3月4日，蘋果在官網以新聞稿的形式，宣布推出搭載M3芯片的新一代MacBook Air，13英寸版和15英寸版同步推出，兩款均是在推出之后就開始接受預訂。在搭載M3的MacBook Air發布后，馬克·古爾曼《Power On》時事通訊中堅稱，蘋果有望在3月底或4月的某一時間點直接在官網推出最新款的iPad Pro和iPad Air，以及重新設計的妙控鍵盤和另一個版本的Apple Pencil。并可能會對iPadOS 17.4進行修訂，以確保兼容性。預計將推出的iPad Air，可能也會有調整。此前已有消
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蘋果 iPad Pro iPad Air OLED M3
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業自動化、PLC、網絡通訊設備、圖形顯示等應用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴容的存儲空間、優異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統級IEC61508 SIL2功能安全標準，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業市場對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產品已可提供樣片，并將于5月正式量產供貨。GD3
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兆易創新 GD32F5 Cortex-M33 MCU
IT之家 3 月 4 日消息，蘋果今日發布了兩款搭載 M3 芯片的全新 MacBook Air 筆記本電腦，其中一項重大改進是新機在筆記本蓋合上時支持外接兩個顯示器。據IT之家了解，蘋果仍在銷售的搭載 M2 芯片的上一代 MacBook Air 機型，官方只支持連接一臺最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器。相比之下，新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機型在筆記本蓋子打開的情況下，可支持連接一臺最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器；在合蓋情況下，可支持連接兩臺最高
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Apple Macbook Air M3
1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態系統，性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現有
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Arm Cortex-X5 蘋果 驍龍8 Gen4 高通 Blackhawk
Arm 23日宣布，推出專為人工智能物聯網（AIoT）應用設計的Arm Cortex-M52，強化更高數字訊號處理和機器學習效能需求。Arm中國臺灣區總裁曾志光指出，AI+IoT的落實，仰賴強悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構，加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產品已導入Arm Cortex M4及M7核心，未來也有機會采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來幾年將會迎來物聯網智慧化風潮，現階段英國已經有AI海岸巡防無人機，以AI技術判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節省救生員人力；Arm已
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Arm AIoT MCU 新唐 Cortex-M52
新聞重點：●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術中面積最小且面積能效與成本效益極為優異的處理器，可為更低成本的物聯網設備提供增強的?AI?功能●? ?提供可擴展的靈活性，能滿足一系列的性能點和配置，同時無需獨立的處理單元即可提供?DSP?能力，從而節省面積與成本●? ?簡化開發流程，可以在單一工具鏈和單一經驗證的架構上開發&
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Arm Cortex-M 人工智能
11 月 5 日消息，蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產的 PC 處理器，據一位分析師估計，僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了只有少數擁有雄厚資金的公司，如蘋果，才愿意為了在競爭中取得先機，為客戶提供業界最好的芯片而承擔這樣的費用。這也可能解釋了為什么
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蘋果 M3 M3 Pro M3 Max
11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中，正式發布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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蘋果 M3 Max 芯片 M2 Ultra
10月31日消息，北京時間周二早晨，蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線上發布會，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。縱觀整場發布會，可以說是有喜有憂，似乎貼合了萬圣節“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內容：蘋果萬圣節前帶來的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發布會上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片，但其他方面基本沒變化，這次線上發布會可以說“相似得嚇人”。蘋果公司在發布會上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
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蘋果 芯片 M3
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個可訪問片上系統?(SoC)?安全服務的MCU系列，適用于工業自動化、醫療、智慧城市、智能家居、個人電子產品和通信領域的新一代智能互聯設備。貿澤電子供應的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
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貿澤 STMicroelectronics FPU STM32H5 Cortex-M33 MCU
●? ?RA8系列產品具備業界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數，縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術，可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動、TrustZone、篡改保護●? ?低電壓和低功耗模式，節省能耗●? ?多款“成功產品組合”為您設計提速●? ?RA8M1產品群對應軟件及硬件開發套件現
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瑞薩 MCU Cortex-M85
10月31日消息，蘋果舉行新品發布會，線上發布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎款同時公布，蘋果官方在發布會中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統一內存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統一內存，速度最高比
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蘋果 M3 芯片 3nm 工藝 GPU
蘋果在官網宣布將舉行線上特別活動，這場發布會與以往不同的是在北京時間10月31日上午8點舉行。屆時，可能會在活動中發布新款Mac以及M3芯片。按照蘋果的慣例，在9月份發布新款iPhone之后，它緊接著將會對Mac產品線進行更新。而且，蘋果過去也曾在10月份和11月份舉辦過專門發布新款Mac的活動，而這次的時間安排與慣例相符。在官網活動網頁上，蘋果的彩蛋似乎也暗示著，這場發布會活動將與新款Mac產品有關。點擊海報后，蘋果Logo變成了一個幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統中的文件管理器
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蘋果 發布會 M3 芯片 Mac
嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環境，根據感知結果采取相應操作，并與相關系統進行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU
產品系列，設計人員在當前和未來設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設計人員必須向多家制造
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Arm Cortex M0 MCU 傳感 控制
據外媒報道 ，在蘋果產品預測上有很高準確性的知名分析師郭明錤，已預計蘋果在2025年，將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也給出了預期，他預計在明年就將更新。同預計蘋果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣，郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細節信息。但對于下一代的iMac，長期關注蘋果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預計有8核GPU和10核GPU兩種規格，將采用3nm制程工藝代工，能效和性能
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蘋果 iMac M3 芯片
cortex-m3介紹
Cortex-M3是一個32位的核，在傳統的單片機領域中，有一些不同于通用32位CPU應用的要求。譚軍舉例說，在工控領域，用戶要求具有更快的中斷速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中斷技術，完全基于硬件進行中斷處理，最多可減少12個時鐘周期數，在實際應用中可減少70%中斷。
單片機的另外一個特點是調試工具非常便宜，不象ARM的仿真器動輒幾千上萬。針對這個特點，Corte [
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