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m3 芯片 文章 進入m3 芯片技術社區

芯片供過于求 三星電子上季獲利恐創14年新低

  • 路透社報導,金融研究機構Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預測,三星上季(4至6月)營業利潤恐從去年同期14.1兆韓元(新臺幣約3316億元)縮減至5550億韓元(新臺幣約131億元)。此次預測中,準確率較高分析師所獲權重也較大。若分析師預測屬實,三星上季營利將創下2008年第4季以來新低,當時三星合并營業虧損為7400億韓元。三星上季財報預期慘淡,原因在于內存芯片價格出現進一步下跌,庫存價值大幅銳減,導致以往扮演三星搖錢樹的芯片部門虧損恐高達3兆至4兆韓元。今年4至6月,廣泛
  • 關鍵字: 芯片  三星電子  

媒體對射頻芯片供應商Qorvo的訪談:5G半導體芯片開發有何進展?

  • 芯片組制造商,網絡基礎設施公司,設備OEM和測試測量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發過程以及標準工作,隨著5G設備的開始,這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動熱點到物聯網設備,今年5G市場、消費者智能手機和各種其他設備都在涌現。但這只是第一波5G芯片組--5G的發展仍處于早期階段。為了更詳細地了解5G芯片組前端的情況,RCR Wireless News與射頻芯片供應商Qorvo聯系,與該公司5G移動業務開發總監Ben Thomas進行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布,其用于5G的集成
  • 關鍵字: qorvo  5G  芯片  

Qorvo的訪談:5G半導體芯片開發有何進展?

  • 芯片組制造商、網絡基礎設施公司、設備 OEM 以及測試和測量公司多年來一直參與 5G 的研發和標準制訂,隨著 5G 設備的上市,收獲的季節到了。今年市場涌現出各種消費者智能手機以及其他設備,從 5G 路由器和移動熱點到物聯網設備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮,5G 的高潮遠未到來。為詳細了解 5G 芯片組的前沿發展,RCR Wireless News 聯系了 Qorvo,通過電子郵件與該公司移動 5G 業務發展總監 Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布,其集成式 5G 前端
  • 關鍵字: qorvo  5G  芯片  

東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器

  • 中國上海,2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,在其搭載32位微控制器產品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組(2)”,該系列產品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來,隨著數字技術的滲透,特別是在物聯網IoT領域的普及,以及日益先進的各種設備功能,用戶對更大程序容量和支持FOTA(無線固件升級)的需求不斷增加。新產品M3H組(2)將東芝現有產品M3H組(1)的代碼閃存容量從512KB(部分為256KB或384KB)擴展至
  • 關鍵字: 東芝  TXZ+  Cortex-M3  微控制器  

韓國將為芯片產業新設 3000 億韓元基金,三星電子、SK 海力士承諾注資

  • 6 月 26 日消息,據外媒報道,大力推動芯片產業發展的韓國,將為芯片產業新設立價值 3000 億韓元的基金,以推動相關企業的發展。從外媒的報道來看,韓國為芯片產業新設立價值 3000 億韓元的基金,是由韓國貿易、工業與能源部在當地時間周一宣布的,新的基金預計在年內就將設立。韓國為芯片產業新設立的基金,資金將由多方提供,其中三星電子和 SK 海力士這兩大芯片廠商,已承諾投入 750 億韓元,韓國開發銀行、韓國產業銀行和其他幾家實體將為母基金再提供 750 億韓元的政策性融資,余下的 1500 億韓元將來自
  • 關鍵字: 芯片  韓國  

現在跑馬拉松還用綁鞋帶芯片,落后了嗎

  • 眼前的馬拉松,計時芯片已與號碼布“合為一體”,還像蘭州馬這般,采用綁在鞋帶上的計時芯片,真是少之又少了??赡芎芏嘈屡苷?,還是頭一次看到吧。從便捷性上講,自然是在號碼布后面的要好些。因為任何選手,都不會忘記戴號碼布的。綁在鞋帶上的計時芯片,由于是另外一個物件,稍微馬大哈一點,可能就會忘記。我就有過一次類似經歷。那是2018年跑杭馬時,比賽日一大早,我們一行四人從酒店出發,邊走邊聊,走到半路,我突然警醒,我的芯片忘記綁在鞋上了。他們前往集結區,我以百米沖刺般的速度往回跑,到酒店將桌子上的芯片拿到,又轉身往起點
  • 關鍵字: 可穿戴  芯片  

蘋果A17處理器或將有兩種3nm工藝批次 芯片效能有差異

  • 蘋果將繼續在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發布會,屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面,不出意外的話該系列將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型,將在不同程度上帶來升級,尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據此前曝光的消息,全新的iPhone 15系列將繼續提供與iPhone 14系列相同的四款機型,并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏,屏幕亮度進一
  • 關鍵字: 蘋果  A17  處理器  3nm  工藝  芯片  效能  

臺積電緊急訂購封裝設備 以滿足英偉達AI芯片需求

  • 臺積電總裁魏哲家透露,英偉達及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求,未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發,現有CoWos濕制程封裝設備已經無法滿足訂單需要。據臺媒《經濟日報》稱,晶圓廠消息人士透露,目前臺積電已經緊急訂購新封裝設備,以滿足至年底的訂單需求
  • 關鍵字: 臺積電  封裝  英偉達  AI  芯片  

