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fsp:fpga-pcb 文章 進入fsp:fpga-pcb技術社區

英諾賽科PCB layout 設計案列分享1----高壓單管

  • Layout設計中的幾個關鍵步驟是布局、走線、鋪銅、散熱,英諾賽科高壓單管GaN的Layout設計也不例外。反激拓撲是高壓單管GaN的典型應用,快充場合常用。該拓撲在地線的處理上都需特別注意,如下圖所示,Layout時輔助繞組地、IC信號地功率地在bulk電容處匯合,避免IC地受干擾導致驅動振蕩。在GaN應用時,Layout上還需注意以下方面:1) 由于電流檢測電阻的存在,此種場合GaN的開爾文腳與源極直接連接,否則電流采樣電阻失去作用。2) Source端與bulk電容地的走線盡可能短、粗,減小寄生電感
  • 關鍵字: 英諾賽科  PCB  layout  高壓單管  

Altera FPGA突破創新邊界,加速智能邊緣領域發展

  • 在2025國際嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球FPGA創新技術領導者Altera發布了專為嵌入式開發者打造的最新可編程解決方案,以進一步突破智能邊緣領域的創新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件,將加速機器人、工廠自動化系統與醫療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統開發。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應用對于產品能效、性能和尺寸的嚴苛要求?;谟布鉀Q方案與Altera的F
  • 關鍵字: Altera  FPGA  定制化AI  國際嵌入式展  Embedded World  

萊迪思將舉辦Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平臺網絡研討會

  • 萊迪思半導體公司,低功耗可編程器件的領先供應商,今天宣布將舉辦一場網絡研討會,介紹全新的萊迪思Nexus? 2 FPGA平臺如何加強其在低功耗FPGA領域的領先地位。萊迪思Nexus 2為開發人員提供了先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性,使其能夠為工業、汽車、通信、計算和消費市場設計突破性的網絡邊緣應用。網絡研討會還將詳細介紹全新中端FPGA器件容量選項:Lattice Avant? 30和Avant? 50,以及新版本的萊迪思設計軟件工具和針對特定領域應用的解決方案集合,幫助客戶加快產品上市。
  • 關鍵字: 萊迪思  Lattice  小型FPGA  FPGA  

繪制PCB板需知道哪些問題?

  • 1、PCB板上的走線的寬度和能承受電流的大小關系?PCB電路板上有信號走線和電源走線,了解走線寬度和承載電流的關系,對繪制PCB非常重要。通常PCB的銅箔厚度為1盎司(35um),假設走線的寬度為2mm。截面積=0.035*2=0.07mm2。一般PCB走線的電流密度為30A/mm2。所以,寬度為2mm的走線可以承載的電流為30A*0.07等于2.1A。寬度為1mm的走線,承載電流的能力為1.05A。2、晶振在PCB板上位置及如何處理?晶振需要放在CPU附近,離CPU的晶振引腳要近。如果是無源晶振,2個匹
  • 關鍵字: PCB  走線  PCB設計  

PCB走線的電阻如何計算?

  • PCB走線的電阻如何計算?很多硬件朋友會說,用萬用表去測量PCB走線兩端的阻值,就可以知道走線的電阻。如果真的用萬用表去測量,測量的結果基本是0,非常不準確。也有朋友會說,我們可以分別測量走線兩端的電壓。比如PCB走線兩端分別定義A端和B端,電路板上電后,測量A端的電壓值為3.3V,B端電壓為3.1V,也就是這根走線的壓降為0.2V。如果知道走線的電流為1A,可以算出走線的電阻為200毫歐。這種情況,如果電流比較大的情況,好像可以計算出電阻值,但精度似乎也不高。如果走線上的電流小的時候,也不太好測量。我們
  • 關鍵字: PCB  電阻  PCB設計  

為什么還沒把AI應用在畫PCB上?

