3月初AMD就要舉行新一屆投資者大會了,日前官方更新了最新的投資者報告,介紹了AMD過去一年的變化。在CPU產品線中,AMD的7nm Zen2處理器已經覆蓋到了銳龍桌面處理器、銳龍Threadripper處理器、銳龍移動處理器,這點大家都知道的。不過一些舊款產品還沒有放棄,其中桌面處理器中還有銳龍二代,使用還是14/12nm Zen架構。還有比這個更古老的,那就是A系列處理器,這是針對谷歌Chromebook的,使用的還是Excavator挖掘機架構,28nm工藝。雖然28nm挖掘機聽上去很古老了,但實際
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AMD CPU處理器
Intel 10nm Ice Lake已經應用在輕薄本平臺上,當時頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續依賴14nm Comet Lake。根據路線圖,服務器平臺上Intel今年會先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是當前二代可擴展至強Cascade Lake的深度增強版,后者則是Intel服務器第一次接觸10nm,同樣基于新的Sunny Cove CPU架構。現在,GeekBench測試
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英特爾 CPU處理器 服務器 10nm 至強Ice Lake
Intel這幾年的產品線和路線圖確實有些凌亂,還經常變來變去,面對各種曝料也經常讓人茫然不知所措。現在,有人從Intel官方資料中挖掘到了“Alder Lake-S”這么一個新的代號,按照命名規律顯然是Intel的桌面級處理器。很快,Intel就會發布第十代桌面級Comet Lake-S,依然是14nm工藝老架構,最多10核心20線程,更換LGA1200新接口,搭配400系列新主板。這些大家都很熟悉了。再往后的一代將會是Rocket Lake-S,預計今年底或明年初發布,據說還是14nm工藝老架構,但是退
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英特爾 CPU處理器 10nm接口 Alder Lake
Intel 10nm Ice Lake已經應用在輕薄本平臺上,當時頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續依賴14nm Comet Lake。
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英特爾 CPU處理器 服務器 10nm 至強 Ice Lake
昨天,ARM發布了兩款全新的IP,一款是已經非常成功的ARM Cortex-M家族的新成員Cortex-M55,另一款是去年底新發布的Ethos系列的新產品,也是首款針對Cortex-M平臺的微神經網絡處理器(microNPU)——Ethos-U55。如果將這兩個最新的IP結合,機器學習(ML)性能最高可以提高480倍。兩款新產品AI性能的大幅度提升,是ARM在AIoT市場競爭的強大武器。但是,也反映出了ARM在這一市場的焦慮。【 圖片來源:techviral 】強攻AIoT市場從兩款新產品說起,新增的C
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ARM,CPU處理器
去年初的CES 2019大展上,Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝,首款產品代號Lakefield,已經獲得客戶和專業機構的認可,被視為Soc處理器未來的新方向之一。Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。近日,半導體產業和分析機構The Linley Group授予Intel Foveros 3D封裝技術2019年分析師選擇獎之最佳技術獎,并給予極高評價:“這次評獎
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英特爾 CPU處理器 LakefieldFoveros
Intel 10nm Ice Lake已經應用在輕薄本平臺上,當時頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續依賴14nm Comet Lake。根據路線圖,服務器平臺上Intel今年會先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是當前二代可擴展至強Cascade Lake的深度增強版,后者則是Intel服務器第一次接觸10nm,同樣基于新的Sunny Cove CPU架構。現在,GeekBench測試
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最近全國人民很多都在家遠程辦公,據說有2億人都得在家辦公,這個時候一把趁手的遠程辦公利器——PC電腦是少不了的。遠程辦公這事火到了AMD都要來推下自家的產品,今天他們發了一篇提高遠程辦公效率的文章,給大家介紹了幾個提升效率的小技巧:·盡量保持和以往工作日一樣的作息時間。·開始工作前,洗漱保持清醒,換上一套舒適的衣服。·把工作區域和休息區域分開。(是的,請遠離一切可以躺下的地方!)·列好每天的to do list,嚴格執行。不過AMD的重點顯然不是介紹技巧,而是推自家的處理器,而且全系銳龍3000處理器都被
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CPU處理器 銳龍9 3950X 銳龍9 3900X
隨著銳龍Threadripper 3990X處理器的上市,AMD在桌面處理器上也帶來了64核128線程處理器了,這是目前最強大的桌面CPU,甚至短時間內都沒可能有競品超過它了。
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AMD 英特爾 CPU處理器
今年的CES展會上,Intel正式宣布了第二代10nm處理器Tiger Lake系列,依然是面向低功耗移動處理器的U、Y版,CPU部分是全新架構Willow Cove,性能提升可達兩位數(超過10%),GPU核顯部分則用上全新的Xe架構,具體名字是Gen12核顯。Tiger Lake上的Gen12核顯對Intel來說很重要,因為它不僅關乎集顯,而且還跟目前展示的開發版DG1獨顯同源,與Gen12都是96個EU單元、768個流處理器,主要差距就是散熱限制導致的頻率、TDP功耗不同,這也是之前DG1獨顯性能測
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英特爾 CPU處理器
對Intel來說,過去幾年最難的時段算是過去了——隨著10nm工藝在2020年進入HVM大規模量產階段,他們在先進工藝上也走上了正軌。下一個目標就是7nm了,這將是Intel首個用上EUV光刻的先進工藝,2021年首發,但CPU用上7nm得到2022年。
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英特爾 CPU處理器
Intel今年下半年將推出10nm工藝的服務器處理器,只不過桌面處理器依然是14nm++工藝的,原因就在于10nm還無法超過5GHz,目前依然只有14nm可以,新旗艦酷睿i9-10900K處理器加速頻率甚至達到了5.3GHz,同時還是10核20線程的。最近酷睿i9-10900K處理器的跑分爆料不少,3DMark數據庫中也多次泄露這款處理器,現在具體的性能也有了——Fire Strike、Time Spy項目中的物理分數分別是28462、13142分,后者的性能超過了12核的銳龍9 3900X的12620分
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自從Intel前兩年公開宣布進軍高性能GPU市場之后,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來傳的越來越多,可以確定的是Intel的GPU有多個項目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數據中心,現在代號Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。在說Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經曝光的GPU,它們都會使用全新的Xe架構,但型號、定位不同。·Gen12核顯,最早發布的高性能GPU會是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Ge
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在AMD連接推出32核以及64核的EPYC霄龍處理器之后,CPU性能就開始走向依多為勝的局面。在這點上Intel采用原生架構的處理器沒法比了,主流桌面還是8核最多,至強處理器最多28核,不過Intel認為CPU核心數并不是唯一指標,而是從工作負載等角度來服務客戶。Intel數據中心事業部副總裁、至強處理器和數據中心營銷總經理Lisa A. Spelman日前接受了媒體采訪,她談到了Intel在數據中心、5G、AI、云服務等方面的業務重點。Lisa A. Spelman表示,2020年Intel除了繼續推動
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英特爾 CPU處理器
國產處理器何時能夠達到世界領先水平?這個問題幾乎是每一個關心國產半導體的人都在期待的,尤其是國產的X86處理器,在這方面國內主要有兩家公司在做,一個是海光,授權自AMD Zen處理器,另一個是上海兆芯,授權自VIA,但已經開始自研架構。兆芯最新的處理器是開先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標量、多發射、亂序執行架構設計,兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統、CPU硬件虛擬化技術,同時支持SM3/SM4國密算法,最多八個核心,頻率最高可達3
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