- 近日，華為輪值董事長徐直軍透露，華為基本實現了14nm以上EDA工具國產化，預計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發了業界的高度關注。隨后，中國科學院院士、中國科學院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創新生態的培育，為一個國家科技發展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創新方式而言，對于純基礎研究，科學家根據自己興趣探索研究，發揮主觀能動性是非常需要的
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- 隨著半導體市場需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠產能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導體產業協會（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產能將達達到960萬片，創下歷史新高。其中，美國產能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產能分別于2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
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- 3月22日消息，美國時間周二，美股收盤主要股指全線上漲，以科技股為主的納指領漲。美國財政部長耶倫（Janet Yellen）承諾政府會采取行動遏制銀行業危機，提振了市場人氣。道瓊斯指數收于32560.60點，上漲316.02點，漲幅0.98%；標準普爾500指數收于4002.87點，漲幅1.30%；納斯達克指數收于11860.11點，漲幅1.58%。大型科技股普遍上漲，谷歌漲幅超過3%，亞馬遜和Meta漲幅超過2%，蘋果漲幅超過1%。芯片龍頭股多數下跌，英特爾和應用材料跌幅超過2%；臺積電、英偉達等上漲，
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- 存儲芯片作為半導體產業的風向標，波動性強于半導體整體市場。在此次半導體景氣度下滑周期中，存儲產業受到了最為劇烈的沖擊，打響了縮減投資第一槍。
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- 編者按：在過往，在很多關于芯片的文章中，相信你應該見過了不少的概念科普。但這篇應該是你從來都沒有看過的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發，抽絲剝繭地介紹每一個概念，幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考這個問題，下文是我的解釋。計算機的核心是一個稱為算術邏輯單元（ALU）的功能塊。毫不奇怪，這是執行算術和邏輯運算的地方，比如算術上兩個數字相加求和、邏輯上兩個數值進行“與”運算。算術邏輯單元（ALU）是計算機的核心（圖片來源：Max Maxfield）請注意，我沒有用任
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- 一直以來，基帶研發都是一個很復雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器芯片。在供應鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關系緊密密不可分，這在一定程度上大大節省了時間，當然也是因為iPhone強勢的話語權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
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- 3月14日消息，美國當地時間周一，微軟發文透露其斥資數億美元幫助OpenAI組裝了一臺AI超級計算機，以幫助開發爆火的聊天機器人ChatGPT。這臺超算使用了數萬個英偉達圖形芯片A100，這使得OpenAI能夠訓練越來越強大的AI模型。OpenAI試圖訓練越來越大的AI模型，這些模型正在吸收更多的數據，學習越來越多的參數，這些參數是AI系統通過訓練和再培訓找出的變量。這意味著，OpenAI需要很長時間才能獲得強大的云計算服務支持。為應對這一挑戰，當微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時，該公司同意
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- 據彭博社記者Mark Gurman報道，蘋果公司正準備最早在今年下半年發布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通訊中寫道，兩款新的iMac的開發已經到了 "后期階段"，蘋果最近開始了制造測試。Gurman預計2023年iMac的批量生產至少還要三個月才能開始，但好消息是更新的機型將有一些改進。最重要的是，據說2023年的iMac將包括蘋果的下一代M3系統芯片。Gurman指出，鑒于新的芯片組有望利用臺積電即將推出的3納米工藝，它可能會提供顯著的性能和功率效率提升
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- IT之家 3 月 6 日消息，上周有媒體發現，老款小鵬 P7 清庫現象已非常普遍，疊加優惠 3.5 萬元。同時還有銷售人員表示新款 P7 將定名 P7i，將于本周公布，展車約在 3 月 10 日左右到店。今天，新款小鵬 P7i 正式亮相。據悉，新車將于 3 月中旬上市。作為小鵬 P7 的中期改款車型，在外觀方面并沒有太大的區別，主要在內飾細節進行了升級，增加激光雷達，同時動力方面也有所提升。升級點主要在于：新增星際綠配色（亮色漆面），相比 G9 上市紀念版的綠色更顯年輕；電池從 81 kWh 升
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- 在過去的2022年，半導體市場無疑是經歷了巨大的挫折：新冠疫情反復、全球通脹、地緣沖突、貿易爭端等一系列事件接踵而至，直接給曾經十分火熱的芯片半導體市場帶來了一次“冰桶挑戰”。不僅是上游市場，在終端市場，智能手機、PC等下游消費市場下調了出貨預期，手機、PC處理器、存儲芯片、驅動IC、射頻芯片在內的上游芯片供應商，則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價、缺貨浪潮已得到逐步緩解，但是隨之而來的砍單、降價、裁員等消息充斥著整個2022年。如今已經步入了2023年，各大半導體、互聯網科技公司紛紛傳來裁員、降
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- 半導體或者說芯片是當今高科技產業角力的關鍵依托，日前，知產機構Mathys & Squire發布了一份2022年半導體專利申請報告。數據顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導體技術的領導者，這對未來經濟十分重要。去年，半導體相關專利的申請數比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達55%，也就是半數以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
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- 據DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產銷計劃。如果上述報道準確，首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構架，在GPU的芯片塊部分據稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發燒友和工作站市場
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- 還在妖魔化游戲？新華網給出了點評。新華網發布的一篇名為《別忽視游戲行業的科技價值》文章稱，事實上，游戲科技近年來正在芯片、終端、工業、建筑等實體產業領域實現價值外溢，釋放更多效能。相關部門和從業者或許可以進一步正視游戲的科技價值，搶占下一代互聯網布局。長期以來，社會各界對電子游戲的娛樂屬性討論得比較多，甚至不乏一些批評聲音，很容易忽視游戲背后的科技元素。實際上，游戲產業從誕生起就與前沿科技密不可分。
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- 2月20日報道，業界傳出，臺積電因考慮車用半導體供需不再嚴重吃緊，加上多數車用芯片客戶可轉至日本、美國等地新廠生產，其歐洲新廠將延后建設，最快2025年才會“浮上臺面”，較原預期延遲約2年。英國《金融時報》去年12月曾援引供應商報道稱，臺積電將于今年初派團隊前往德國考察，該公司計劃在德國德累斯頓建立其第一家歐洲工廠，最早可能在2024年開始建設。
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- 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也會使用M3芯片。據悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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