  • PCB設計公司都是3塊錢一個PIN,已經延續好多年了,都不漲價,AI也卷不動啊。還有一些兼職的工程師收1塊5,2塊。。。應用AI 做Layout,未必比IT民工便宜,研發出來應該也沒啥收益。AI研發投入與收益的"剪刀差"研發成本黑洞:訓練一個可用的PCB設計AI需至少10萬張標注設計圖(單張標注成本約200元),僅數據準備就需2000萬元投入,而年營收過億,需要從事PCB設計公司全球不足百家。谷歌的"電路合成AI"項目耗資超2億美元,但商業化時發現客戶不愿支付相當于
  • 關鍵字: 人工智能  AI  PCB  

小尺寸FPGA如何發揮大作用

  • 作者簡介:Bob O’Donnell是市場研究公司TECHnalysis Research的總裁兼首席分析師,該公司為技術行業和專業金融領域提供戰略咨詢和市場研究服務。與許多類型的器件一樣,人們很容易陷入這樣的誤區:大芯片比小器件更好,更有影響力。然而,就FPGA(現場可編程門陣列)而言,更小的芯片往往具有最大的應用范圍和影響力。小型FPGA廣泛應用于各種設備、應用和行業,因為它們能夠可靠地執行對許多不同類型智能系統的快速運行至關重要的關鍵功能。同時由于其可編程的特性,它們可以很容易根據不同類型設備的特定
  • 關鍵字: 小尺寸FPGA  FPGA  萊迪思  

畫PCB時的強迫癥

  • 你還有什么癥狀?,歡迎點擊“寫留言”,寫下你的癥狀看下圖,讓你難受一下強迫癥的合理取舍優先級排序:先保證電氣性能(如阻抗、回流路徑),再優化美觀(對齊、間距)。工具輔助:利用EDA工具的自動對齊、DRC規則和仿真功能減少人工糾結。成本意識:過孔數量、層數和工藝選擇需與預算平衡,避免過度設計。接受“不完美”:PCB設計本質是妥協的藝術,例如:繞線稍多的普通GPIO信號可以接受;散熱器件的非常規布局可能比整齊更重要。終極建議:在關鍵區域(如高速信號、電源路徑)追求極致,在非關鍵區域適當“放過自己”PCB設計中
  • 關鍵字: PCB  電路設計  

從閃存到MRAM:滿足現代FPGA配置的需求

  • 在技術飛速發展的今天,新興的航空電子、關鍵基礎設施和汽車應用正在重新定義人們對現場可編程門陣列(FPGA)的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應用;然而,隨著技術的進步以及對更高可靠性和性能的需求增加,人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉變的催化劑在于應用和行業的不同需求,它們目前正不斷突破FPGA應用的極限,要求在數據完整性、系統耐用性和運行效率等方面更進一步?,F代應用需要更先進的功能1.更高的耐用性和可靠性:高級駕駛輔助系統和先進的互連航空電子技術等應用
  • 關鍵字: 閃存  MRAM  FPGA  萊迪思  

FPGA和數據溯源保障AI安全

  • 數據幾乎支撐著當今世界的方方面面,而生成、處理、共享或以其他方式處理的數據量也在逐年增加。據估計,全球90%的數據都是在過去兩年中產生的,超過80%的組織預計將在2025年管理ZB級別的數據,僅在2024年就會產生了147 ZB數據。從這個角度看,如果一粒米是一個字節,那么一ZB的米就可以覆蓋整個地球表面幾米厚。數據爆炸意味著它能提供更有價值的洞察力,但同時也增加了漏洞或攻擊的可能性,并引發安全和數據合理使用的難題。因此,組織不僅要制定有效的管理策略,還要制定確保數據完整性的策略,尤其是用于開發模型或推動
  • 關鍵字: FPGA  數據溯源  萊迪思  

