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中國有條件打造高端制造業競爭體系

  •   中國在全球產業鏈競爭格局中,真正有戰略價值的部分在于國際競爭力近年來不斷提升的高端制造業。一旦以高鐵、核電、商用飛機等為代表的中國高端制造業在廣大發展中國家形成相對穩定的資源配置力與市場影響力,既能有效滿足國際市場的相關需求,也是中國蓄力提升經濟增長能級的外部效應表達,更是構建全球性高端產業競爭體系的內生性要求。   中國制造需要重量級名片   中國證券報發表上海外國語大學國際金融貿易學院院長章玉貴文章表示,從李克強總理的那句“讓‘高大上’中國裝備享譽全
  • 關鍵字: 核電  OEM  

風河結盟Axeda ,攜手擴大物聯網產品陣容

  •   全球領先的智能互聯系統嵌入式軟件提供商風河?公司近日宣布,攜手Axeda公司擴展產品陣容與功能支持,重點包括IoT(Internet of Things,物聯網)軟件平臺。Axeda是領先的云計算服務和IoT解決方案的互連、建構和管理軟件提供商。  根據OEM協議,Axeda公司的物聯網平臺Machine Cloud?將與風河VxWorks?、Wind River Linux以及完整的軟件開發環境Wind River Intelligent Device Platform全面集成,以便實現智能網關的管
  • 關鍵字: 風河  Axeda  OEM  

波士頓半導體設備公司收購MVTS 技術公司

  •   波士頓半導體設備公司(BSE) 近日宣布其已完成對MVTS 技術公司(MVTS) 的收購。 BSE 和MVTS 均為重新翻修的自動化測試設備(ATE) 市場中的業界領先企業。兩間公司在產品系列、服務提供和全球影響力方面合二為一,將為二級市場尋求ATE 設備解決方案的公司提供一個單一、全面的來源。  波士頓半導體設備公司總裁兼執行長Bryan Banish 表示:「這筆收購顯著增強了我們的ATE 業務。MVTS 的服務一向享有盛譽,并且與原廠設備制造商的合作歷史悠久。」  自1994 年以來,MVTS
  • 關鍵字: BSE  MVTS  OEM  

Heilind獲2014年度分銷商卓越表現獎

  •   由《國際電子商情》主辦的2014中國電子元器件分銷商調查活動完滿結束,北美最大連接器授權分銷商Heilind以專業的服務、突出的表現榮獲2014年度分銷商卓越表現獎。   是次分銷商調查活動獎項均由中國本土OEM/EMS讀者在線投票選出,最直接反映出本土電子制造企業對中國分銷行業現狀的認知,以及他們對其分銷伙伴的評估與認可。Heilind所獲的“成長之星分銷商”,是由《國際電子商情》分析師團隊整理推薦和綜合讀者投票排名而選出,以表彰公司最近幾年的營收增長率超過行業平均水平并在
  • 關鍵字: Heilind  OEM/EMS  e-store  

博通宣布為外圍設備推出Bluetooth Smart芯片

  • 全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)于2014年6月6日宣布為原始設備制造商(OEM)推出兩款高性價比Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC),以提升家庭娛樂和移動計算技術的用戶體驗。  無處不在的內置于數字電視、OTT盒子、機頂盒(STB)、個人電腦以及平板電腦上的Wi-Fi和藍牙技術,使人們越來越依賴于智能設備所配備的遙控裝置、鍵盤和鼠標。新款Bluetooth Smart芯片BCM20734和BCM20738將博通公司的連接
  • 關鍵字: 博通  OEM  SoC  

首個英特爾智能設備創新中心落戶深圳

  •   新聞要點  ??英特爾宣布首個英特爾智能設備創新中心落戶深圳,旨在加速推出面向中國和全球市場的基于英特爾技術的智能設備;  ??智能設備創新中心將為本土OEM、ODM和軟件開發商提供英特爾平臺與技術的全面支持,包括交鑰匙解決方案、智能設備參考設計、開發工具、供應鏈采購、質量管理和客戶支持;  ??智能設備創新中心將專注于平板電腦、智能手機、PC、2合1產品、可穿戴設備、物聯網設備的創新研發和技術、產品支持;  ??在此基礎之上,英特爾投資宣布了一項總額達1億美元
  • 關鍵字: 英特爾  OEM  ODM  

英特爾宣布新計劃,全力支持中國產業智能互聯創新

  •   新聞要點  英特爾宣布一系列計劃,包括成立首個英特爾智能設備創新中心,設立英特爾投資中國智能設備創新基金,與中國產業共建智能互聯創新生態系統。  英特爾中國支持智能互聯創新的四大方向:智能互聯,加速計算延伸;跨界融合,推動產業升級;本土創新,解決民生難題;小微創新,激發全民創造。  英特爾致力與中國產業推動本土創新,構建物聯技術解決方案,解決關鍵民生難題。  英特爾還將致力于為創新者搭建最佳創新平臺,激勵下一代創新者,激發每個人參與創新,鼓勵小微創新。?  在今天的2014英特爾信息技術峰會
  • 關鍵字: 英特爾  IDF  OEM  SoC  

小型基站呼喚可擴展架構(下)

