2019年2月1日，美國伊利諾伊州班諾克本—IPC董事會提名和治理委員會在2019年1月29日圣地亞哥會展中心IPC APEX展會上年度會議上，提名的五位候選人經投票選舉當選為IPC董事會成員，任期四年。 新當選的董事會成員有： Peter Cleveland，Intel公司法律政策副總裁&全球公共政策總監，曾擔任過兩屆董事；&n
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EDA，PCB
IPC-國際電子工業聯接協會?近日發布《2018年12月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示12月份銷售量大幅反彈回升，為全年保持強勁增長功不可沒。12月份訂單出貨比高位于榮枯線之上，達到1.05。 2018年12月份北美地區PCB出貨量與去年同期相比，增長7.7%，全年出貨量增長8.7%。與上個月相比，12月份的出貨量增長了17.1%。
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EDA PCB
2019年1月28日,中國上?！秘撌⒚腎PC手工焊接&返工返修競賽已連續成功舉辦九屆，憑借國際標準、公益性運作方式、公平&公正的比賽原則搭建的國際性平臺，已幫助很多優秀的公司和選手走出國門，走向世界，為參賽公司的發展前景和選手的職業生涯開創了更廣闊的發展空間。因此，IPC手工焊接&返工返修競賽亦愈發受到業界的歡迎，2019年首場華東賽區的比賽現已啟動報名。 2019年IPC中國手工焊接&a
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EDA，PCB
印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關鍵的作用，但它往往是電路設計過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題，關于這個題目已有人撰寫了大量的文獻。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當設計高速電路PCB布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經有一段時間沒接觸PCB布線的客戶提供一種復習資料。由于版面有限，本文不可能詳細地論述所有的問題，但是我們將討論對提高電路性能、縮短設計時間、節省修改時間具有最大成效的關鍵部分。 雖然這里主要針對與
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運算放大器 PCB
各位電子工程師想必都知道，設計時，PCB設計占據很重要的地位。以電源為例，PCB設計會直接影響電源的EMC性能、輸出噪聲、抗干擾能力，甚至是基本功能。電源部分的PCB布線與其他硬件稍有不同，該如何設計?本文為你揭秘。 間距 對于高電壓產品必須要考慮到線間距。能滿足相應安規要求的間距當然最好，但很多時候對于不需要認證，或沒法滿足認證的產品，間距就由經驗決定了?！ 《鄬挼拈g距合適?必須考慮生產能否保證板面清潔、環境濕度、其他污染等情況如何。 對于市電輸入，即使能保證板面清潔、密封，MOS管漏源極間接
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PCB 電源
模擬電路的工作依賴連續變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀的“真”或“假”。在數字電路的高電平和低電平之間，存在“灰色”區域，在此區域數字電路有時表現出模擬效應，例如當從低電平向高電平(狀態)跳變時，如果數字信號跳變的速度足夠快，則將產生過沖和回鈴反射現象。 對于現代板極設計來說，混合信號PCB的概念比較模糊，這是因為即使在純粹的“數字”器件中，仍然存在模擬電路和模擬效應。因此，在設計初期，為了可靠實現嚴格的時序分配，必須
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PCB OC48
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Molex的Coeur
CST高電流互聯系統。這些互連系統獨特的浮動設計提供最長1mm的浮子，可防止壓力過大對觸點造成損害，并確保高電流電源插針和插座輕松插配，適用于工業、數據中心、電信和電源等應用?！ ≠Q澤電子供應的Molex Coeur
CST高電流互聯系統具有波形彈簧，允許整個核心插座組件在外殼內移動，在插接剛性母線棒或PCB時，可防止插針與插座軸向錯配。這些系統具有30A到200
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Molex PCB CST
2019年IPC PCB和EMS調研項目現向北美地區會員開放。IPC會員可免費參與此調研項目，報名截止日期為2月1日?！ PC調研報告可以讓企業及時獲得其他任何渠道難以獲得或耗資巨大的市場和管理數據。作為一個中立的、受信任的第三方，IPC通過安全保密的在線調研方式，收集樣本企業的銷售量、訂單量和企業業務經營數據。作為回饋，參與調研的企業將每月獲得一份有關行業發展趨勢的綜合數據和季度報告，財務和經營標桿數據。 參與調研的企業可用這些數據作為本公司制定市場、銷售和財務經營計劃的依據，用來跟蹤市場份額的
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IPC EMS PCB
