛采用。元器件及電路精細間距組裝對產品的安全性和可靠性提出了更高的要求，同時，對清洗技術也提出了更高的要求。

　　在12月5-6日深圳會展中心2號館舉辦的APEX華南展技術會議上，IPC邀請國內外清洗技術及產品供應商和對清洗技術的需求方——電子組裝企業的專業人士，分別從清洗產品本身的可靠性、清洗工藝對組裝的影響等多個方面講解清洗技術解決方案。 該會議上的清洗演講題目有 Interflux Electronics N.V.公司的Steven Teliszewski帶來的《化學品可靠性》、Zestron亞太區的高級工程師田劍演講的《清洗工藝對POP堆疊組裝的重要影響》、天弘科技公司的質量經理宋復斌博士演講的《等離子清洗工藝對散熱器組裝的影響》等內容。