  •   與其他競爭對手不同,憑借重要的自主知識產權(IP),以及與無線接入市場領先原始設備制造商(OEM)的深入合作,飛思卡爾在定義架構,提高系統集成化水平實現性能、功率和成本優勢方面居于獨特地位。由于相對獨立于外部IP供應商的下一代技術和時間表,飛思卡爾推出的器件路線圖可幫助OEM實現其下一代無線技術的性能目標,并滿足發布進度的要求。
  • 關鍵字: OEM  RF  DSP  

博通將NFC帶入高性價比智能手機和可穿戴設備市場

  •   全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近場通信(NFC)控制器,以簡化下一代NFC連接并推動其在大眾智能手機和可穿戴設備中的普及率。憑借新系列控制器,移動設備制造商將天線尺寸縮小50%,使總成本降低35%。2月24至27日,博通公司在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(MWC)上展示了這款移動創新產品。  博通公司的BCM20795下一代NFC系列產品為OEM廠商提供了高度集成的低功耗解決方案,該方案可以輕松地集成到眾多智能手機和平板電腦中。與上一代
  • 關鍵字: 博通  NFC  BCM20795  OEM  WICED  

e絡盟為亞太區進一步擴展Microchip開發套件系列

  •   e絡盟日前宣布進一步擴展Microchip開發及照明套件產品范圍。Microchip是模擬器、射頻和微控制器設備的領先制造商,其產品可保障工業自動化、消費電子、醫療及照明等廣泛應用實現快速高效開發。  Microchip?亞太區銷售副總裁Joe?Krawczyk?表示:“我們很高興能夠與e絡盟合作,從而為亞太區客戶提供廣泛的產品系列并確保快速交貨服務。此外,e絡盟社區不僅聚集了20多萬社區成員,同時還鼓勵他們通過e絡盟平臺進行協作與分享。e絡盟社區成員可方便地訪問Micr
  • 關鍵字: e絡盟  Microchip  工具包  CEM  OEM  

文曄科技為使用美高森美FPGA產品的客戶開發系統解決方案

  •   文曄科技股份限公司(WT?Microelectronics,?Co.,?Ltd.)與美高森美公司(Microsemi?Corporation)宣布,文曄科技正在投資建立設計中心,以擴大對客戶的服務,并支持美高森美的先進FPGA功能。在新的設計中心,OEM開發人員可以獲得廣泛的工程技術支持和寶貴的特定應用參考設計,能夠使用美高森美獲獎的SmartFusion?2?SoC?FPGA和IGLOO?2?FPGA器件解決其主流FPGA-bas
  • 關鍵字: 文曄科技  美高森美  FPGA  OEM  TCO  

飛思卡爾推出基于QorIQ的兼容OpenFlow?的軟件

  •   軟件定義網絡(SDN)?時代的領導者飛思卡爾半導體最新推出全新的VortiQa?SDN解決方案,該解決方案包括VortiQa?Open?Network?(ON)?Director?and?Switch軟件,最適合運行在當前及未來的飛思卡爾QorIQ多核通信處理器上。  該綜合解決方案預集成了商用級兼容OpenFlow的數據平面軟件,讓OEM和ODM能夠快速設計高性能優化的SDN系統級解決方案。該軟件旨在幫助?Qo
  • 關鍵字: 飛思卡爾  SDN  VortiQa  OEM  ODM  

IDT憑首款兼容WPC和PMA的雙模無線電源接收器鞏固市場領導地位

  • 擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc) 今天宣布,推出業內首款同時兼容WPC 1.1 Qi 標準和PMA 1.1 標準的雙模無線電源接收器。這一創新的解決方案可使OEM廠商使用單一的無線電源接收器IC 來開發完全兼容Qi 和PMA最新版本充電基座的移動設備。
  • 關鍵字: IDT  OEM  WPC  PMA  

Enea展示Broadcom XLP架構Open Event Machine

  • Enea作為全球通信結構設備操作系統解決方案供應商的引領者,今日宣布將在全球移動通訊大會(2月24-27日)上展示Enea以Boradcom公司的XLP?多核多線程系列處理器為基礎所執行的一款Open Event Machine。該工具吸取了獨特的XLP網絡加速框架在數據包處理方面的優勢,為企業、4G/LTE服務運營商,數據中心,云計算和軟件定義網絡環境(SDN)提供最高性能。
  • 關鍵字: Enea  XLP  Linaro  OEM  

博通面向300美元以下智能手機市場推出新型交鑰匙LTE平臺

  • 2014年2月14日,全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司 (NASDAQ: BRCM) 宣布推出全新交鑰匙參考平臺,幫助OEM廠商快速開發高性價比的4G LTE移動設備產品線。該新型平臺專為規模迅速擴大的300美元以下的LET智能手機市場而推出。
  • 關鍵字: 博通  OEM  LTE  
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oem介紹

  OEM(Original Equipment Manufacture)的基本含義是定牌生產合作,俗稱“貼牌”。 就是品牌生產者不直接生產產品,而是利用自己掌握的“關鍵的核心技術”負責設計和開發新產品,控制銷售和銷售“渠道”,而生產能力有限,甚至連生產線、廠房都沒有,為了增加產量和銷量,為了降低上新生產線的風險,甚至為了贏得市場時間,通過合同訂購的方式委托其他同類產品廠家生產,所訂產品低價買斷, [ 查看詳細 ]

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