如何提升CPU性能?這個問題是擺在AMD及Intel兩家X86處理器主導者面前的頭等大事,升制程、改架構、提頻率都是提高CPU性能的方式。如果有一種方式能夠瞬間讓CPU性能翻倍,那AMD、Intel為何不肯拿出來呢?這個技術也不神秘,就是雙路CPU,簡單來說就是在一個主板上支持2個CPU插槽,同時安裝2組CPU,那樣就是8核變16核、32核變64核、64核變128核,明年AMD推出64核的銳龍Threadripper 3990X之后,桌面128核256線程也就圓滿了,Windows數框框都是那么刺激。那A
關鍵字:
英特爾 AMD CPU處理器
通用CPU被稱作是集成電路中的“珠穆朗瑪峰”,對集成電路和軟件產業具有基礎性和帶動性作用。但CPU的微架構需要長期積累,且需要對應用、操作系統、編譯、邏輯和電路的行為都融會貫通。我國由于缺少自主的CPU技術和產業,在信息產業嚴重受制于人。在自主CPU的研發道路上,國內以龍芯為代表的企業手握自主創新的“槍桿子”走過了坎坷的十八年。行走在路上的龍芯回顧龍芯十八年多的發展歷史,走的是“之”字形的發展道路,彎路比直路多。 2000年10月,一個偶然的機緣,胡偉武開始參與中科院計算所的CPU開發項目。20
關鍵字:
AMD CPU處理器 x86
12月24日,龍芯中科在北京國家會議中心舉辦了2019龍芯新產品發布暨用戶大會,發布了龍芯新一代通用CPU產品3A4000/3B4000。據介紹,龍芯3A4000/3B4000使用與上一代產品3A3000/3B3000相同的28nm工藝,采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定點和浮點單核分值均超過20分,是上一代產品的兩倍以上。通過優化功耗管理,基于龍芯3A4000的筆記本工作時間比上一代產品延長一倍以上。通過CPU直連形成的3B4000四
關鍵字:
CPU處理器 龍芯
AMD銳龍已經先后經歷了14nm Zen、12nm Zen+、7nm Zen 2三代工藝和架構,立下汗馬功勞的第一代銳龍也已經基本退市,但是沒想到的是,AMD居然悄悄給老玩家奉上了一份大禮。據國外玩家發現,一代銳龍5 1600最近出現了一個新版本,產品編號的末尾兩位從AE變成AF,經過挖掘發現內核竟然從14nm Zen換成了12nm Zen+,也就是外表還是一代,內心卻是二代!價格也非常誘惑,美亞上只要85美元,還有的店鋪只要80美元,相比之下二代銳龍5 2600X則是120美元。舊版銳龍5 1600:編
關鍵字:
AMD CPU處理器 銳龍 12nm
Intel Ice Lake(十代酷睿)的工藝嚴格來說已經是增強版的10nm+,因為采用初代10nm工藝的Cannon Lake早已不幸胎死腹中。而接下來在2020年,Intel還規劃了10nm++工藝的Tiger Lake(十一代酷睿?),集成最新的Willow Cove CPU核心、96個單元的Xe GPU核心,但依然是僅有低功耗的移動版。Intel 10nm遲遲難以擔當大任,最大問題就是性能不足,頻率上不去,比如目前最高端的i7-1065G7,基準頻率僅1.3GHz,單核睿頻最高僅3.9GHz,全核
關鍵字:
英特爾 CPU處理器 10nm Tiger Lake
在2017年重返高性能CPU市場上之后,AMD憑借銳龍、霄龍處理器在桌面、筆記本及服務器市場給友商Intel帶來很大壓力,尤其是今年推出7nm Zen2架構的處理器之后,AMD在性能、工藝上首次雙雙領先。
關鍵字:
英特爾 CPU處理器 AMD
Intel今年總算大規模量產10nm了,筆記本中已經使用了十代酷睿Ice Lake處理器,桌面版及服務器的10nm高性能處理器要等到明年才能上市。10nm工藝對Intel來說有點痛苦,拖延了多年才量產,那Intel會不會跳過10nm直接進入7nm?官方日前否認相關傳聞,表示不會跳過10nm,后者還會發展10nm+及10nm++工藝。最近SA網站的查理(他差不多是歐美媒體中最著名的I黑了)發表了一篇付費文章,爆料Intel的10nm工藝再次延期,桌面版及服務器版產品都會晚幾個月上市,所以市場上出現了種種謠言
關鍵字:
英特爾 CPU處理器 10nm
繼150多億美元拿下以色列自動駕駛技術公司Mobileye之后,Intel再一次收購了以色列創業公司——Habana,成立僅僅3年的AI公司,Intel為此花了20億美元,約合140億人民幣。AI人工智能是這幾年來最熱門的技術,沒有之一,也是Intel公司最看重的新興市場之一,為此Intel多年來自研或者收購了多家公司,打造了基于CPU、GPU、FPGA(收購Altrea)、Nervana神經網絡等AI解決方案。不過Intel看起來并不滿足,這次又花了20億美元收購了Habana公司,它是由David D
關鍵字:
英特爾 CPU處理器 人工智能
