據預計2011年全球消費性電子系統芯片產量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術與應用，對快速擴展的數字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續向著功能整合的方向發展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產品。
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SiP SoC 封裝 封裝
摘 要：為了能夠實現通過集成所獲得的優點，像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產品進入市場的時間，出現了針對晶圓級的系統級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優點。 關鍵詞：封裝技術；系統級芯片；系統級組件 1、引言
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SoC SoP 封裝 封裝
摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術的發展演變，以及未來的芯片封裝技術。同時，中可以看出芯片技術與封裝技術相互促進，協調發展密不可分的關系。 關鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預測：每平方英寸芯片的晶體管數目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導體產業的發展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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隨著VLSI工藝技術的發展，器件特征尺寸越來越小，芯片規模越來越大，數百萬門級的電路可以集成在一個芯片上。多種兼容工藝技術的開發，可以將差別很大的不同種器件在同一個芯片上集成。為系統集成開辟了廣闊的工藝技術途。 真正稱得上系統級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個數字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數字系統，而且在芯片上還應包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統級芯片起碼應在單片上包括數字系
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元件全部埋置于基板內部的系統集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
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SoC 封裝 高密度 封裝
曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝 （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054） 1 引言 數字化及網絡資訊化的發展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統產品，如服務器及工作站，強調運算速度和穩定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產品，如便攜式多媒體裝置、數字影像裝置以及個人數字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術需求越來越迫切。此外，半導體技術已進
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SiP SoC 封裝 集成電路 封裝
英特爾公司芯片架構經理Jay Heeb日前在國際固態電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術事實上已經走到盡頭，預計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構電路封裝完全所取代。 Heeb進一步指出，事實上用封裝技術來形容So3D技術已不準確，因為這種3D架構技術遠遠超出傳統封裝技術所
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SoC ASIC
摘 要：近年無線技術應用驚人發展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。 關鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術的挑戰 近年無線技術應用驚人發展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產品的生命周期也變得越來越短了。為了實現這類產品的快速更新，電器技術方面的設計就不得不相應快速的簡化。半導體產業提
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概要：夏普微電子設計了一系列基于ARM 內核的片上系統（SoC ），旨在解決目前設計領域那些最有挑戰性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上，介紹了一些解決方案。
新一代PDA 正在越來越受到人們的關注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復雜設
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本文介紹在現代片上系統(SoC) 設計中使用開放式內核協議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說明了OCP 如何實現接口功能。討論中說明了加速SoC設計以滿足更短的上市時間的必要性，和復用IP 的優勢。最后，本文討論了三種不同的實現方法，闡明OCP 給半導體內核設計帶來的靈活性。
問題 近年來，半導體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設計重用成為半導體工業的熱門話題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時
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SoC 還是 SiP？隨著復雜系統級芯片設計成本的逐步上升，系統級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢。
要 點
多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎上的。用90nm工藝開發單片系統ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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SoC技術的發展 集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現。 SoC&nbs
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過去三十年來，實現真正的片上系統 (SoC) 的理念一直是半導體業界孜孜以求的神圣目標。 我們已經取得了巨大成就，但依然任重而道遠。 用數字電路實現模擬與 RF 是真正的挑戰，因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數字與 RF 集成已成為現實--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標相比，這只是模擬與 RF 電路相對不太復雜的定制
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1 為何要開發3D封裝 迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發展占封裝堆疊，擴大了3D封
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繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無錫機電高等職業技術學校，江蘇 無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇 無錫 214001) 摘 要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優缺點和相互關系。SIP是當前最先進的IC封裝，MCP和SCSP是實現SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發展動態。 關鍵詞：系統級封裝，系統級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號：TN305.94文獻標識碼：A文章
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