全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出支持每差分線對高達40 Gbps數據速率的高密度、低側高解決方案SpeedStack™夾層連接器系統，這款連接器系統是在包括電信、網絡、軍事、醫療電子和消費電子技術的各個行業中應對有限的PCB空間的OEM廠商的理想選擇，所配合的堆疊高度為4.00至10.00mm，間距為0.80mm，為設計工程師提供了終極的靈活性，以期滿足空間約束要求而不犧牲性能。　　

 

　　Molex新產品開發經理Adam Stanczak表示：“市場對于具有空間節省、高數據速率并在低堆疊高度實現最佳氣流特性的通用型高密度板至板夾層解決方案的需求很大。Molex SpeedStack連接器系統不僅提供了低側高的高速度解決方案，還采用特別的窄外殼設計，允許氣流通過并提升系統散熱性能。”

　　SpeedStack連接器系統提供22、44、60、82、104和120多種電路尺寸，以及一系列6至32差分線對，實現更大的靈活性。100 Ohm設計提供了出色的阻抗控制性能，Molex公司將于2013年6月推出85 Ohm型款，支持用于下一代I/O和存儲器信號的PCIe* Generation (Gen) 3.0和Intel QuickPath Interconnect (QPI)要求。插入成型(insert-molded)晶圓設計帶有一個保護性遮蔽外殼，支持終端位置并改進電氣平衡。共用接地引腳幫助提供電氣性能，并且最大限度地減小串擾。