(新加坡 – 2013年3月26日) 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出用于中間層或其它非邊緣板應(yīng)用的高密度iPass+™ zHD垂直連接器產(chǎn)品,新的iPass+ zHD垂直連接器系統(tǒng)提供了滿足SAS-3和規(guī)劃SAS-4帶寬要求的0.75mm間距垂直連接器。
Molex新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Joe Dambach表示:“在許多服務(wù)器和計算系統(tǒng)中,受限的氣流和高串?dāng)_正在成為重復(fù)出現(xiàn)的問題。iPass+ zHD垂直連接器采用一步式安裝的低側(cè)高設(shè)
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Molex 連接器
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出支持每差分線對高達(dá)40 Gbps數(shù)據(jù)速率的高密度、低側(cè)高解決方案SpeedStack?夾層連接器系統(tǒng),這款連接器系統(tǒng)是在包括電信、網(wǎng)絡(luò)、軍事、醫(yī)療電子和消費電子技術(shù)的各個行業(yè)中應(yīng)對有限的PCB空間的OEM廠商的理想選擇。
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Molex 連接器 SpeedStack
傳統(tǒng)上,專用HMI/SCADA系統(tǒng)一直在工業(yè)自動化和控制領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,但是使用企業(yè)數(shù)據(jù)庫鏈接這些系統(tǒng),并在LAN和WAN接口上進(jìn)行內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)連接一直存在問題。今天,我們看到所謂的工廠范圍以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨勢,HMI和SCADA系統(tǒng)被替代,或者與企業(yè)LAN/WAN更緊密地集成。
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Molex 工業(yè)自動化 以太網(wǎng) Brad
業(yè)界觀察人士認(rèn)為,2013年超級移動(ultra-mobile)市場領(lǐng)域?qū)^續(xù)保持強勁的增長,市場研究機構(gòu)TrendForce預(yù)測智能電話付運量將超過8.30億部,年比增長大約30%。該機構(gòu)特別預(yù)測部分中國品牌將會強勁增長,2013年付運量增長超過50%,高于全球平均水平。
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Molex 連接器
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司一直處于現(xiàn)今高帶寬通信變革的前沿,為移動領(lǐng)域以及連接的網(wǎng)絡(luò)和光傳輸提供互連解決方案。
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Molex 連接器 以太網(wǎng)
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司是高高速增長的汽車電子領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)廠商,現(xiàn)在車輛正在安裝電子傳感器、安全系統(tǒng)、信息娛樂設(shè)備、攝像頭、輔助導(dǎo)航設(shè)備、車載網(wǎng)絡(luò)、固態(tài)(solid-state)照明和平板(flat-panel)顯示設(shè)備,車輛日益成為多功能的電子環(huán)境,并且對大量互連選擇產(chǎn)品有著很高的要求。
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Molex 連接器
作為全球醫(yī)學(xué)互連解決方案的主要供應(yīng)商,全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司繼續(xù)擴(kuò)大在醫(yī)療市場的作用。醫(yī)療保健系統(tǒng)日益依賴于復(fù)雜的電子設(shè)備,醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計必須遵循嚴(yán)苛的準(zhǔn)確度、移動性、靈活性和使用穩(wěn)健性等要求。
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Molex 醫(yī)療設(shè)備 MediSpec
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司將參加3月19-21日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦的2013年慕尼黑上海電子展(electronica China 2013),Molex將在E3展廳3438展位展出范圍廣泛的產(chǎn)品,包括精選最新互連產(chǎn)品,并參加展會舉辦的創(chuàng)新論壇,歡迎各界人士到場參觀。
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Molex 連接器
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司最近發(fā)布其下一代PoE plus磁性PDJack?連接器,這款單端口(single-port)控制器將電源設(shè)備控制器電路和PoE功能集成在單一解決方案中,與分立解決方案相比,節(jié)省多達(dá)75%的PCB空間。
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Molex 連接器 PDJack
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出定制電容式液位傳感器產(chǎn)品,這是一款帶有一次性傳感器和可重復(fù)使用電子電路的低成本測量解決方案,設(shè)計用于測量非金屬容器中的流體或粒狀材料,專利審批中的傳感器電極設(shè)計和可配置軟件提供了較高的精度、較低的硬件成本和更簡便的安裝。
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Molex 傳感器 電容式液位
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出具有完整的電氣、機械和光學(xué)連通性的新型LED陣列燈座基底技術(shù),實現(xiàn)最佳的性能并簡化燈具制造商的設(shè)計集成。
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Molex LED 連接器
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布,其子公司Polymicro Technologies成功地開發(fā)了一款使用低氫氧基(low-OH)純硅石內(nèi)芯的寬光譜光纖,該光纖具有顯著減少的紫外線(UV)缺陷和其它UV吸收中心點含量。Polymicro的專有FBPI光纖利用了標(biāo)準(zhǔn)光纖的優(yōu)勢并減少其限制。
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Molex Polymicro 光纖
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司在美國加利福尼亞州Santa Clara會議中心舉辦的DesignCon 2013展會上發(fā)布新型EXTreme EnergetiC?大電流連接器系統(tǒng)。新的連接器系統(tǒng)經(jīng)設(shè)計,可為高端數(shù)據(jù)通信OEM廠商和電源制造商提供先進(jìn)的解決方案,用于需要每列片區(qū)最高100.0A電流的應(yīng)用。
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Molex 連接器
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出獲得英特爾(Intel)公司認(rèn)可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微處理器的LGA 2011-0 CPU插座,該插座經(jīng)設(shè)計達(dá)到130W熱設(shè)計功耗(Thermal Design Power, TDP),可以替代用于英特爾Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X處理器的LGA 1366 CPU插座。
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Molex CPU插座
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司擴(kuò)展其面向移動設(shè)備制造商的micro-SIM卡插座產(chǎn)品系列,推推式micro-SIM卡插座設(shè)計用于智能手機、平板電腦、GPS手表和其它的空間受限應(yīng)用,具有高接觸力和先進(jìn)的卡保持特性,以防止意外彈出。
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Molex micro-SIM 連接器
molex介紹
除連接器外,Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案,范圍涵蓋數(shù)據(jù)通信、電信、消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)、汽車、醫(yī)療、軍事、照明和太陽能。公司成立于1938年,在全球16個國家擁有39家生產(chǎn)工廠。 [
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