國產FPGA SOC雙目視覺處理系統開發實例-米爾安路DR1M90開發板

  • 1.系統架構解析本系統基于米爾MYC-YM90X核心板構建,基于安路飛龍DR1M90處理器,搭載安路DR1 FPGA SOC 創新型異構計算平臺,充分發揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯(PL)單元的協同優勢。通過AXI4-Stream總線構建的高速數據通道(峰值帶寬可達12.8GB/s),實現ARM與FPGA間的納秒級(ns)延遲交互,較傳統方案提升了3倍的傳輸效率,極大地提升了系統整體性能。國產化技術亮點:●? ?全自主AXI互連架構,支持多主多從拓撲,確保系統靈活性與
  • 關鍵字: 視覺處理系統  飛龍DR1M90  FPGA SOC  核心板  

以 AMD 自適應計算技術進行虛擬制作

  • 虛擬制作已經改變了電影制作人、游戲開發者和視覺效果藝術家創作沉浸式內容的方式。它能夠實時融合物理與數字環境,帶來顯著的優勢,如節省成本、增強創意控制以及簡化工作流程。近來的電影及工作室制作已經展示了其潛力,通過無縫整合實景與 CGI 樹立了新的行業標準,開辟了獨特的創意可能性?,F在,小型工作室和新聞媒體也正采用這項技術,以營造身臨其境的感覺。推動虛擬影視制作轉型的一項重要技術進步是采用現場可編程門陣列( FPGA )與自適應片上系統( SoC )器件。AMD Kintex UltraScale+ 與 Vi
  • 關鍵字: 虛擬影視制作  FPGA  

為什么在高速PCB設計中,信號線不能多次換孔?

  • 為什么在高速PCB設計中,信號線不能多次換孔?大家在進行PCB設計時肯定都接觸過過孔,所以大家都知道過孔對PCB信號質量的影響很大,先給大家介紹一下我們在PCB設計時過孔應該如何選取。通常有三種類型的過孔可供選擇:(單位是mil)8/16±2mil 10/20±2mil 12/24±2mil通常,當板子比較密的情況下,我們會使用8/16±2mil(8/14,8/16,8/18)大小的過孔,當板材相對空曠時,可選擇12/24±2mil(12/22,12/24,12/26都可以)大小的過孔,10/20之間可以
  • 關鍵字: PCB  電路設計  

FPGA技術為什么越來越牛,這是有原因的

  • 最近幾年,FPGA這個概念越來越多地出現。例如,比特幣挖礦,就有使用基于FPGA的礦機。還有,之前微軟表示,將在數據中心里,使用FPGA“代替”CPU,等等。其實,對于專業人士來說,FPGA并不陌生,它一直都被廣泛使用。但是,大部分人還不是太了解它,對它有很多疑問——FPGA到底是什么?為什么要使用它?相比 CPU、GPU、ASIC(專用芯片),FPGA有什么特點?……今天,帶著這一系列的問題,我們一起來——揭秘FPGA。一、為什么使用 FPGA?眾所周知,通用處理器(CPU)的摩爾定律已入暮年,而機器學
  • 關鍵字: FPGA  嵌入式系統  

PCB 設計進階:PCB熱設計優化

  • 對于硬件工程師而言,PCB 設計水平直接影響電子產品的性能與穩定性。在之前的系列文章中,我們探討了 PCB 設計的眾多關鍵要點,本文將繼續深入,聚焦一些容易被忽視卻又至關重要的方面,助力硬件工程師進一步提升 PCB 設計技能。一、布局設計①高功率發熱元件是否放置在靠近 PCB 邊緣或通風口等易于散熱的區域?可利用 CFD(計算流體動力學)模擬軟件,分析不同放置位置的空氣流動與散熱效果,從而確定最佳位置。②發熱元件之間是否保持足夠的間距以避免熱量聚集?可依據熱仿真分析結果,設定合適的間距值,保證熱量有效散發
  • 關鍵字: PCB  電路設計  
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fsp:fpga-pcb介紹

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