按照原本規劃，Intel的第一代10nm工藝處理器應該是Cannon Lake，但無奈遇到新工藝良品率不足、無法規模量產，迄今只出了一款i3-8121U，連核顯都沒開啟。 第二代10nm工藝產品的代號則是Ice Lake， 會在架構上發生較大的變化，是最近三年多革新最多的一次。 Intel去年6月就已宣布Ice Lake設計完成，隨后大方地在官方數據庫里列出了這個代號，路線圖上還出現過服務器級的Ice Lake-SP，但一直沒有給出任何細節，何時發布也不確定，看起來至少得2020年。 現在，Ge
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Intel 處理器
在10nm工藝一再難產的情況下，如何拆分業務必然是十分棘手的，也不知道是不是會更進一步影響10nm的進度。
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Intel 10nm
物聯網崛起將會顛覆使用者與設備以及周遭世界互動的模式，而要建構一個完善。
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Arm Intel 物聯網
近幾年，半導體產業，Intel、AMD、ARM、高通、臺積電、聯電、三星、格羅方德、SK海力士等一大批境外企業紛紛在中國大陸設廠，或設立合資公司，也意味著中國芯片產業即將崛起。
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半導體 Intel AMD
Intel和AMD纏斗數十年，而前者一直占據上風，如今風向轉變，AMD迎來了難得的歷史機遇，最終AMD會否能如愿進一步提升市場份額還要時間來驗證。
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Intel AMD
隨著IBM的Power架構逐漸從服務器處理器市場淡出，X86架構基本成為服務器處理器市場絕對的統治者，Intel也順勢依靠服務器處理器方面的壟斷地位和高額利潤，在幾年前成功將自己的營收突破了500億美元大關。鑒于AMD前幾年在服務器市場表現低迷，幾乎90%的服務器處理器市場被Intel所統治，利潤嘛，自然是讓其賺的盆滿缽盈，三年間該公司總價值超過400億的大手筆收購說有一半來自于服務器市場的盈利也毫不過分。隨著云計算和人工智能成為近兩年的熱點，計算能力的需求讓服務器處理器市場保持旺盛的增長勢頭，如此高額利
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ARM Intel CPU 飛騰 服務器
近日，美國科學和技術政策局組織了一場白宮峰會，與多家科技企業、科研機構、美國政府機構共同探討量子信息科學的發展。 據了解，Intel、Google、微軟、AT&T等美國科技巨頭都派人參加了此次峰會，并表達了高度熱情。 美國國防部、能源部也進行了長期的量子計算研究工作，并希望與私營企業加強合作。 今年9月13日，美國眾議院通過立法制定了一項為期10年的聯邦計劃“國家量子倡議法案”(National Quantum Initiative Act)，加速量子計算技術研發，并得到了參議院兩黨的支
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Intel Google 量子計算
9月25日消息，百度與Intel共同發起的“5G+AI邊緣計算聯合實驗室”正式揭牌成立，旨在加速國內邊緣計算(MEC)技術研發。合作雙方將共同致力于人工智能、車聯網、5G、邊緣計算、搜索、在線翻譯、VR/AR、物聯網等方面的技術、產品和商業模式的探索。 此次合作，百度和Intel將共推OTE平臺研發，實現對云邊緣基礎設施、分布式計算資源、移動網絡邊緣和智能終端等互聯網側邊緣計算的統一化管理，并加速相關商用產品推出。此外，雙方還將在5G MEC典型應用場景驗證、5G網絡OTE平臺部署、邊緣計算統一AP
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百度 Intel
Intel歷史上曾經兩次試圖進入獨立顯卡市場，但都鎩羽而歸，如今雖然是全球第一大顯卡廠商，但憑借的完全是買處理器送的核顯，因此面對高性能計算、人工智能、深度學習等新興領域，在和NVIDIA、AMD的競爭中總是有點力不從心。 于是，Intel再次準備殺向獨立顯卡，官方已經表態將在2020年推出相關產品(代號Arctic Sound)，而且還會進入游戲市場。 研發高性能GPU所需要的投入一點不亞于新的CPU架構，不僅需要錢，更需要人才。為此，Intel一直在組建GPU專業人才隊伍，挖走了AMD的不少高
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Intel AMD
AMD在PC處理器和服務器芯片等領域的擴張無疑正給Intel施加巨大的壓力，面對這種壓力Intel短期內似乎并無太多的應對辦法，只能繼續“擠牙膏”戰略。
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AMD Intel
SIGGRAPH2018大會期間，Intel Graphics官推發布了一段最新視頻，最后落腳是“In 2020，We will set our graphics free，and that's just the beginning“，也就是再次強調，Intel將在2020年發布獨立顯卡產品，而且不是打一槍就走。 從預覽的輪廓來看，和目前的獨顯甚至Xeon加速卡如出一轍，依然采用PCIe接口(有可能上5.0規范?)。有網友說獨顯是很薄的單槽，但渲染圖也僅供參考了。 有趣的是，在視頻下方，從
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NVIDIA AMD Intel 獨立顯卡
高盛并非第一家因為10nm問題給Intel降級的金融機構，美林銀行7月底就將“買入”降為“中性”。
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Intel 10nm
Intel在今天召開的數據中心創新峰會上公布了新的Xeon路線圖。 今年第四季度，Intel將更新的Xeon Scalable(至強可擴展)家族，代號或者說架構為Cascade Lake，14nm工藝。 這一代至強將重新設計內存控制器，支持Optane DIMM非易失性內存條、引入加速深度運算能力的DLBoost擴展指令集AVX512_VNNI，同時，還會從硬件級別防御Spectre(幽靈)和Meltdown(熔斷)漏洞。 據悉，屆時配合Cascade Lake的非易失性內存條將有128GB、2
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Intel Xeon
提到歷史上糟糕的CPU產品，很多人會想到奔騰，理由是“FDIV(浮點除)”BUG。
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Intel 驍龍810
Intel近日公布了未來的數據中心級SSD產品線規劃，尤其是首次披露了基于QLC閃存的新款SSD的諸多技術細節。Intel把數據中心SSD重新梳理為五個子系列，從高到低分別是： - Optane DC SSD系列：基于傲騰非易失存儲，主打高性能 - SSD D7系列：TLC閃存，面向混合讀寫應用，標準壽命，支持NVMe、PCI-E - SSD D5系列：QLC閃存，主打大容量 - SSD D3系列：傳統SATA接口產品 - SSD D1系列：入門級，可選PCI-E/SATA，和消費級SSD硬
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