一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業在20世紀末發展起來的一門較新的技術?！ 鹘y的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時，成本已經非常高，且很難再次改進。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術。(所以有時又被稱為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內
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PCB，BGA
做PCB設計的都知道，沒有一點高速方面的知識，你就不是一個有經驗的PCB設計工程師。高速信號常見于各類的串行總線與并行總線，只有你知道是什么總線，你還得知道它跑多快，才能開始進行布線?！ ∈裁词谴锌偩€，什么是并行總線? 對于串行總線，并行總線，從字面意義你就知道個大概了。串行就是數據是一位一位的發送，并行就是數據一組一組的發送。如下圖所示 并行傳輸最好的例子就是存儲芯片DDR，它是有一組數據線D0—D7，加DQS,DQM，這一組線是一起傳輸的，無論哪位產生錯誤，數據都不會正確的傳送過去，只有
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PCB 高速信號
電源開發是個技術活，也是個累活，工作繁雜時難免會犯一些低級小錯誤。這些錯誤，會導致一系列的連鎖反應，需要采購部、生產部、PM、品管部、業務部、工程部等眾多部門來配合，以修正你的那個小錯誤。 本文作者將為大家分享自己在十年研發電源工作中，積累的一些實用經驗，希望對大家有所幫助?！ ?. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線位號需一致，這是安規認證要求。很多工程師在申請安規認證提交資料時會犯這個錯誤?！ ?. X 電容的泄放電阻需放兩組。UL62368、CCC 認證要求斷開一組電阻再測試 X 電
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電源 PCB
設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟：電路原理圖的設計，產生網絡表，印制電路板的設計。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求?！ ±?，輸入輸出走線應盡量避免平行，以免產生干擾。兩信號線平行走線必要是應加地線隔離，兩相鄰層布線要盡量互相垂直，平行容易產生寄生耦合。電源與地線應盡量分在兩層互相垂直。線寬方面，對數字電路PCB可用寬的地線做一回路，即構成一地網(模擬電路不能這樣使用)，用大面積鋪銅?！ ∠旅孢@篇文章就單片機控制板PCB設計需要注意的原則和一些細節問題進行了說明。 1.元器件布
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PCB 去耦電容
隨著市場競爭的加劇，硬件設備正以集成化的方向發展。天線也由外置進化內置再進化到嵌入式，我們先來介紹這類應用的天線種類： ?、?On Board板載式:采用pcb蝕刻一體成型，性能受限，極低成本，應用于藍牙、Wi-Fi模組集成; ?、?SMT貼裝式:材質有陶瓷、金屬片、pcb,性能成本適中，適用于大批量的嵌入式射頻模組; ?、?IPX外接式：使用pcb或FPC+Cable的組合，性能優秀，成本適中，廣泛應用于OTT、終端設備; ?、?External外置類：塑膠棒狀天線，高性能，獨立性,成本高，應用于終
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Wi-Fi天線 pcb
電源設計工程師通常在汽車系統中使用一些DC/DC降壓變換器來為多個電源軌提供支持。然而，在選擇這些類型的降壓轉換器時需要考慮幾個因素。例如，一方面需要為汽車信息娛樂系統/主機單元選擇高開關頻率DC/DC變換器(工作頻率高于2
MHz)，以避免干擾無線電AM頻段;另一方面，還需要通過選擇相對較小的電感器來減小解決方案尺寸。此外，高開關頻率DC/DC降壓變換器還可以幫助減少輸入電流紋波，從而優化輸入電磁干擾(EMI)濾波器的尺寸。 然而，對于正在嘗試創建最新汽車系統的大型汽車原始設計制造商(ODM)
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EMI PCB
(1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層(BottomLayer)放置插針式元器件，元器件最好單面放置?！ 【陀锌赡茉斐呻娐钒宀灰装卜?，也不利于焊接，所以在底層(BottomLayer)最好只放置貼片元器件在底層，類似常見的計算機顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本?！ ?2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界(電源、信號線)連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口?！ ∪绻胖迷陔娐钒宓闹醒?，顯
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PCB 芯片
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