- PCB的制造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質制成的「基板」開始。 影像(成形/導線制作) 制作的第一步是建立出零件間聯機的布線。我們采用負片轉印(Subtractive &
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PCB PCB 電路板
- 在PCB的設計中,其實在正式布線前,還要經過很漫長的步驟,以下就是主要設計的流程: 系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能,成本限制,大小,運作情形等等。
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- PCB的種類之單面板
在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。
PCB的種類之
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PCB PCB 電路板
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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PCB DSB BPSK QPSK QAM FSK
- 安費諾連接系統(ATCS),這家在高性能連接系統領域的領先者,宣布推出XCede(TM)連接器產品,該產品是為實現數據通信,電信,存儲和無線設備的數據傳輸需求而設計。 XCede具有當今連接器的最高密度:每英寸82個差分信號對,并且在多個前后端網狀交換槽和刀片系統中實現背板的直冷方式。 XCede連接器有2對(每英寸27.5個差分信號對)到6對(每英寸82個差分信號對)的規格可供選擇,并且具有完備的導向、背板和電源總線模塊,以及平行扣板連接器、線纜和共面連接方案。&nb
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20+Gb/s Amphenol TCS XCede(TM) 背板連接器 通訊 網絡 無線 連接器
- 來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術手段進行防范。 在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防范E
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- 按照我國電子元件15個大類產品統計,2005年世界電子元件市場銷售額將達到2200億美元,預計2010年世界電子元件市場將達到3614億美元,產品產量將達到38400億只。國際市場,據日本電子工業振興會對世界電子信息產業發展預測,2010年世界電子信息制造業市場將達19055億美元,其中,電子元件市場將達2800億美元,占14.7%。2005年至2010年年均增長5.4%。另據報道,全球片式元器件產量將從2005年15000億只,增至2010年25000億只
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PCB 電子 元件 PCB 電路板
- 汽車電子產業的蓬勃發展為下游配套零組件提供了市場,也帶動了汽車用PCB的發展。據了解,2006年PCB產值為120億美元,其中汽車電子占5.5%,即汽車電子PCB產值達6.6億美元。 汽車用PCB要求更嚴格 汽車電子是繼電腦、通信之后PCB的第三大應用領域。隨著汽車從傳統意義上的機械產品,逐步演化、發展為機電一體化、智能化、信息化的高技術產品,電子技術在汽車上的
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PCB 汽車 元器 PCB 電路板
- 印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展,PGB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大.因此,在進行PCB設計時.必須遵守PCB設計的一般原則,并應符合抗干擾設計的要求。 PCB設計的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB.應遵循以下一般原則: 1. 布局 首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時,印制線條長,阻抗增加,抗噪
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大多數工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工,而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠,為何要“多此一舉”呢? 因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣,由PCB工廠轉換出來的GERBER文件可能不是您所要的,如您在設計時將元件的參數都定義在PCB文件中,您又不想讓這些參數顯示在 PCB成品上,您未作說明,PCB廠依葫
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用透明膠帶作保護層來制作印制電路的方法,簡單實用,作出的電路板質量較好,具體作法如下:
(1)裁下一塊敷銅板,用水磨砂紙將其四周毛刺磨平,用去污粉處理敷銅板表面上的污垢,然后把敷銅板投放到水中再取出來看表面是否已被水潤濕了,如果沒有潤濕則還要繼續去污,直到表面全部潤濕為止。最后用布將敷銅板表面的水擦干。 (2)將設計好的印制線路圖(注意正反面)用復寫紙復寫到敷銅板的
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PCB 印制板 PCB 電路板
- 當今,在沒有透徹掌握芯片、封裝結構及pcb的電源供電系統特性時,高速電子系統的設計是很難成功的。事實上,為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉速度、更高的集成度和許多越來越具有挑戰性的要求,很多走在電子設計前沿的公司在產品設計過程中為了確保電源和信號的完整性,對電源供電系統的分析投入了大量的資金,人力和物力。
電源供電系統(pds)的分析與設計在高速電路設計領域,特別是在計算機、半導體、通信、網絡和消費電子產業中正變得越來越重要。隨著超大規模集成電路技術不可避免的進一步等比縮小,集成電路的供電
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- max2235是三級功率放大器,工作范圍為800mhz至1000mhz,能夠為gsm和ism設備提供高達30dbm的輸出功率。但是,實際設計中要想獲得最佳性能并不容易,前提是必須保證良好的pc板布局。本文提供了經過驗證的電路板布局的相關實踐經驗,有助于用戶理解功率放大器特性以及所述方法的基本原理。
概述
max2235是一款三級功率放大器,工作范圍為800mhz至1ghz,能夠為gsm和ism設備提供高達30dbm的輸出功率。但是,實際應用中要想獲得最佳性能并不容易,前提是必須保證良
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- 在該降壓轉換器原理圖中,互補驅動信號控制開關晶體管q1和q2,使其工作在開關狀態下,以達到較高的效率。
在圖1b中,開關節點電壓vlx以及晶體管電流i1和i2為方波,具有高頻分量。電感電流i3是三角波,也是可能的噪聲源。這些波形能夠實現較高的效率,但是從emi的角度看,卻存在很大問題。
圖1b. 降壓轉換器的電流和電壓波形。開關晶體管電流i1和和i2,以及開關節點電壓vlx接近方波,是可能的emi輻射源。
一個理想的轉換器不會產生外部電磁場,只在輸入端吸收直流電流
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- 成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節,這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規劃,并對每個設計步驟的進展進行全面持續的評估。而這種細致的設計技巧正是國內大多數電子企業文化所欠缺的。近幾年來,由于藍牙設備、無線局域網絡(WLAN)設備,和移動電話的需求與成長,促使業者越來越關注RF電路設計的技巧。從過去到現在,RF電路板設計如同電磁干擾(EMI)問題一樣,一直是工程師們最難掌控的部份,甚至是夢魘。若想要一次就設計成功,必須事先仔細規劃和注重細節才能奏效。射頻(RF)電路板設計
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設計 射頻電路 PCB 電路板
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