北京時間12月14日早晨，在2022 RISC-V國際峰會上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構與安卓體系融合的最新進展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場景及功能。這意味著安卓系統在RISC-V硬件上得到進一步驗證，兩大體系融合開始進入原生支持的應用新階段。在大部分基礎功能成功實現后，RISC-V與安卓的融合進入應用驗證領域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術和系統挑戰。比如在車載場景中，硬件層需重新設計總線以支持多路輸入，系統層要兼容外
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RISC-V 阿里平頭哥 SoC 多路編解碼
今天上午（12月8日）聯發科發布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性價比“神機”。這一次，僅僅時隔9個月，聯發科就推出了全新的升級產品天璣8200，其表現能不能延續天璣8100的傳奇表現呢？我們一起來看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發布的天璣 8200
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聯發科 天璣8200 SoC
作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規范。 PCIe 6.0接口子系統（圖片來源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經理Scott Houghton表示：“人工
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Rambus 數據中心 人工智能 SoC PCIe 6.0 接口子系統
ASR6601 SoC是國內首顆支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收發機，除了支持LoRa調制方式外，還可以支持FSK收發、MSK收發和BPSK發射等。在3.3V電源供電的情況下，通過高功率PA，最大可發射22dBM的輸出功率。ASR6601的內核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby幾種工作模式。每種模式支持的功能，工作
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SoC ASR6601
隨著高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和信息娛樂系統的片上系統 (SoC) 計算能力不斷提高，這對功率提出了更高的需求。一個 SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌，電流范圍也從數百安(A) 到幾毫安。為這些應用設計最佳電源架構絕非易事。本文將討論如何為汽車 SoC 設計最佳電源架構，尤其是預調節器的設計。汽車電池面臨的挑戰汽車環境中的 12V 電池總線可能面臨各種壓力源，例如汽車行駛期間產生的瞬態過壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此，能夠工作在PC 12V 總線上的大多數DC/DC 集成電路 (
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MPS SoC
既聯發科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術峰會上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預示著2023年高端手機的體驗走向。天璣9200筆者之前已經做過了簡單的前瞻性分析，今天我們就簡單窺視一下驍龍8gen2的具體表現如何。?全新一代驍龍SoC如果說，驍龍8+ gen1的最大進步是將代工廠從表現不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
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SoC 高通 驍龍
作者序：2005年應中國電子報邀請，我和馬啟元（董事長）博士寫了一篇類似文章?；剡^頭看確實有意義。故再用閑暇時間，應半導體產業縱橫（ICVIEWS）邀請做一篇展望文章，以其對某些讀者可能有用。從2014年開始，我國政府開始鼓勵國內半導體發展，這是繼2000年18號文件出臺以來，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風險投資。此后，2018年開始我國的芯片制造、設計、材料、裝備等圍繞IC的企業群起，并呈現“多點開花”的局面。一時間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場。與此同時，國外名牌企業
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SoC ASIC
對于包含環視/自動泊車輔助（ APA ）系統的高級駕駛輔助系統（ ADAS ）、自動駕駛（ AD ），以及包含前置攝像頭、激光雷達和毫米波雷達的傳感器中心，功能安全是一項必不可少的要求。眾多客戶產品對安全性的不同需求，都必須在進行部署前得以滿足。我們很高興宣布，我們已經完成了 Zynq? UltraScale+? 全功耗域（ FPD ）和可編程邏輯（ PL ）功耗域的功能安全認證。由此，我們的 Zynq UltraScale+ 器件率先成為全面通過 ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138
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Zynq UltraScale+ 汽車功能安全 自適應 SoC
在龐大的半導體細分產業鏈中，IP是其中最特殊的一環。正是借助眾多的IP，才讓半導體發展的步伐如此之快。IP是整個半導體上游產業鏈里面的核心，根據統計數據可以發現，每一元芯片能撐起200多元的社會經濟，而每一元的IP，能支持20000元的社會經濟價值，所以IP公司的存在是必要的。 隨著芯片復雜度不斷提升，特別是芯片進入SoC時代使得系統對各個環節技術要求越來越高，對一些中小型公司、創業公司來說，他們需要在成長過程中專注核心領域，沒辦法提供整個SoC完整的技術，所以它需要IP公司的支持，IP公司能協
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Imagination SoC IP GPU
2022年11月2日，中國上海，Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注于AI視覺芯片的半導體公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年電子工業獎中被授予年度汽車產品獎，并在年度半導體產品類別中獲得高度贊揚。 電子行業獎由英國 @CIE 雜志主辦，旨在表彰整個電子行業中最優秀的專業人士、產品、項目和公司。 在英國知名媒體（雜志/網站）“電子元器件（Components in Electronics）”每年一次的“電子行業獎（Electronics In
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安霸 CV3 AI域控制器 SoC 汽車產品獎
華為5G技術全球領先，不僅能夠向廠商提供端到端的5G服務，還最先推出5G雙模芯片、5G Soc等。華為任正非明確表示要“向上捅破天向下扎到根”，將活下去作為華為的目標，并決定將華為每年20%的營收作為研發資金，全面支持華為在核心領域內搞突破。如今，任正非堅持換來成果了，華為兩項5G頂尖技術取得突破，讓華為在5G領域內持續保持領先。第一項是全球首個1.2T/波道在密集波分復用光網絡中試驗成功。華為5G技術全球領先后，很多國家和地區的運營商紛紛與華為合作建設5G網絡，包含歐美等地區的運營商。尤其是英營運商，4
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5G 華為 任正非 雙模芯片 SoC
南方財經全媒體記者江月 上海報道汽車正向智能化和共享化發展，電子產品在整車里的成本比重正在超越50%分界線。10月25日在陸家嘴中國金融信息中心，第二屆（2022年）長三角汽車電子對接交流會召開。針對國產化率仍較低的問題，從業者指出，國產汽車電子布局時間最少兩年半，且未來需要向規格要求更高、整合性更高的SoC（系統級芯片）發展。傳統汽車原已有電控、座艙等汽車電子產線，但如今智能化的汽車搭載了更多數量的芯片。據江蘇省半導體行業協會秘書長秦舒介紹，如今平均每輛車的汽車芯片使用量達到約1000顆。其他的市場數據
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SoC 汽車電子 國產
5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布，其業界首款專為滿足包括Open RAN等標準而設計的4G/5G小基站基帶芯片（SoC）PC802已于近日完成與世炬網絡5G協議棧的對接調試，再一次證實了PC802可為5G小基站設備開發商和協議棧軟件提供商等伙伴提供的價值，包括高性能、高經濟性和低功耗等特性，基于該基帶SoC的5G小基站產品可以卓越的綜合性能和多元化的形態來滿足移動通信市場多樣化的、不斷演進的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數十家客戶采用的PC802是業界首款專為5G
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比科奇 5G小基站 SoC 世炬網絡 5G協議棧
IT之家 9 月 28 日消息，預計高通將在今年 11 月發布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺，而小米等新一代旗艦手機也將在 11 月發布。據微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱，高通驍龍 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架構，目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露，驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%，能效比不錯。IT之家獲悉，目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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高通驍龍 SoC
8 月 31 日消息，據國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預計在明年下半年推出。從外媒的報道來看，交由三星電子代工，也將繼續加強兩家公司在智能手機應用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯合研發的。
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谷歌 SoC 三星 3nm
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