臺積電今年上半年就要量產5nm工藝了,今年內的產能幾乎會被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場,其他廠商要排隊到明年,AMD的Zen4反正是奔著2022年的。根據WikiChips的分析,臺積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25-26nm,單元高度約為180nm,照此計算,臺積電5nm的晶體管密度將是每平方毫米1.713億個。 相比于初代7nm的每平方毫米9120萬個,這一數字增加了足足88%,而臺積電官方宣傳的數字是84%。除
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2020年1月14日,微軟正式停止Windows 7、Windows Server 2008等操作系統的更新和支持服務,全球數以億萬計的用戶失去了官方支持,而中國用戶在其中占比最大,他們的系統將在無防護狀態下運行。這也給了其他操作系統,尤其是國產系統,更多的機遇。2020年3月18日,統信軟件聯合國內芯片、安全、應用廠商,召開高端論壇,探討權威基礎軟硬件共同應對Win7停服,中國工程院院士、龍芯中科、統信軟件、安恒信息、會暢通訊等的專家針對Win7停服提出了更好的應對方案、策略,展現中國基礎軟硬件的技術實
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3月19日,龍芯宣布在OpenJDK上提交的代碼次數進入國際前五,位列第四,在國內廠商中位列第一。近幾年以來,龍芯中科JVM團隊在推進OpenJDK在龍芯平臺上研發的同時,也解決了大量其他平臺的共性問題,并將這些修復反饋給社區。2020年3月17日,Java 14發布。根據官方發布新聞中的統計報告,甲骨文(Oracle),紅帽(Red Hat),思愛普(SAP),龍芯(Loongson)和谷歌(Google)的代碼提交次數位列全球前五位。龍芯公司長期致力于Java和.NET等語言虛擬機的研發,力爭為客戶提
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近年來,雖然中國在芯片設計領域有了突飛猛進的發展,涌現出了一批以華為海思為代表的優秀的芯片設計企業,但是在芯片制造領域,中國與國外仍有著不小的差距。不僅在半導體制程工藝上落后國外最先進工藝近三代,特別是在芯片制造所需的關鍵原材料方面,與美日歐等國差距更是巨大。即便強大如韓國三星這樣的巨頭,在去年7月,日本宣布限制光刻膠、氟化聚酰亞胺和高純度氟化氫等關鍵原材料對韓國的出口之后,也是被死死的“卡住了脖子”,急得如熱鍋上的螞蟻,卻又無可奈何。最后還是日本政府解除了部分限制之后,才得以化解了危機。而在美國制裁中興
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這幾年對于Intel來說無疑是相當艱難的時刻:對手無論工藝還是架構都快速推進,自家工藝卻進展遲緩,短期內仍然要仰仗14nm。在服務器平臺,Intel一年前發布了代號Cascade Lake的第二代可擴展至強,14nm工藝,Skylake架構,最多56核心112線程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內存之外,還支持傲騰可持續內存、VNNI指令集和DLBoost機器學習,并在一定程度上硬件修復了安全漏洞。按照路線圖,Intel原計劃在2019年底到2020年初發布新一代Cooper Lake,仍然是1
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這幾年對于Intel來說無疑是相當艱難的時刻:對手無論工藝還是架構都快速推進,自家工藝卻進展遲緩,短期內仍然要仰仗14nm。在服務器平臺,Intel一年前發布了代號Cascade Lake的第二代可擴展至強,14nm工藝,Skylake架構,最多56核心112線程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內存之外,還支持傲騰可持續內存、VNNI指令集和DLBoost機器學習,并在一定程度上硬件修復了安全漏洞。按照路線圖,Intel原計劃在2019年底到2020年初發布新一代Cooper Lake,仍然是1
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Intel近日發布產品變更通知,Comet Lake-U十代酷睿移動版的部分型號將在中國之外,增加一條越南生產線。同時,Intel在文檔中還提到了一款尚未發布的新型號“酷睿i7-10810U”,看編號它顯然在已有i7-10710U之上,成為該家族新的旗艦型號,不過遺憾的是,Intel沒有透露任何具體規格參數。i7-10710U是十代酷睿移動版家族中現有唯一的6核心12線程型號,三級緩存12MB,CPU基準頻率1.1GHz,睿頻單核加速最高4.7GHz(全核最高3.9GHz),集成UHD核芯顯卡,頻率300
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Intel公司日前宣布,多款十代酷睿(Comet Lake家族)將增加新的產地——越南封裝廠,它們與中國的封裝廠是同樣的質量,只是工廠不同。影響的產品主要是酷睿i7-10810U/10710U/、賽揚5205U、酷睿i3-10110U及酷睿i5-10210U,這些都是去年Q3季度發布的十代酷睿處理器,不過是14nm Comet Lake彗星湖家族的。其中酷睿i7-10810U處理器是沒發布過的,官網ARK數據庫中還沒收錄,但是這顆處理器已經曝光很久了,聯想的ThinkPad X1 Carbon Gen 8
