- EDA中心在極低功耗SoC設計方法學及關鍵EDA技術領域開展了年的研發工作，研究設計了亞閾值溫度傳感器、32位亞閾值SAPTL超前進位加法器、16位亞閾值B-SAPTL加法器、16x16亞閾值ASYN-B-SAPTL異步乘法器、動態可重構亞閾值邏輯等多款極低功耗電路IP，技術指標均優于文獻報道的同類功能電路，研發了單元電路版圖微調軟件、電路結構自動評測工具、電路器件參數優化工具、快速High-σ蒙特卡洛分析工具、器件建模工具、PVT敏感的單元電路特征化工具等。極低功耗SoC設計方法學及關鍵EDA技術研究起
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- 依托國家重大科技專項，EDA中心牽頭編制了國內首個強制JYIP核標準《GJB7715-2012JY集成電路IP核通用要求》，建立IP核應用推廣平臺，開發IP核主觀評測電子表格（IPQE），在此基礎上，完成多款移動通信與數字媒體芯片IP核的數據封裝和質量評測服務?！禛JB7715-2012JY集成電路IP核通用要求》IP核應用推廣平臺典型IP核數據封裝實例第三方IP核評測報告
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- EDA中心在PDK設計領域開展了十多年的研發工作，常年服務于國內外主流Foundry、各大EDA公司和IC設計公司。能夠基于多種語言(Skill/Tcl/Python)開發適用于各種軟件平臺的PDK/oaPDK/iPDK。到目前為止，已經基于國內主流Foundry的28nm/40nm/65nm/0.11um eFlash/130nm/180nm/0.35um/1um/3um和700V BCD/TFT/CNT-FET等先進工藝成功開發了近20套兼容不同數據標準的商用PDK(包括大陸首套iPDK)。PDK交付
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- 基于65/45/40/28納米銅互連和28納米高k金屬柵CMP工藝及DFM設計規則，課題組開發了一套兼顧平坦化和寄生效應、完整兼容業界主流EDA工具的DFM仿真平臺，該平臺具有超大規模版圖快速處理，ECP/CVD/PVD/CMP工藝模擬、熱點輸出與反標等功能。通過對版圖進行CMP分析和檢查，找出存在熱點的區域進行冗余金屬填充，并根據設計需求進行修正，形成CMP模擬與參數提取相結合的DFM優化流程。DFM平臺解決了復雜超大版圖快速并行處理的技術難題，可以滿足65/45/40/28納米全芯片規模版圖處理的要求
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- 研究65/45/40/28納米銅互連ECP/CMP及32/28納米HKMG CMP工藝，提出了耦合設計版圖與CMP機理的新型高效CMP建模技術，開發了多節點銅互連平坦性疊層仿真工具和28納米高k金屬柵DFM解決方案，可動態模擬ECP/CMP、ILD0 CVD/CMP和Al PVD/CMP工藝演進過程，快速實現平坦性工藝偏差的提取和校正。該仿真工具通過了CMOS實測硅片數據驗證，仿真精度和速度達到國際同類工具先進水平，可應用于全芯片平坦性工藝的檢測分析和設計優化。CMP工藝仿真
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- 針對國產EDA工具應用推廣的平臺化共性技術問題，研究基于國產EDA工具先進工藝設計參考流程，以及關鍵EDA工具的評測技術，包括EDA工具的功能對比、性能測試、可兼容性、穩定性、易用性等的測試驗證，形成規范的EDA工具評測報告，以此促進國產EDA 工具的改進、更新和完善，并指導設計企業選用合適的EDA工具完成芯片設計。該研究內容獲得北京市科技計劃項目“國產EDA工具產業鏈應用推廣示范平臺”項目的支持?；谌ㄖ圃O計流程的EDA評測技術：針對納米工藝全定制設計流程的系列EDA工具開展EDA評測技術研
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- 基于新型非易失存儲的高能效終端架構技術：為解決資源受限物聯網終端的“存儲墻”問題，利用MRAM、PCM等新型存儲器，構建異構非揮發存儲架構。通過研究軟、硬件協同的異構存儲架構管理技術，達到降低內存功耗、減小I/O延時的目的。此項工作得到國家重點研發計劃、北京市科技計劃、中科院先導專項的支持。AI計算加速技術：GPU、ASIC、FPGA等AI加速器是實現高能效AI計算的重要手段，然而受限于移動計算環境對芯片面積、功耗等的要求，AI加速芯片片上緩存容量有限，當計算深度模型時需要頻繁訪問片外存儲，因此“內存墻”
