近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術實現，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應用。據悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發貨并可供使用。這個預先驗證的解決方案可以實現快速集成，為客戶節省時間和精力。
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楷登電子 臺積電 N3E UCIe 先進封裝 IP
提高汽車電氣化和自動駕駛的一個主要方面是先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及。如今，這些系統正迅速應用于市場上幾乎所有的車輛，而且隨著技術的成熟，這一趨勢只會持續下去。然而，隨著技術的發展，ADAS設計人員面臨的硬件挑戰變得越來越復雜。在本文中，我們將介紹ADAS的硬件需求，FPGA如何填補這些空白，以及為什么eFPGA IP將成為下一個ADAS硬件趨勢。ADAS的硬件要求ADAS在現代汽車中的發展給底層硬件帶來了一些嚴峻的挑戰。在像ADAS這樣的關鍵任務應用中，最重要的目標是確保車輛乘員的安全。這個目標要
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嵌入式FPGA eFPGA IP ADAS
加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統（SoC）創建的領先系統 IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開發了許多具有復雜技術的半導體產
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ASICLAND SoC Arteris IP
憑借IAR的全新安全解決方案，嵌入式開發人員即使是在軟件開發過程的后期階段，也能輕松地為現有應用植入可靠的安全性，并直接投入生產瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案，以幫助開發者即使在產品項目周期的后期，也能夠為其固件應用植入嵌入式安全方案。通過IAR Embedded Secure IP解決方案，軟件經理、工程師和項目經理可以在設計過程中的任何階段，甚至是生產和制造階段，以獨特、靈活且安全的方式快速升級他們
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IAR Embedded Secure IP 開發后期安全性
近日，Analog Devices, Inc. (ADI)舉辦了一場開放式無線接入網（Open RAN）政策聯盟（ORPC）交流活動，作為其在世界移動通信大會（MWC）上展示Open RAN能力的一部分。ORPC旨在通過推行相關政策來促進開放、可互操作無線接入網解決方案的進一步普及，從而推動5G等先進無線技術的創新、擴展其供應鏈多樣性，并加快相關產品的上市時間。活動出席者包括ORPC成員、政策專家和電信行業領導者。?ADI通信和云業務事業部副總裁Andy McLean（左）和Open RAN政策
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ADI Open RAN
2月23日，半導體IP企業芯原股份公布2022年年度業績快報，報告期內，公司預計實現營業收入26.79億元，同比增長25.23%；預計實現歸屬于母公司所有者的凈利潤7381.43萬元，同比增長455.31%。芯原股份表示，2022年度，在半導體產業周期的景氣度轉換、下行壓力增大的產業背景下，公司保持了營業收入同比快速增長趨勢。其中知識產權授權使用費收入預計同比增長28.79%、特許權使用費收入預計同比增長12.49%、芯片設計業務收入預計同比增長4.46%、量產業務收入預計同比增長36.41%。2022年
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IP 芯原股份
亮點: ●? ?第五代片上網絡互連硅IP技術●? ?與手動物理迭代相比，物理收斂速度快5倍●? ?使客戶能夠在時間進度和預算限制內實現PPA目標致力于加速片上系統（SoC）創建的領先系統 IP 提供商Arteris,?Inc.（納斯達克股票代碼：AIP）今天宣布，推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上網絡（NoC）互連 IP。FlexNoC 5 使 SoC 架構團隊、邏輯設計人員和集成商能夠整合跨功耗、性能和面積（PPA
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Arteris FlexNoC 5 物理感知片上網絡 IP
全球領先的關鍵任務智能系統軟件提供商風河公司近日宣布，Wind River Studio被日本KDDI公司用于其O-RAN兼容5G虛擬化基站，由此啟動了1月份在日本大阪的商業化部署。為滿足其5G虛擬化基站需求，KDDI采用Wind River Studio云平臺構建了自動化配置（零接觸開通）系統。Wind River Studio Analytics被用來監控地理分散遠端邊緣云的狀態。Studio解決了服務提供商在部署和管理地理分散、超低延遲基礎設施時所遇到的業務復雜性挑戰，推動了5G虛擬化基站的大規模部
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KDDI Wind River Studio 5G Open vRAN
