針對所有的應用，人們越來越注意電動馬達的運作效率；因此，對高效率驅動器的需求變得日益重要。此外，使用馬達驅動的設計，例如電動馬達、泵和風扇，需要降低整體成本，且需要減低這些電動馬達應用中的能耗；因此，為電動馬達及其的驅動指定高效率的設計，以適合每項特定應用變得更加重要。面對今日要求更高的電壓或更高的電流以及更低頻率的電動馬達驅動應用，廣為人知且被廣泛使用的開關組件解決方案絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 即是一項絕佳的選擇。因為多數馬達在較低頻率運作，要求可靠的安全工作區（SOA）和短路額定值，且需要將效率
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Bourns 電動馬達 IGBT
2020 年初，疫情期間的封鎖政策并未對電動汽車行業造成太大影響。2021 年，由于疫情期間人們對電動汽車的需求上升，再加上全球各國政府紛紛采取激勵措施，電動汽車充電站的需求量開始增加。在過去的三年里，電動車領導品牌的銷量紛紛呈現巨幅成長的趨勢。 低成本、低排放汽車的不斷發展，將推動整個亞太地區的電動汽車市場實現穩步擴張。同時，不斷加碼的政府激勵措施和持續擴張的高性能車市場也推動著北美和歐洲地區電動汽車市場的快速增長。因此，根據MarketsandMarkets 市調數據估計，全球電動汽車市場規模將從 2
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車用 電能轉換 車電領域 IGBT SiC 功率模塊
2023 年 5月 16 日，中國 —— 意法半導體發 L6983i 10W 隔離降壓 (iso-buck) 轉換器芯片具有能效高、尺寸緊湊，以及低靜態電流、3.5V-38V 寬輸入電壓等優勢。L6983i適合需要隔離式 DC-DC 轉換器應用，采用隔離降壓拓撲結構，需要的外部組件比傳統隔離式反激式轉換器少，并且不需要光耦合器，從而節省了物料清單成本和 PCB面積。 L6983i 的其他優勢包括 2μA 關斷電流，集成軟啟動時間可調、內部環路補償、電源正常指示，以及過流保護、熱關斷等保護功能。擴
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意法半導體 隔離式降壓轉換器 功率轉換 IGBT SiC GaN 晶體管柵極驅動
IGBT模塊主要由若干混聯的IGBT芯片構成，個芯片之間通過鋁導線實現電氣連接。標準的IGBT封裝中，單個IGBT還會并有續流二極管，接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠，用塑料殼封裝。1、IGBT模塊結構IGBT模塊主要由若干混聯的IGBT芯片構成，個芯片之間通過鋁導線實現電氣連接。標準的IGBT封裝中，單個IGBT還會并有續流二極管，接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠，用塑料殼封裝，IGBT單元堆疊結構如圖1-1所示。從上之下它依次由芯片，DBC（Directed Bonding Copper）以及金屬散熱板（
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IGBT
隨著人們對電動汽車 (EV) 和混動汽車 (HEV) 的興趣和市場支持不斷增加，汽車制造商為向不斷擴大的客戶群提供優質產品，競爭日益激烈。由于 EV 的電機需要高千瓦時電源來驅動，傳統的 12 V 電池已讓位于 400-450 V DC 數量級的電池組，成為 EV 和 HEV 的主流電池電壓。市場已經在推動向更高電壓電池的轉變。800 V DC 和更大的電池將變得更占優勢，因為使用更高的電壓意味著系統可以在更低的電流下運行，同時實現相同的功率輸出。較低電流的優點是損耗較低，需要管理的熱耗散較少，還有利于使
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安森美 IGBT SiC
德國紐倫堡，PCIM 2023 – 2023年5月9日訊 – 深耕于中高壓逆變器應用門極驅動器技術領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日推出SCALE-iFlex? LT NTC系列IGBT/SiC模塊門極驅動器。新款門極驅動器適配于流行的100mmx140mm IGBT半橋模塊，例如Mitsubishi LV100 和 Infineon XHP 2，以及耐壓在2300V以內的碳化硅(SiC)衍生模塊。SCALE-iFlex LT NTC驅動器可提供負溫度系數
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Power Integrations IGBT SiC模塊 門極驅動器
緊湊的尺寸和不斷降低的系統成本是電力電子設計的開發者一直追求的目標。現在，由于家用電器消耗的能量不斷增加，從事此類應用的工程師還有一個目標：保持高功率因數(PF)。特別是空調，其額定功率為1.8kW或更大，是最耗電的設備之一。在這里，功率因數校正(PFC)是強制性的，對于PFC，設計者認為IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)是具有最高性價比的開關器件。緊湊的尺寸和不斷降低的系統成本是電力電子設計的開發者一直追求的目標。現在，由于家用電器消耗的能量不斷增加，從事此類應用的工程師還有一個目標：保持高功率因數(PF)
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快速開關 IGBT
4月24日，東芝電子元器件及存儲裝置株式會社宣布，在石川縣能美市的加賀東芝電子公司舉行了一座可處理300毫米晶圓的新功率半導體制造工廠的奠基儀式。該工廠是其主要的分立半導體生產基地。施工將分兩個階段進行，第一階段的生產計劃在2024財年內開始。東芝還將在新工廠附近建造一座辦公樓，以應對人員的增加。此外，今年2月下旬，日經亞洲報道，東芝計劃到2024年將碳化硅功率半導體的產量增加3倍以上，到2026年增加10倍。而據日媒3月16日最新消息，東芝又宣布要增加SiC外延片生產環節，布局完成后將形成：外延設備+外
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功率半導體 IGBT MOSFET SIC
賽米控丹佛斯（總部位于德國紐倫堡）和全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）在開發SiC（碳化硅）功率模塊方面，已有十多年的良好合作關系。此次，賽米控丹佛斯向低功率領域推出的功率模塊中，采用了羅姆的新產品——1200V IGBT “RGA系列”。今后，雙方將繼續保持緊密合作，全力響應全球電機驅動用戶的需求。ROHM Co., Ltd. 董事 常務執行官 CFO 伊野和英 （左） 賽米控丹佛斯 CEO Claus A.
