- 在使用消費類電子設備時，在用戶手指和平板電腦USB或者HDMI接口之間會發生ESD，從而對平板電腦產生不可逆的損壞，例如：峰值待機電流或者永久性系統失效。本文將為您解釋系統級ESD現象和器件級ESD現象之間的差異，并向您介紹一些提供ESD事件保護的系統級設計方法。
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德州儀器 ESD TPD1E10B06 TVS
- ESD保護對高密度、小型化和具有復雜功能的電子設備而言具有重要意義。本文探討了采用TVS二極管防止ESD時，最小擊穿電壓和擊穿電流、最大反向漏電流和額定反向關斷電壓等參數對電路的影響及選擇準則，并針對便攜消費電子設備、機頂盒、以及個人電腦中的視頻線路保護、USB保護和RJ-45接口等介紹了一些典型應用
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ESD TVS
- 最近幾年隨著多Gbps傳輸的普及，數字通信標準的比特率也在迅速提升。例如， USB 3.0的比特率達到 5 Gbps。比特率的提高使得在傳統數字系統中不曾見過的問題顯現了出來。諸如反射
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ESD USB3.0 數字系統
- EMI / 抗干擾設計EMI 是當今許多設計人員所面臨的一項重大挑戰。如果不能順利通過 EMI 測試，則將導致項目成本顯著增加和進度遲緩，因此高水平的工程師會在設計的早期尋求減低 EMI 的方法。因
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EMI 運算放大器 ESD
- 超過輸入共模電壓(CM)范圍時，某些運算放大器會發生輸出電壓相位反轉問題。其原因通常是運算放大器的一個內部級不再具有足夠的偏置電壓而關閉，導致輸出電壓擺動到相反電源軌，直到輸入重新回到共模范圍內為止。圖1所示為電壓跟隨器的輸出相位反轉情況。注意，輸入可能仍然在電源電壓軌內，只不過高于或低于規定的共模限值之一。這通常發生在負范圍，最常發生相位反轉的是JFET和/或BiFET放大器，但某些雙極性單電源放大器也有可能發生。 圖1:電壓跟隨器的輸出電壓相位反轉 相位反轉通常只是暫時現象，但如果運算放大器在
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運算放大器 ESD
- Maxim Integrated推出最新除顫保護器件MAX30034，可廣泛用于除顫儀、ECG(心電圖)診斷與監護等醫療設備，使其免受除顫脈沖和靜電放電(ESD)的沖擊。相比現有的處理方法和器件，該器件可簡化設計、節省75%以上的空間、削減材料清單，同時極大地提高性能。 除顫儀和ECG監護儀設計面臨的一項挑戰是ECG輸入放大器必須承受心臟復蘇過程中的高壓脈沖。這些脈沖很容易損壞用于捕獲毫伏級心電信號的高靈敏度電子電路。為防止此類損害發生，需要在每路通道配置氣體放電管(GDT)和/或瞬態電壓
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Maxim ESD
- 引言 過去，汽車由許多獨立的電子系統組成。甚至用于制造車輛的裝配線都需要多個獨立的系統進行操作和管理。然而，物聯網(IoT)的出現極大地改變了汽車電子和裝配。以前只能在家庭或辦公室使用的連接 現在可以在現代汽車中使用。汽車本身現已成為通信的中心。 圖1車內的Broad?R-Reach?protocol協議應用 新的協議正在被開發和實施，以提高連通性和促進類似寬帶的汽車通信。雖然連通性的提高使汽車變得更加安全，并為消費者提供了更多的功能，但它也為設計這些模塊的工程師帶來了技術
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IoT ESD
- ESD是一種常見的近場危害源，可形成高電壓，強電場，瞬時大電流，并伴有強電磁輻射，形成靜電放電電磁脈沖。如果產品的ESD保護電路或者保護二極管選擇不合適，那么產品就會在遭受ESD沖擊時產生不良。 第一、了解產品所遵循的標準和防護等級，做到有的放矢 我們做產品ESD防護時，一定要知道產品所需要遵守的設計標準(GB/T 17626.2 IEC61000-4-2)，在該標準中，詳細的描述了各類產品的ESD放電規范和ESD保護等級，在前期的產品設計時，要嚴格按照該標準進行設計。但是，有
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硬件設計 ESD
- 來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范。
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好
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PCB ESD
- USB、SD卡、MMC卡、DVI/HDMI、CAN等接口，因為用戶使用中經常性熱插拔，板上的芯片非常容易受靜電影響。這樣對于接口就要加上保護器件防止損壞芯片。 USB1.1、USB2.0、SD卡、MMC卡等接口，因為用戶使用中經常性熱插拔，板上的芯片非常容易受靜電影響。這種應用場合不能使用普通的穩壓管等信道進行保護，因為穩壓管的反應速率太慢、且容性負載較大，會影響信道上的數據通信。NXP特提供以下方案供客戶參考。 一、USB2.0的保護(PRTR5V0U4D用于雙路USB) 下圖為PRTR5V0
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ESD CAN
- TDK產品多如牛毛，在electronica上介紹了三項突破性技術產品。 TDK壓力與保護器件部Oliver?Dernovsek博士介紹了CeraPad——-集成了ESD保護的超薄基底，主要用于LED，適合汽車和手機等應用。 TDK鋁與薄膜電容部鋁電解電容研發部領導Christoph?Auer博士介紹了60g?鋁電解電容器，高防震，主要用于汽車。 TDK壓力與保護器件業務部壓力技術領導Harald?Kastl：觸覺反饋的壓力執行器。
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TDK ESD
- 前些時候寫了電子產品設計方面有關ESD的短文(詳解PCB板的ESD http://www.j9360.com/article/275810.htm),在文章中總結了9種在電子產品設計時使用的防靜電技術。誠然，利用上文中的技術總結可以很好的完成一個設計，但是，最近我在產品開發過程中碰到了讓人發狂的問題。 首先看下電子產品設計原理： 原理其實很簡單，在一塊PCB上有一個功能模塊，需要上拉至VCC連接至第二塊PCB上，但是兩個模塊之間需要焊接一導線。在PCB LAYOUT設計中，
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PCB ESD
- 電容式觸摸感應檢測按鍵電路是一類對靜電特別敏感的電路，因此靜電放電(ESD)保護結構的選擇問題對這一類電路顯得特別重要。一方面要確保所選擇的ESD保護結構有足夠的抗靜電能力，另一方面這種ESD保護結構又不能使芯
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ESD 可控硅整流器 靜電放電
- 包括微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)、蘋果(Apple)紛將2015年新款PC介面全面升級至USB 3.1規格，Wintel陣營2015年新款PC產品亦將全面采用USB 3.1介面設計，國外芯
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USB 3.1 英特爾 Microsoft ESD
- 對ESD進行防護的最好方法，是敏感器件進行靜電屏蔽和磁場屏蔽，靜電屏蔽可用導電良好的金屬屏蔽片來阻擋電場力線的傳輸。一般有了靜電屏蔽，磁
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靜電屏蔽防護 ESD
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