倍捷連接器（PEI-Genesis）總裁兼首席執行官Steven Fisher正式宣布收購有40年歷史，總部位于加州的連接、被動、和機電元器件（IP&E）供應商Testco Inc.,。Steven Fisher表示：“此次收購將為客戶提供更廣泛的IP&E產品方案。我們是行業值得信賴的互連專家，本次收購有助于提升我們解決互連問題的能力，更豐富的產品和服務，會進一步加強我們和客戶的合作。”40年以來，Testco?Inc.?為全球科技公司提供連接、被動、和機電元器件（IP
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倍捷連接器 IP&E Testco
過去幾年，國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產業成為中國半導體產業發展的主題，伴隨著全社會對中國半導體產業的關注提升和資本的涌入，整個半導體設計產業鏈迎來全面的發展機遇。對中國集成電路設計產業來說，芯片設計能力的提升，不僅需要設計公司技術的提升，還需要先進的本土芯片制造能力和相關設計工具的鼎力支撐。 隨著國內芯片設計企業的大量涌現，本土芯片設計帶動著設計IP需求增長非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業發展的黃金機遇，同時也催生出大量的新興IP初創企業，這些企業的起點高、IP運作經驗豐富，共同
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芯來科技 RISC-V IP ICCAD
過去幾年，國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產業成為中國半導體產業發展的主題，伴隨著全社會對中國半導體產業的關注提升和資本的涌入，整個半導體設計產業鏈迎來全面的發展機遇。對中國集成電路設計產業來說，芯片設計能力的提升，不僅需要設計公司技術的提升，還需要先進的本土芯片制造能力和相關設計工具的鼎力支撐。 隨著國內芯片設計企業的大量涌現，本土芯片設計帶動著設計IP需求增長非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業發展的黃金機遇，同時也催生出大量的新興IP初創企業，這些企業的起點高、IP運作經驗豐富，共同為
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奎芯科技 Chiplet IP ICCAD
2022年12月-- 5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）與全球網絡通訊解決方案供貨商智邦科技（Accton，TWSE：2345）近日共同宣布：雙方將面向Open RAN等5G生態市場，攜手合作推出全新產品解決方案，其中包括由智邦采用比科奇PC802物理層系統級芯片（PHY SoC）與軟件所開發的5G Open RAN無線射頻單元（O-RU），以及基于比科奇ORANIC基帶處理加速卡所開發的分布式單元（O-DU）。智邦大陸科技總經理劉明壽表示，“作為創新網絡技術領導者，智邦多年來堅
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比科奇 智邦 Open RAN 5G生態
5G 基礎設施擴建是現在進行式，但我們仍處于成長曲線的初期階段。中國是相關基礎設施的領跑者，但北美和歐洲目前亦加速趕上；目前市場主要由五家第 1 級設備廠商主宰：Nokia、Ericsson、中興通訊（ZTE）、華為和三星，至于規模較小的廠商現在也逐漸進入市場。多虧開放式無線存取網絡（Open RAN），讓小規模的廠商得以提供大規模多輸入/多輸出系統（MIMO）無線電單元或基頻分布單元等解決方案，并且無須動用現今第 1 級廠商標配的端對端解決方案，例如處理核心對天線。在這一方面，廠商有許多做出鑒別度的機會
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基頻IP 大規模MIMO Open RAN
德國慕尼黑，2022年12月7日——處理器設計自動化和RISC-V處理器IP的領導者Codasip今日宣布成立Codasip實驗室（Codasip Labs）。作為公司內部創新中心，新的Codasip實驗室將支持關鍵應用領域中創新技術的開發和商業應用，覆蓋了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/機器學習（AI/ML）等方向。該實驗室的使命在于識別和構建相關技術，以擴展定制計算的可能性，并加快具有定制化的、領域專用設計的差異化產品的開發，并縮短其上市時間。Codasip實驗室將由公司創始人兼總裁馬克仁（Ka
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Codasip Codasip 實驗室 IP RISC-V
過去50余年，芯片制程迭代沿著摩爾定律滾滾向前，并持續增強著芯片的算力與性能。現如今，無論是在SoC上集成越來越多的功能模塊，又或是利用chiplet技術在先進制程下進一步提升芯片集成度，都充分展現了芯片性能、功耗和成本的改進不能僅僅依賴于制程的升級，而需從不同的維度拓展創新來延續摩爾定律的“經濟效益”。這導致芯片設計變得越來越困難，IP的作用也愈加凸顯，逐漸成為企業尋求設計差異化道路上的“秘鑰”。?日前，在深圳舉辦的第10屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會上，Imag
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IP Imagination
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