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- EDA中心硅集成驗證技術，聚焦于利用EDA技術及設計、工藝、封測技術，實現多環節集成、交叉技術集成，解決高品質、高精度、新工程技術的難題。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨學科創新領域，形成了獨特的解決方案，并成功實現芯片功能驗證?！?nbsp;設計與工藝集成 ★&nb
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- 研發基于Web的EDA工具授權管理技術、安全可靠的網絡架構及VPN解決方案，構建EDA軟件管理系統，實現license的分時復用策略，解決昂貴EDA工具靈活授權問題。該系統支持EDA工具授權的全信息化管理模式，可實現License授權管理及分析服務，幫助用戶優化EDA軟件采購方案，降低用戶軟件成本。研究EDA資源的平臺化技術與智能EDA計算技術，構建集成電路高性能EDA平臺，實現SaaS化的EDA應用創新服務模式，平臺提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到高性能計算支撐等完整的云端芯片設計解決方案，
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- 納米芯片可制造性設計(DFM)技術：已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設計分析，用于面向良率提升和性能提升的版圖優化，先進工藝CMP工藝后芯片形貌預測；提出了多物理機理耦合建模、基于LDE的有效平坦化長度特征提取、多粒度算法并行技術。部分成果被行業龍頭企業應用。獲國家科技重大專項支持。極低功耗設計：研發了多款性能指標優于公開文獻報道的亞閾值極低功耗IP以及用于底層低功耗電路優化的電路結構-器件尺寸-版圖優化工具；研發亞閾值電路特征化、統計延時建模、統計時
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- 2020年12月15日至16日，國家重點研發計劃“高性能計算”重點專項2018年度匯報評估交流會在北京召開，本次交流會由科技部高技術中心發起，2017年立項項目“面向高性能計算環境的集成電路設計自動化業務平臺”的6名項目成員參加了會議。 會上，項目負責人陳嵐研究員重點匯報了項目的考核指標完成情況、關鍵技術和創新點、組織宣傳成果以及后續的工作計劃。項目立項至今，構建了面向EDA行業的高性能計算平臺，能夠提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到計算資源智能調度等完整的云端芯片設計解決方案，全方位助力設
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- 2021年6月1日，2021集成電路設計自動化前沿技術研討會在北京國際會議中心成功舉辦，會議由中國科學院微電子研究所主辦，中國科學院微電子研究所EDA中心（三維及納米集成電路設計自動化技術北京市重點實驗室）承辦。國家02專項專家組總體組組長葉甜春、中科院微電子研究所黨委書記戴博偉、華大九天董事長劉偉平、概倫電子董事長劉志宏、以及來自清華大學、北京大學、中科院計算所、中科院上海微系統所、鴻芯微納、芯華章、新思科技、全芯智造等50余家單位的150余名專家學者出席了會議，會議由中國科學院微電子研究所EDA中心主
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- 2022年3月10日，由中科院微電子所EDA中心陳嵐研究員牽頭承擔的國家重點研發計劃“高性能計算”重點專項“基于高性能計算的集成電路電子設計自動化（EDA）平臺”項目在北京順利通過項目綜合績效評價。本次會議由科技部高技術中心“高性能計算”重點專項組織，以“線上+線下”的形式召開，科技部高技術中心領導、項目綜合績效評價技術和財務專家組、項目承擔單位代表及科研骨干共37人參加了會議。 由錢德沛院士組成的綜合績效評價專家組聽取了項目負責
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- EDA 工具素有“芯片之母”的美譽，是芯片制造最上游的產業，是銜接集成電路設計、制造和封測的關鍵紐帶，對行業生產效率、產品技術水平都有重要影響。近年來，國產 EDA 產業受到國家高度重視，且涌現出了大量的 EDA 公司。而事實上，早在上世紀 80 年代，中國 EDA 產業也曾有過短暫的輝煌，但可惜，有如曇花一現，輝煌很快就沉寂下去，并長達 15 年之久，這段歷史有著怎樣的“隱情”？國產 EDA 產業的轉折點又是從何時到來？本期我們讓我們一起走進 EDA 的發展史。中國 EDA 產業失去的 15 年（199
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