全球領先的全套互連產品供應商Molex公司將參加3月19-21日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦的2013年慕尼黑上海電子展(electronica China 2013)，Molex將在E3展廳3438展位展出范圍廣泛的產品，包括精選最新互連產品，并參加展會舉辦的創新論壇，歡迎各界人士到場參觀。

　　Molex在創新論壇發表演講

　　Molex將在2013年慕尼黑上海電子展主辦的兩大創新論壇上發表演講。

　　在3月20日的汽車創新論壇上，Molex商用產品部門運輸業務組助理產品經理James Fan將探討車輛減重作為一種實現燃油節省的方法，重點是引擎控制單元 (engine control unit, ECU) 應用中的壓制箱 (stamped cases)的益處和壓制箱如何幫助減重，Molex論壇演講將于上午11:00-11:30在E1展廳舉行。

　　在3月20日的醫療創新論壇上，Molex微型產品部門戰略營銷工業市場經理Fujii Koichi將介紹用于醫療應用的MEMS連接器產品，Molex論壇演講將于下午2:00-2:30在E2展廳M18室舉行。

　　Molex展示產品

　　作為世界領先的連接器解決方案專業廠商之一，Molex將展出范圍廣泛的產品，包括用于醫療、移動、汽車和高速通訊領域的解決方案，其中包括：

　　醫療：Molex創新互連產品迎合用于移動和便攜醫療應用的更小、更輕，但更牢固的解決方案發展趨勢，并且包含市場上可用的某些最小和最具創新的連接器系統。例如，SlimStack™ 0.40mm間距板對板系統與競爭產品類型相比，提供接近25%的整體空間節省。同樣地，IllumiMate™ 2.00mm線對板系統提供任何相似低功率連接器系統中的最窄寬度，以及顯著的成本和性能優勢。

　　Molex現已推出新的MEMS技術，將這些微小型(micro-miniature)連接器縮小到0.2mm的超低側高(ultra-low-profile )，與傳統的壓制成形連接器相比，節省60%的空間。這項MEMS技術現正部署在微型柔性板對板(flex-to-board)和板對板應用中，已經在高達60G的沖擊和振動中進行了測試，并可提供高達5A的連續電流。

　　汽車：“智能”汽車發展趨勢為快速發展的傳感器互連設計提供了巨大的機會，Molex跟隨這種趨勢，正在為傳感器互連產品開發更小的0.50mm型插配端子，采用0.64mm順應針(compliant-pin) PCB端子，減少總體傳感器封裝尺寸。Molex可按照客戶規范來配置和開發產品，從而幫助降低總體應用成本。

　　移動：移動電話設計人員的挑戰是將更多的功能包納在日益緊湊的設備內，并以更快的速度推向市場。Molex現已進一步推進了SIM卡插座的小型化，例如，推出3FF micro-SIM卡插座，適用于超薄(ultra-slim)智能電話、平板電腦、GSM/UMTS調制解調器、PC卡和WLAN卡、以及M2M系統。

　　Molex還發布了MobliquA™ 天線技術，設計用于在帶有無線接口天線的任何應用中改進阻抗帶寬，包括移動電話、智能電話和平板電腦。在高要求超級移動(ultra-mobile)領域中，MobliquA™ 技術簡化了天線阻抗的優化，以匹配不同的RF引擎，達到最終的電源傳輸效率。

　　高速通信：Molex的zQSFP+™ 互連產品是世界上首個基于QSFP的互連產品，實現了超過100Gb/s的數據速率，在各種展示中，這些產品都實現了每信道高達25.78Gb/s的速率。在100Gb/s以太網和100Gb/sInifiniBand^®增強數據速率(Enhanced Data Rate)應用中，zQSFP+有源光纜和zQSFP+電氣互連已經顯示它們能夠在長達4km的距離上進行傳送，并具有出色的冷卻性能、無與倫比的信號完整性、優良的EMI防護和光纖行業中的最低功耗。