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系統(tǒng)級 ESD 電路保護設計考慮因素

在使用消費類電子設備時，在用戶手指和平板電腦USB或者HDMI接口之間會發(fā)生ESD，從而對平板電腦產(chǎn)生不可逆的損壞，例如：峰值待機電流或者永久性系統(tǒng)失效。本文將為您解釋系統(tǒng)級ESD現(xiàn)象和器件級ESD現(xiàn)象之間的差異，并向您介紹一些提供ESD事件保護的系統(tǒng)級設計方法。
關鍵字：德州儀器 ESD TPD1E10B06 TVS

TVS二極管：為便攜電子設備提供有效的ESD保護

　　ESD保護對高密度、小型化和具有復雜功能的電子設備而言具有重要意義。本文探討了采用TVS二極管防止ESD時，最小擊穿電壓和擊穿電流、最大反向漏電流和額定反向關斷電壓等參數(shù)對電路的影響及選擇準則，并針對便攜消費電子設備、機頂盒、以及個人電腦中的視頻線路保護、USB保護和RJ-45接口等介紹了一些典型應用
關鍵字： ESD TVS

基于矢量網(wǎng)絡分析儀E5071C的TDR與傳統(tǒng)采樣示波器TDR之間的測量性

最近幾年隨著多Gbps傳輸?shù)钠占埃瑪?shù)字通信標準的比特率也在迅速提升。例如， USB 3.0的比特率達到 5 Gbps。比特率的提高使得在傳統(tǒng)數(shù)字系統(tǒng)中不曾見過的問題顯現(xiàn)了出來。諸如反射
關鍵字： ESD USB3.0 數(shù)字系統(tǒng)

電子工程師在設計中面臨的難題及解決方案

EMI / 抗干擾設計EMI 是當今許多設計人員所面臨的一項重大挑戰(zhàn)。如果不能順利通過 EMI 測試，則將導致項目成本顯著增加和進度遲緩，因此高水平的工程師會在設計的早期尋求減低 EMI 的方法。因
關鍵字： EMI 運算放大器 ESD

運算放大器輸出相位反轉和輸入過壓保護分析

　　超過輸入共模電壓(CM)范圍時，某些運算放大器會發(fā)生輸出電壓相位反轉問題。其原因通常是運算放大器的一個內(nèi)部級不再具有足夠的偏置電壓而關閉，導致輸出電壓擺動到相反電源軌，直到輸入重新回到共模范圍內(nèi)為止。圖1所示為電壓跟隨器的輸出相位反轉情況。注意，輸入可能仍然在電源電壓軌內(nèi)，只不過高于或低于規(guī)定的共模限值之一。這通常發(fā)生在負范圍，最常發(fā)生相位反轉的是JFET和/或BiFET放大器，但某些雙極性單電源放大器也有可能發(fā)生。　　圖1:電壓跟隨器的輸出電壓相位反轉　　相位反轉通常只是暫時現(xiàn)象，但如果運算放大器在
關鍵字：運算放大器 ESD

Maxim最新推出除顫脈沖和ESD保護器件，為醫(yī)療應用保駕護航，漏電流減小100倍

　　Maxim Integrated推出最新除顫保護器件MAX30034，可廣泛用于除顫儀、ECG(心電圖)診斷與監(jiān)護等醫(yī)療設備，使其免受除顫脈沖和靜電放電(ESD)的沖擊。相比現(xiàn)有的處理方法和器件，該器件可簡化設計、節(jié)省75%以上的空間、削減材料清單，同時極大地提高性能。　　除顫儀和ECG監(jiān)護儀設計面臨的一項挑戰(zhàn)是ECG輸入放大器必須承受心臟復蘇過程中的高壓脈沖。這些脈沖很容易損壞用于捕獲毫伏級心電信號的高靈敏度電子電路。為防止此類損害發(fā)生，需要在每路通道配置氣體放電管(GDT)和/或瞬態(tài)電壓
關鍵字： Maxim ESD

IoT 驅動汽車電路保護解決方案的需求

　　引言　　過去，汽車由許多獨立的電子系統(tǒng)組成。甚至用于制造車輛的裝配線都需要多個獨立的系統(tǒng)進行操作和管理。然而，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的出現(xiàn)極大地改變了汽車電子和裝配。以前只能在家庭或辦公室使用的連接　　現(xiàn)在可以在現(xiàn)代汽車中使用。汽車本身現(xiàn)已成為通信的中心。　　圖1車內(nèi)的Broad?R-Reach?protocol協(xié)議應用　　新的協(xié)議正在被開發(fā)和實施，以提高連通性和促進類似寬帶的汽車通信。雖然連通性的提高使汽車變得更加安全，并為消費者提供了更多的功能，但它也為設計這些模塊的工程師帶來了技術
關鍵字： IoT ESD