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Intel之前已經宣布在2021年推出7nm工藝,首發產品是數據中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了,因為Intel在這個節點會放棄FinFET晶體管轉向GAA晶體管。隨著制程工藝的升級,晶體管的制作也面臨著困難,Intel最早在22nm節點上首發了FinFET工藝,當時叫做3D晶體管,就是將原本平面的晶體管變成立體的FinFET晶體管,提高了性能,降低了功耗。FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇,一直用到現在的7nm及5nm工藝。Intel之前已經提到
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根據Intel的路線圖,2022年的時候會有十二代酷睿,代號Alder Lake,制程工藝應該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了,還支持PCIe 4.0,更神奇的是架構跟AMR學了一招。VC網站得到的最新資料顯示,下下下代的Alder Lake處理器(慣例來說是十二代酷睿)終于能做到16核架構了,但是這個架構有點奇特,不是常見的16個同一核心,而是分為兩組——大核心8個、小核心8個。這很容易讓人聯想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構,簡單來說就是將高
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近日,IBM披露了其新一代主機IBM z15的諸多技術細節,再次彰顯了藍色巨人的雄厚實力,尤其是緩存容量和密度驚人。IBM z15集成了122億個晶體管,比上代z14增加了25億個,每顆芯片12個物理核心,總面積696平方毫米,與上代完相同。IBM z15、z14核心規格對比緩存分為四個級別,其中一二級集成于核心內部,三四級位于核心外,容量則都大大提升:每個核心一級指令緩存128KB、一級數據緩存128KB,總容量3MB;每個核心二級指令緩存4MB、二級數據緩存4MB,總容量96MB,比上代翻番。三級緩存
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在旗下CPU、GPU的性能不斷追上或者超越對手之后，AMD下一步會如何做？或許最重要的一點就是改善AMD的盈利能力了，AMD也制定了目標，希望未來的毛利率達到50%以上，比目前的43%繼續增長。
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在半導體工藝上,Intel的10nm已經量產,但是官方也表態其產能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電,最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。來自業界消息人士@手機晶片達人的爆料稱,Intel預計會在2021年大規模使用臺積電的6nmn工藝,目前正在制作光罩(Mask)了。在2022年Intel還會進一步使用臺積電的3nm工藝代工。在更早的爆料中,手機晶片達人指出Intel 2021年開始外包外公的主要是GPU及芯片組,還警告說
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作為國內最大最先進的晶圓代工廠,中芯國際SMIC在疫情疫情期間依然沒有停產,同時還在擴大14nm等先進工藝產能。日前羊城晚報報道稱,中芯國際進口的荷蘭ASML光刻機順利入廠。據報道,這次購買光刻機的是中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司,昨天他們從荷蘭進口的一臺大型光刻機順利通過出口加工區場站兩道閘口進入廠區。據悉,這臺機器主要用于企業復工復產后的生產線擴容。中芯國際表示,坪山海關一系列服務措施,保障了設備第一時間進入廠區完成安裝進入生產,生產線擴容后全年預計可為企業增加10%左右的營收。報道沒有提及中芯
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在前兩天的分析師會議上,AMD還提到了一個大家很關心的問題,那就是全球疫情對AMD發展的影響,CEO蘇姿豐對這一問題表示樂觀,沒有下調Q1季度預期。AMD在1月底的Q4季度財報中給出了預測,今年Q1季度的營收將達到18億美元,上下浮5000萬美元,環比下滑15%,但同比依然會大漲42%。在這次的分析師大會上,AMD CEO蘇姿豐重申了這一預測,表示疫情對他們的業績沒有太大影響,蘇姿豐表示“中國市場的需求可能有所下滑,但基礎設施上的需求也在增加。”盡管如此,AMD預期Q1季度是營收會更偏向預測的下限,也就是
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