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創新引領，智能賦能|奧芯明攜四大技術矩陣亮劍SEMICON China 2025
- 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創新力量，奧芯明以“創新引領，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業首發解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領域的突破性進展和本土化成果，彰顯了公司以創新提質、助力中國半導體產業高質量發展的堅定承諾與信心。四大技術矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設置了四大主題展區，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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羅克韋爾自動化在NVIDIA GTC 2025大會上首次展示Emulate3D Factory Test
- 作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化在 NVIDIA GTC 2025 大會上首次推出其全新的 Emulate3D? Factory Test? 功能。作為首次公開亮相，羅克韋爾自動化向與會者展示了該解決方案如何實現工廠級虛擬控制測試，幫助制造商在部署前進行工廠驗收試驗，完成自動化系統的驗證。與會者有機會獨家了解 Factory Test 如何與 NVIDIA Omniverse API 和 OpenUSD 集成，通過高保真仿真和實時協同開發，重新定義數字孿生技術。羅克
- 關鍵字： 羅克韋爾自動化 NVIDIA GTC Emulate3D Factory Test
英偉達推出開源推理軟件Dynamo 為AI工廠降本增效
- 3月19日消息，英偉達在2025GTC大會上推出了開源推理軟件 NVIDIA Dynamo，旨在以高效率、低成本加速并擴展 AI 工廠中的 AI 推理模型。據介紹，NVIDIA Dynamo 是一款全新的 AI 推理服務軟件，旨在為部署推理 AI 模型的 AI 工廠最大化其 token 收益。它協調并加速數千個 GPU 之間的推理通信，并使用分離服務將大語言模型 (LLM) 的處理階段和生成階段在不同 GPU 上分離開來。這使得每個階段的特定需求可以進行單獨優化，并確保更大程度地利用 GPU 資源。“全世
- 關鍵字： 英偉達 開源 推理軟件 Dynamo AI工廠 NVIDIA Dynamo GTC
外媒評黃仁勛演講：缺少重磅利好 沒能刺激股價
- 3月19日消息，美國時間周二，芯片巨頭英偉達舉辦了2025年GTC開發者大會，并發布了更強大的芯片、機器人模型以及“個人AI超算”等計劃。在這場被譽為“AI界春晚”的發布盛會結束后，主流媒體紛紛發表評論，稱英偉達想通過機器人和個人超算鞏固其AI霸主地位，但其芯片業務正面臨技術變革的巨大壓力。彭博社：缺少重磅利好消息 對股價造成壓力GTC大會曾是一個鮮為人知的開發者聚會，自從英偉達在人工智能領域占據核心地位后，它已成為備受關注的盛會——科技界和華爾街都從黃仁勛的演講中獲得重要線索。在約兩個小時的演講中，黃仁
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黃仁勛宣布新一代AI芯片英偉達Rubin芯片，明年下半年推出
- 在3月19日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛發布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺，該平臺將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內存。 隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構。 英偉達下一代 AI 芯片將以“證實暗物質存在”的女性科學先驅薇拉?魯賓（Vera Rubin
- 關鍵字： 英偉達 AI芯片 Vera Rubin GTC
Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業控制、物聯網、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態布局，推動工業4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
- 關鍵字： Embedded World 2025 邊緣AI 存儲 嵌入式 MCU
米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現嵌入式技術無限可能
- 2025年3月11日，全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規模最大的嵌入式系統展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場，為嵌入式開發者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現場展會現場，米爾電子展示全系列產品，基于國內外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發板，滿足多元需求，涵蓋工業控制、人工智能、物聯網等多個領域。產品線涵蓋了從核
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僅1.38平方毫米！德州儀器發布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫療可穿戴設備和個人電子應用設計。據TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
- 關鍵字： 德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
Solidigm高密度方案解決數據中心存儲難題
- 在今日開幕的MemoryS 2025中國閃存市場峰會上，Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰發表題為《加速存儲創新，擁抱AI時代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學——通過包括大容量QLC在內的豐富產品組合，打破從數據中心到邊緣應用面臨的存儲瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。當AI的發展突破界限，算力與存力的天平被重新校準。在AI 浪潮下，傳統HDD存儲方案的局限性開始凸顯：性能瓶頸制約數據處理效率，高功耗擠壓數據中心發展空間。相比之下，高密度SSD解決方案的表現更勝一籌。在更小的
- 關鍵字： Solidigm 數據中心存儲 MemoryS 2025
Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲解決方案亮相CFMS
- 公司以系統級解決方案推動AI時代的持續創新全球閃存及先進存儲技術的創新企業Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號：T07），展示了其覆蓋數據中心、汽車、移動端及消費端的全方位創新閃存解決方案，助力用戶應對人工智能（AI）發展浪潮下日益復雜的工作負載。在此次峰會上，閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅動器，面對AI在終端上的應用發展，為用戶帶來了優化的移動存儲體驗。閃迪公司全球產品副總裁Eric Spanneut也在峰會
- 關鍵字： Sandisk 閃迪 UFS 4.1 CFMS MemoryS 2025
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