硬件設計實戰(zhàn)第三篇查找ESD設計問題十板斧

　　ESD是一種常見的近場危害源，可形成高電壓，強電場，瞬時大電流，并伴有強電磁輻射，形成靜電放電電磁脈沖。如果產(chǎn)品的ESD保護電路或者保護二極管選擇不合適，那么產(chǎn)品就會在遭受ESD沖擊時產(chǎn)生不良。　　第一、了解產(chǎn)品所遵循的標準和防護等級，做到有的放矢　　我們做產(chǎn)品ESD防護時，一定要知道產(chǎn)品所需要遵守的設計標準(GB/T 17626.2 IEC61000-4-2)，在該標準中，詳細的描述了各類產(chǎn)品的ESD放電規(guī)范和ESD保護等級，在前期的產(chǎn)品設計時，要嚴格按照該標準進行設計。但是，有
關鍵字：硬件設計 ESD

解析PCB板設計中抗ESD的常見防范措施

　　來自人體、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范。　　在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好
關鍵字： PCB ESD

ESD器件在保護電路中的應用

　　USB、SD卡、MMC卡、DVI/HDMI、CAN等接口，因為用戶使用中經(jīng)常性熱插拔，板上的芯片非常容易受靜電影響。這樣對于接口就要加上保護器件防止損壞芯片。　　USB1.1、USB2.0、SD卡、MMC卡等接口，因為用戶使用中經(jīng)常性熱插拔，板上的芯片非常容易受靜電影響。這種應用場合不能使用普通的穩(wěn)壓管等信道進行保護，因為穩(wěn)壓管的反應速率太慢、且容性負載較大，會影響信道上的數(shù)據(jù)通信。NXP特提供以下方案供客戶參考。　　一、USB2.0的保護(PRTR5V0U4D用于雙路USB)　　下圖為PRTR5V0
關鍵字： ESD CAN

TDK在慕展主推了這三款被動元件

　　TDK產(chǎn)品多如牛毛，在electronica上介紹了三項突破性技術產(chǎn)品。　　TDK壓力與保護器件部Oliver?Dernovsek博士介紹了CeraPad——-集成了ESD保護的超薄基底，主要用于LED，適合汽車和手機等應用。　　TDK鋁與薄膜電容部鋁電解電容研發(fā)部領導Christoph?Auer博士介紹了60g?鋁電解電容器，高防震，主要用于汽車。　　TDK壓力與保護器件業(yè)務部壓力技術領導Harald?Kastl：觸覺反饋的壓力執(zhí)行器。
關鍵字： TDK ESD

一個設計問題引發(fā)的ESD深思

　　前些時候寫了電子產(chǎn)品設計方面有關ESD的短文(詳解PCB板的ESD http://www.j9360.com/article/275810.htm),在文章中總結了9種在電子產(chǎn)品設計時使用的防靜電技術。誠然，利用上文中的技術總結可以很好的完成一個設計，但是，最近我在產(chǎn)品開發(fā)過程中碰到了讓人發(fā)狂的問題。　　首先看下電子產(chǎn)品設計原理：　　原理其實很簡單，在一塊PCB上有一個功能模塊，需要上拉至VCC連接至第二塊PCB上，但是兩個模塊之間需要焊接一導線。在PCB LAYOUT設計中，
關鍵字： PCB ESD

幾種應用于觸摸感應電路的ESD保護結構設計

電容式觸摸感應檢測按鍵電路是一類對靜電特別敏感的電路，因此靜電放電(ESD)保護結構的選擇問題對這一類電路顯得特別重要。一方面要確保所選擇的ESD保護結構有足夠的抗靜電能力，另一方面這種ESD保護結構又不能使芯
關鍵字： ESD 可控硅整流器靜電放電

USB 3.1元年，看芯片大廠布局廝殺

包括微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)、蘋果(Apple)紛將2015年新款PC介面全面升級至USB 3.1規(guī)格，Wintel陣營2015年新款PC產(chǎn)品亦將全面采用USB 3.1介面設計，國外芯
關鍵字： USB 3.1 英特爾 Microsoft ESD

如何對ESD進行靜電屏蔽防護

對ESD進行防護的最好方法，是敏感器件進行靜電屏蔽和磁場屏蔽，靜電屏蔽可用導電良好的金屬屏蔽片來阻擋電場力線的傳輸。一般有了靜電屏蔽，磁
關鍵字：靜電屏蔽防護 ESD

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esd介紹

ESD的意思是“靜電釋放”的意思，它是英文：Electro-Static discharge 的縮寫 ESD知識介紹靜電是一種客觀的自然現(xiàn)象，產(chǎn)生的方式多種，如接觸、摩擦等。靜電的特點是高電壓、低電量、小電流和作用時間短的特點。人體自身的動作或與其他物體的接觸，分離，摩擦或感應等因素，可以產(chǎn)生幾千伏甚至上萬伏的靜電。靜電在多個領域造成嚴重危害。摩擦起電和人體靜電是電子工業(yè)中的兩 [ 查看詳細 ]