目前全球最先進的半導體工藝已經進入7nm,下一步還要進入5nm、3nm節點,制造難度越來越大,其中晶體管結構的限制至關重要,未來的工藝需要新型晶體管。來自中科院的消息稱,中國科學家研發了一種新型垂直納米環柵晶體管,它被視為2nm及以下工藝的主要技術候選,意義重大。從Intel首發22nm FinFET工藝之后,全球主要的半導體廠商在22/16/14nm節點開始啟用FinFET鰭式晶體管,一直用到現在的7nm,未來5nm、4nm等節點也會使用FinFET晶體管,但3nm及之后的節點就要變了,三星在去年率先宣
關鍵字:
CPU處理器 工藝2nm
Intel的制程工藝一直備受關注。今天早些時候,荷蘭光刻機巨頭ASML(阿斯麥)放出一張路線圖,赫然羅列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工藝節點,尤其是最后這個將在2029年上馬的1.4nm非常意外,是我們第一次看到非整數工藝節點。就此消息,快科技收到了Intel官方的澄清聲明。原來,這張路線圖并非完全來自Intel官方,而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一張制程工藝更新PPT修改而來,自行添加了原來沒有的幾個工藝名稱,
關鍵字:
英特爾 CPU處理器 工藝 阿斯麥
瑞信集團年度科技峰會上,Intel CEO Bob Swan(司睿博)受邀出席,并就很多外界關心的問題做了回答。司睿博表示,他試圖讓公司員工打破壟斷CPU市場90%份額的觀念,這種思維甚至讓Intel錯失了技術轉型的好機會。司睿博認為,Intel要成為一家不僅僅能提供CPU的公司,未來應該在GPU、AI、FPGA、5G等一切與硅片有關的市場上都扮演重要角色。司睿博的觀點是,TAM(整個可尋址市場)的市場價值將在未來四年內從2300億美元提升到3000億美元,Intel希望能拿到30%的份額。關于10nm的
關鍵字:
英特爾 CPU處理器 7nm
2017年AMD首次攜銳龍處理器重返高性能CPU市場時,代工廠GF剛剛搞定14nm工藝,同期Intel也是14nm處理器,2019年中的時候AMD發布了7nm Zen2架構的銳龍3000處理器,Intel還是14nm工藝,盡管也升級到了14nm++改良版,但是先進工藝上確實落后了?作為地球上CPU工藝最先進的公司,Intel為何在過去數十年中都能保持領先而在這兩年落后對手了?常看快科技報道的讀者都能指出其中的原因——10nm工藝上Intel遇到了困難,多次延期,今年中才量產,不過首發的依然是低功耗版處理器
關鍵字:
英特爾 CPU處理器
近日,Intel首席執行官司睿博(Bob Swan)出席了瑞士信貸的年度技術會議,并分享了許多他對于Intel的不為人知的想法。比如,他第一次坦率的承認,Intel未來將不會再執著于追求CPU方面的市場份額,因為這不利于公司的健康發展;他希望Intel能成為一個超越CPU的公司。司睿博反思,專注于90%的CPU市場份額是錯失轉型機會的一個原因。幾年前,Intel占據了x86CPU市場90%以上的份額,其2017年全年的收入為594億美元——相比之下,美國在2016年CPU市場的總收入為660億美元。現在,
關鍵字:
英特爾 CPU處理器 市場份額
多年來,ARM架構一直希望沖出移動領域,進入桌面乃至是服務器市場,也有不少廠商先后推出了各種設計。現在,亞馬遜AWS正在面向云服務開發全新的ARM處理器。亞馬遜已經有了一款ARM架構處理器“Gravition”,基于ARM A72核心魔改,主頻2.3GHz,最多16核心,分成四個四核集群,每個集群2MB共享二級緩存。新一代處理器暫無名字,使用了ARM的下一代架構Neoverse N1,最多可達32核心,并通過Fabirc總線連接各種外部特定目的加速器,以提升特定工作負載的效率。ARM Neoverse N
關鍵字:
ARM 亞馬遜 CPU處理器
分析機構Semico Research在其近來新發的,名為“ RISC-V市場分析:新興市場”的報告中指出,預計到2025年,市場將總共消費624億個RISC-V CPU內核,其中預計工業領域將是最大的細分市場,擁有167億個內核。Semico預測,在包括計算機,消費者,通訊,運輸和工業市場在內的細分市場 ,RISC-V CPU內核的復合年增長率(CAGR)在2018年至2025年之間的平均復合年增長率將高達146.2%。 RISC-V基金會首席執行官Calista Redmond表示:“ Se
關鍵字:
CPU處理器 RISC-V
cpu處理器介紹
您好,目前還沒有人創建詞條cpu處理器!
歡迎您創建該詞條,闡述對cpu處理器的理解,并與今后在此搜索cpu處理器的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473