半導體代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證，目前準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化。本解決方案建立于驗證過的平臺上，具有強大的制造生態系統，可為芯片設計師帶來高效能的開發體驗，及快速的上市時間。 為達到性能、功耗和面積的組合，12LP+導入了若干新功能，包含更新后的標準組件庫、用于2.5D封裝的中介板，與一個低功耗的0.5V Vmin SRAM記憶單元，以支持AI處理器與內
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格羅方德 12LP+ FinFET AI
汽車半導體市場在過去十年間保持連續增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業的發展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發展，也使汽車行業的增長更加穩固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產量預計將增長13%，但汽車電子器件預計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
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CMOS CIS MCU MEMS OSAT
有用的物聯網（IoT）程序被應用于幾乎所有行業的縱向分支中，并有效擴展了舊有系統的實用性。例如，出于安全目的，住宅、商業和工業設施正在使用可視門鈴。這些服務已經存在數十年，但通常僅限于可通過閉路電視網絡提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設備。但是，現在物聯網技術無需大規模的同軸電纜或以太網基礎結構即可實現此級別的安全性。本文將仔細研究與可視門鈴相關的一些視頻、音頻和電源設計難題，以及解決這些難題所需的技術進步。無縫用戶體驗傳統的可視門鈴系統涉及使用按鈴、麥克風和攝像機。這些系統通常被硬連接到電源，而視
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DSP CMOS PIR MCU IoT
近日，全球知名半導體市場咨詢機構ICInsights發布了《全球光電子、傳感器和分立器件市場報告（OSDReport）》，報告顯示，因為受到2020年新型冠狀病毒導致的肺炎疫情帶來的影響，全球CMOS圖像傳感器的銷售量將在十年來出現首次下降，但到了2021年將會出現創記錄的新高。 CMOS圖像傳感器的銷售額于2019年激增30%之后，在2020年將降至178億美元。這份長達350頁的報告顯示CMOS圖像傳感器的銷售額在2021年將會出現15%的反彈，達到204億美元的歷史新高。當然，這是建立在全球疫
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CMOS 傳感器 數字成像
隨著安防行業邊界的不斷消融，場景的拓展、技術的突破等因素都在推動其發展成為一個多面生態的現代化概念。而伴隨著安防視頻系統的不斷革新發展，更高清、場景適應性更強的圖像傳感器日漸成為剛需。近日，技術領先的CMOS圖像傳感器供應商思特威科技（SmartSens），以客戶需求為出發點，正式推出了聚焦新安防應用的高階成像（AI，Advanced Imaging）系列CMOS圖像傳感器的首款產品 — SC200AI。思特威希望以該系列產品為客戶帶來更高性能、適應性更廣的高階成像產品，以賦能未來在“新基建”催
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新基建 CMOS 高階成像
由于世界前兩大的半導體廠都相繼宣布投入GAA的懷抱，因此更讓人篤定，也許3納米將會是GAA的時代了，因為至3納米制程，FinFET晶體管就可能面臨瓶頸，必須被迫進入下個世代。
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微縮 臺積電 3納米 FinFET
伴隨著當今更低成本和更高性能的工業相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設計系統級芯片(SoC)來實現這一目標。為實現該目標,需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術,把多個圖像處理任務集成到單一器件中。在未來將會出現具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創造出緊湊的高速運算視覺系統。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
魯?冰?（《電子產品世界》記者） 不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領先企業memsstar向《電子產品世界》介紹了MEMS與傳統CMOS刻蝕與沉積工藝的關系，對中國本土MEMS制造工廠和實驗室的建議等。 1 MEMS比CMOS的復雜之處 MEMS與CMOS的根本區別在于：MEMS是帶活動部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨有的，例如失效機理。舉個例子，由于CMOS器件沒有活動部件，因此不需要釋放工藝。正因為如此，當活動部件“粘”在表面上