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賽米控丹佛斯 羅姆 1200V IGBT 功率模塊
今天要聊的這個或許不僅是“供不應求”，在媒體報道中更被稱為是“一芯難求”！用報道的話來說，“不是價格多高的問題，而是根本買不到”。TA就是簡稱為“IGBT”的絕緣柵雙極型晶體管。聽到“一芯難求”，聰明的你應該就能get到其中的投資機會，IGBT究竟為啥這么搶手？咱們又能從中找到哪些投資良機呢？01 什么是IGBT？作為新能源領域的“新晉紅人”，IGBT是能源變換與傳輸的核心器件，可以簡單理解為一種功率開關元件。心臟的作用大家都知道吧？在心臟泵的作用下，心臟把血液推動到身體的各個器官，為身體補充充足的血液和
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IGBT
2022年，盡管全球半導體產業局勢復雜，但中國本土半導體似乎依然保持著朝陽勢頭，發展火熱。尤其是半導體設備廠商，在國產化浪潮進一步驅動下，去年大部分國產設備廠商在營收及訂單方面表現出了強勁的增長態勢。2023年以來，至純科技、中微公司、以及盛美上海均披露了其2022年年度報告。其中，2022年度，至純科技實現營業收入30.5億元，同比增長46.32%，新增訂單42.19億元，同比增長30.62%；；中微公司實現營收47.4億元，同比增長52.5%，新簽訂單金額約63.2億元，同比增加約53%；盛美上海實現
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設備廠商 IGBT
隨著世界各地的電力消耗持續增長，高電壓技術領域的創新讓設計工程師能夠開發出更高效的解決方案，使電氣化和可再生能源技術更易于使用。?“隨著人均用電量的持續增長，可持續能源變得越來越重要，”TI 副總裁及高電壓產品部總經理 Kannan Soundarapandian 表示。“以負責的方式管理能源使用非常重要。我們不能浪費任何一毫焦1的能量。這就是為什么高電壓技術的創新是實現能源可持續的關鍵。”?隨著電力需求的增加（在 2 秒內將電動汽車 (EV) 從 0mph加速到 60mph?
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高電壓技術 電動汽車 GaN IGBT
隨著車用、工業應用所需用量大增，IGBT市場陷入供不應求，此前有消息指出，部分廠商IGBT產線代工價上漲10%。而根據行業媒體的最新消息，IGBT缺貨問題至少在2024年中前難以解決。導致IGBT缺貨、漲價的原因主要有四點：其一，需求旺盛，車用、工業應用所需IGBT用量大增；其二，供給不足，產能擴增緩慢；其三，客戶認證需要時間；其四，特斯拉大砍75%碳化硅用量，IGBT為潛在替代方案。IGBT是第三代功率半導體技術革命的代表性產品，具有高頻、高電壓、大電流，易于開關等優良性能，被業界譽為電力電子裝置的“C
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IGBT 缺貨問題
根據TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導體研究處最新報告《2023
SiC功率半導體市場分析報告-Part1》分析，隨著Infineon、ON
Semi等與汽車、能源業者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場規模達22.8億美元，年成長41.4%。與此同時，受惠于下游應用市場的強勁需求，TrendForce集邦咨詢預期，至2026年SiC功率元件市場規模可望達53.3億美元，其主流應用仍倚重電動汽車及可再生能源2全球車用MCU市場規模預估2022年全球車用MCU市場規模達82
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SiC 功率半導體 IGBT 美光
英飛凌科技股份公司日前宣布，推出全新的?iMOTION? IMI110 系列智能功率模塊（IPM）。該產品系列在緊湊的?DSO-22 封裝中集成了?iMOTION?運動控制引擎（MCE）、三相柵極驅動器和?600 V/2 A?或?600 V/4 A?IGBT。這款集成的電機控制器系列適用于各種應用，包括大、小型家用電器中的電機，以及輸出功率通常為?70 W?的風扇和泵機。取決于系統設計，該系列甚至可以實現更
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英飛凌 iMOTION 智能功率模塊 IPM
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