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新研究認為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro
- 10 月 13 日消息，根據 DigiTimes 近日發布的博文，蘋果公司會在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產品。目前關于 M3 芯片的 MacBook 產品發布日期存在爭議，有些爆料認為蘋果會在今年發布，而有些爆料認為會推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預估了 2023-2028 未來 5 年全球筆記本市場情況，認為復合年增長率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產品推出的推動下，明年筆記本出貨量增長 4.7%，結束 2 年的連續下滑。IT之家翻譯部分內容如下
- 關鍵字： 蘋果 M3 芯片 MacBook Air / Pro
消息稱蘋果正測試M3 Max芯片 史上最強MacBook Pro有望明年上市
- 8月8日消息，最近蘋果公司已經開始著手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發布有史以來功能最強大的MacBook Pro做準備。蘋果內部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預計將于明年上市。來自第三方Mac應用開發商的測試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個CPU內核和40個GPU內核。在M3 Max芯片所搭載的16個CPU內核中，有12個高性能內核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務，還有4個高效內核用于瀏覽網頁等普通應用。與目前蘋果筆記本電
- 關鍵字： 蘋果 M3 Max MacBook Pro
消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中，新款 Mac mini 也有戲
- IT之家 8 月 7 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預計將在 10 月份發布。M3 芯片是蘋果自主研發的一款處理器，采用了先進的 3 納米制程技術，性能和效率都有顯著提升。據報道，蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號：M3 13 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
- 關鍵字： apple silicon M3
Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出
- 7 月 23 日消息，據彭博社的記者 Mark Gurman 稱，蘋果公司計劃在今年十月份發布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機型不在首批推出的名單之內。Gurman 在最新一期的“Power On”時事通訊中稱，蘋果公司正在開發 M3 版本的 Mac mini，但蘋果并不急于推出該產品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機型也不會在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續會使用 M3
- 關鍵字： Gurman M3 MacBook Pro Mac Mini
基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案
- 聯發科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯發科專有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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Arm Cortex-M0+ MCU如何優化通用處理、傳感和控制
- 嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環境，根據感知結果采取相應操作，并與相關系統進行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產品系列，設計人員在當前和未來設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設計人員必須向多家制造商采
- 關鍵字： Cortex-M0+ MCU
帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？
- 2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產品系列，命名為MSPM0系列。TI稱已推出數十款產品，還計劃于今年推出100多款MCU。?TI中國區技術支持總監師英在發布會上說，請大家記住該系列的名字：MSPM0。的確，這是一個很特別的名字，和TI經典的超低功耗MSP430單片機（MCU）有些像。不過，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，與MSP430、TI的C2000市場可能有重疊？而且C
- 關鍵字： 德州儀器 MSPM0 MCU Cortex-M0+ MSP430
德州儀器發布全新Arm Cortex-M0+ MCU產品系列，讓嵌入式系統更經濟實惠
- 德州儀器 (TI)近日推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產品系列，進一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產品組合。該產品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。此次發布的數十款MCU由直觀軟件和設計工具提供支持，使得MSPM0 MCU產品系列可助力設計人員將更多時間用于創新，減少評估和編程時間，將設計時間從幾個月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經濟實惠、易于編程，可幫助簡化電子設計。德州儀器MSP微控制器業務部副總裁 Vinay
- 關鍵字： 德州儀器 Cortex-M0+ MCU 嵌入式系統
瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術的首款AI方案
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現場演示人工智能（AI）和機器學習（ML）運行，由此展示瑞薩電子在應用Cortex-M85內核和Arm Helium技術于AI/ML的豐富經驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺（1-234）進行。在2022年度Embedded World展會，瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
- 關鍵字： 瑞薩 Embedded World Cortex-M85 Helium
cortex-m3介紹
Cortex-M3是一個32位的核，在傳統的單片機領域中，有一些不同于通用32位CPU應用的要求。譚軍舉例說，在工控領域，用戶要求具有更快的中斷速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中斷技術，完全基于硬件進行中斷處理，最多可減少12個時鐘周期數，在實際應用中可減少70%中斷。
單片機的另外一個特點是調試工具非常便宜，不象ARM的仿真器動輒幾千上萬。針對這個特點，Corte [ 查看詳細 ]
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