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202006 MEMS CMOS memsstar
當腦海中浮現機器人的形象時，您可能會聯想到巨大的機械手臂，工廠車間里盤繞的隨處可見的線圈和線束，以及四處飛濺的焊接火花。這些機器人與大眾文化和科幻小說中描繪的機器人大不相同，在后者中，機器人常以人們日常生活助手的形象示人。介紹如今，人工智能技術的突破正在推動服務型機器人、無人飛行器和自主駕駛車輛的機器人技術發展，市場規模預計將從2016 年的310 億美元增加到2020 年的2370 億美元[1]。隨著機器人技術的進步，互補傳感器技術也在進步。就像人類的五官感覺一樣，通過將不同的傳感技術結合起來，可在將機
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CMOS IMU 傳感器 EVM RF RVIZ
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日開發出一款高速接地檢測CMOS運算放大器“BD77501G”，非常適用于計量設備、控制設備中使用的異常檢測系統、處理微小信號的各種傳感器等需要高速感測的工業設備和消費電子設備。“BD77501G”是業界首創的支持異常檢測系統等所需的高速放大（10V/μs的高轉換速率），且不會因布線等的負載電容而振蕩的運算放大器。以往的高速運算放大器受負載電容影響有時會產生振蕩，不穩定，本產品不會發生振蕩，可穩定工作。另外，在整個噪聲頻段，普通產品的輸出電壓波動達到±2
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CMOS
技術領先的CMOS圖像傳感器供應商思特威（上海）電子科技有限公司（SmartSens）近日正式發布首款針對物聯網應用的CMOS圖像傳感器（CIS）產品 — SC210IoT。作為“新基建”概念中最重要的一個技術方向，5G技術的商用落地加速了物聯網時代的到來，開啟了一個萬物互聯的物聯網時代。據估計，全球聯網設備的數量正在以每秒127臺的速度不斷增加，并將到2020年底達到310億臺的驚人數量。而在物聯網的構建中，“感知”、“計算”和“互聯”是最為核心的三個部分。“感知”的主要發展方向便是開發適用于物聯網應用
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CIS CMOS AEC
在燧原科技（燧原）發布云燧T10之際，燧原與格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日共同宣布推出針對數據中心培訓的高性能深度學習加速卡解決方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP?FinFET平臺及2.5D 封裝技術，為云端人工智能訓練平臺提供高算力、高能效比的數據處理。燧原的“邃思”（DTU）利用格芯12LP ?FinFET平臺擁有141億個晶體管，采用先進的2.5D封裝技術，支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互聯。支持CNN/RNN等各種網絡模型和豐富的數據類型
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FinFET 2.5D
臺積公司5奈米 FinFET 強化版（N5P）制程技術上開發的DesignWare PHY IP核包括USB、DisplayPort、DDR、LPDDR、HBM、PCI Express、Ethernet、MIPI和HDMI臺積公司N5P工藝上開發的DesignWare基礎IP核包括高速、面積優化和低功耗的嵌入式存儲器、邏輯庫和一次性可編程非易失性存儲器。STAR Memory System?采用針對5nm FinFET晶體管缺陷的新算法，可有效測試、修復和診斷嵌入式存儲器新思科技（Synopsys, In
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新思 臺積合 FinFET 強化版N5P
晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設計廠SiFive正在合作研發將高頻寬存儲器（HBM2E）運用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解決方案，以擴展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設計服務，可加速人工智能（AI）應用上市時間。
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格芯 人工智慧應用 12LP+ FinFET
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)付運了應用于輔助駕駛員的1億個AR0132AT圖像傳感器，突破數量里程碑。 汽車先進安全技術的領袖之一SUBARU CORPORATION選擇了該120萬像素CMOS傳感器，因為它結合了領先業界的高動態范圍、低光照感光性能和可編程曝光模式，滿足其駕駛員輔助系統Eyesight的苛刻技術規格。AR0132AT支持的EyeSight系統于2014年6月首次安裝在Levorg汽車型號中，隨后推及在Legacy，Fores
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圖像傳感器 CMOS
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