高通驍龍8 Gen 2芯片售價高達160美元 下一代無緣3nm工藝

  • 高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術峰會,如無意外,這次的峰會主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據目前的消息,驍龍8 Gen 3無緣3nm,將繼續采用臺積電4nm工藝,只因三個字:用不起。此前就有業內人士表示,驍龍8 Gen 2的造價非常高,一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細造價。分析師Derrick在推特上表示,驍龍8 Gen 2的單價高達160美元,而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片,單顆造價為110美元左右。如果和i
  • 關鍵字: 高通  驍龍  芯片  3nm  

日韓進一步加強芯片合作

  • 日本和韓國半導體廠商正在向對方國家「滲透」。
  • 關鍵字: 芯片  

英偉達 CEO 黃仁勛:H100 由臺積電獨家代工,不考慮第二家代工廠

  • 6 月 1 日消息,英偉達 CEO 黃仁勛在臺北電腦展主題演講后表示將力求實現供應鏈多元化,并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態度。因此有人懷疑英特爾會為英偉達代工 H100 這類頂級芯片。黃仁勛現表示,H100 是由臺積電獨家代工生產,不會考慮新增第二家晶圓代工,主要原因是整個設計代工流程上,“做 1 次都很困難了,分開 2 家代工做 2 次更困難”。英偉達與臺積電已開始 3/2nm 合作規劃,黃仁勛也首次證實下一代 AI 芯片下單臺積電,至少在 AI GPU 系列,數年內將繼續由臺積電“獨
  • 關鍵字: 英偉達  臺積電  人工智能  芯片  英特爾  

芯片大廠:波譎云詭,何處安身?

  • 今年 3 月底,中國國家互聯網信息辦公室下設的「網絡安全審查辦公室」宣布按照《網絡安全審查辦法》對美國存儲芯片大廠美光公司 (Micron) 在華銷售的產品實施網絡安全審查。在進行了一個多月的審查之后,5 月 21 日晚間,網信中國就此次調查結果發布聲明稱美光公司產品經過審查發現存在網絡安全問題,但是并未對美光產品實施全面的在華禁售,而是要求國內的關鍵信息基礎設施的運營者應停止采購美光公司的產品。中國對關鍵信息基礎設施的定義廣泛,包括從電信、金融到交通再到醫療保健的各個領域,但并未具體說明這將適用于何種類
  • 關鍵字: 芯片  

英偉達市值一度突破萬億美元

  • 5月31日消息,美國當地時間周二,芯片巨頭英偉達股價在盤中一度漲到歷史高點419美元,市值突破1萬億美元。但隨后英偉達股價開始回落,最終上漲2.99%,收于每股401.11美元,市值穩定在9920億美元。要想維持1萬億美元市值,英偉達股價必須保持在每股404.86美元以上。目前蘋果、Alphabet、亞馬遜和微軟等科技巨頭市值都超過1萬億美元。上周,英偉達公布了2024財年第一財季財報,其營收和利潤都大大超出了分析師的平均預期,令股價飆升。值得注意的是,英偉達預計僅在2024財年第二財季的銷售額就將達到1
  • 關鍵字: 英偉達  芯片  

獨立第三方芯片及晶圓測試服務商芯昱安啟動運營

  • 據蘇州滸墅關發布消息,5月28日,國內獨立第三方芯片及晶圓測試服務商蘇州芯昱安電子科技有限公司(以下簡稱“芯昱安”)在滸墅關正式啟動運營。消息顯示,芯昱安是芯信安電子科技有限公司的全資控股子公司,公司基于CDTO模式,提供芯片全生命周期的測試服務,涵蓋從產品設計到量產的全流程定制化產品測試。芯昱安專注高端芯片測試,尤其擅長復雜SoC芯片和復雜數?;旌闲酒I域的測試服務。公司聚焦國產替代2.0,專注于GPU、CPU、高速接口芯片、5G及WiFi6無線射頻芯片等高端復雜集成電路的測試開發及量產。據了解,目前,
  • 關鍵字: 芯片  晶圓測試  芯昱安  

新一代256核區塊鏈加速芯片問世

  • 5月25日晚,2023中關村論壇開幕式舉行,由北京微芯區塊鏈與邊緣計算研究院(以下簡稱“微芯研究院”)研發的新一代256核高性能區塊鏈專用加速芯片正式亮相。該芯片可應用于超大規模區塊鏈算力集群,全面支持建成后的國家區塊鏈算力網絡開展運行。實現芯片內數據解密處理,提供隱私安全保護當前,區塊鏈技術已成為全球數據交易、金融結算、國際貿易、政務民生等領域的關鍵性信息基礎設施。伴隨著下一代互聯網Web3.0、元宇宙等數字經濟新形態的高速發展,區塊鏈網絡規模不斷拓展,交易頻次快速提升,區塊鏈交易加速需求快速迸發。微芯
  • 關鍵字: 區塊鏈  芯片  
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m3 芯片介紹

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