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ceva-teaklite-iii 文章 進入ceva-teaklite-iii技術社區

μC/OS-III的內核對象解析

  • 摘要:mu;C/OS-III是Micrium公司于2011年8月1日發布的第三代占先式硬實時系統,雖然其某些功能弱于Linux、Android等市場占有率極高的系統,但其優點也是顯而易見的,如強實時性、微內核、對微處理器的要求低等。本
  • 關鍵字: OS-III  內核  對象    

CEVA和eyeSight提供手勢識別解決方案

  • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和免觸控界面技術領先廠商eyeSight Mobile Technologies公司宣布,為CEVA-MM3101成像和視覺平臺提供基于軟件的優化手勢識別解決方案。
  • 關鍵字: CEVA  eyeSight  手勢識別  

CEVA宣布為其CEVA-XC DSP系列提供TD-SCDMA軟件IP

  • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布,為CEVA-XC系列DSP內核提供經全面優化的TD-SCDMA軟件庫,包括最新發布的CEVA-XC4000系列DSP內核。
  • 關鍵字: CEVA  DSP  

三星Galaxy S III智能機開售兩月 銷量過千萬

  •   網易科技訊 7月23日消息,據國外媒體報道,三星電子最新Galaxy S III款智能手機銷量已超過一千萬部。該款手機于兩個月前上市。   昨日,韓國聯合新聞通訊社(Yonhap)報道,三星移動通訊部門總裁申宗均(JK Shin)指出:“Galaxy S III智能手機銷量應該已超過一千萬部。”按上市之日算起,Galaxy S III 1000萬部的銷量相當于三星每天大約銷售19萬部。   上月,申宗均曾表示,他預計該款手機在全球140多個國家的銷量將在6月底超過一千萬部,
  • 關鍵字: 三星  智能手機  Galaxy S III  

三星Galaxy S III爆炸事件原因查明 - 一臺微波爐

  •   愛爾蘭一三星Galaxy S III用戶上月末投訴稱剛買的手機突然爆裂,在事件走上媒體之后很快三星展開了調查。根據三星英國公司的調查結果看爆炸原因來自外部導致電池能量積聚,看上去就像是被放在微波爐里面加熱過。   而事主之后也收回了他原來的說法,解釋稱這臺手機曾經接觸過水導致損壞,而“另一個人”試圖解決這個問題,至此真相大白。   
  • 關鍵字: 三星  Galaxy S III  

美五大運營商發售三星Galaxy SIII 內置驍龍S4

  • 近日,三星宣布全美五家運營商將在本月發售三星最新款智能手機Galaxy S III,這五家運營商為AT&T、Sprint、T-Mobile、Verizon Wireless以及U.S. Cellular。值得關注的是,五家運營商的三星Galaxy S III均內置高通驍龍S4雙核處理器。
  • 關鍵字: 三星  智能手機  Galaxy S III  

GALAXY S III拆解!使用iPhone 4S攝像頭

  •   三星最新旗艦手機GALAXY S III已經被國外著名網站Chipworks和iFixit拆解,拆解的過程不是非常復雜。令人比較新奇的是GALAXY S III的800萬像素主攝像頭與iPhone 4S用一樣,使用SONY背照式BSI圖像傳感器。      三星GALAXY S III屏幕拆解圖   同時在拆解中還會發現,GALAXY S III的屏幕和面板以及整個手機框架是粘接在一起的,更換屏幕成本可能會很高。      三星GALAXY S III拆解圖   此次三星GALAXY
  • 關鍵字: 三星手機  GALAXY S III  

CEVA憑借90%的市場份額繼續領導DSP IP市場

  •   全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布,被領先的市場研究機構The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商,占據90%的市場份額。市場份額數據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報告 (注1)中發布的。   The Linley Group分析師和“CPU內
  • 關鍵字: CEVA  DSP  

CEVA憑借90%的市場份額繼續領導DSP IP市場

  • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布,被領先的市場研究機構The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商,占據90%的市場份額。市場份額數據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報告中發布的。
  • 關鍵字: CEVA  DSP  

從CEVA新架構看DSP未來趨勢

  •   DSP應用范圍十分廣泛,包羅萬象,涵蓋了音頻和視頻編解碼、圖像處理、軍事、儀器儀表、醫療、家電等諸多領域。   作為DSP領域的主要IP提供廠商,CEVA公司最近發布了其新的音頻/語音DSP架構方案CEVA-TeakLite-4和統一通信構架方案CEVA-XC4000。從這兩個新設計中,我們可以一探未來DSP在音頻和通信應用方面的一些趨勢。 語音識別的漸熱   隨著Apple Siri的推出和廣受追捧,語音識別技術又一次成為人們所廣泛關注的熱門話題之一,而與Siri(及類似技術)相關的軟件和
  • 關鍵字: DSP  CEVA  音頻  語音  LTE  

CEVA和Antcor宣布推出用于新型CEVA-XC4000 DSP框架的低功耗Wi-Fi 802.11ac參考架構

  •   全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布,推出一款瞄準多模Wi-Fi 802.11ac移動臺(STA)的基于軟件的新型參考架構。Antcor S.A是通信和連接芯片行業的主要軟件基帶IP供應商。對于尚待批準的802.11ac Wi-Fi新標準,以及包括802.11af、802.11p和Wi-Fi指令在內的其它眾多衍生標準,這種基于軟件的方法能夠提供全面的靈活性,可以通過軟件更新應對標準變化,
  • 關鍵字: CEVA  DSP  Wi-Fi  802.11ac  

CEVA推出適用于高級音頻和語音應用的功能最強大、低功耗32位DSP架構框架CEVA-TeakLite-4

  •   全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4,這是一款用于高級音頻和語音應用的業界功能最強大的低功耗、可擴展32位DSP架構。CEVA TeakLite 4 針對于智能手機,移動計算和數字家庭設備市場,滿足市場對于語音預處理和音頻后處理算法以及多通道音頻編解碼器(codec)日益復雜的需求。   CEVA-TeakLite-4以業界廣泛使用并經過驗證的CEVA-TeakLite系列功能為基礎,采用創新性智能功耗
  • 關鍵字: CEVA  DSP  TeakLite  

CEVA推出用于新型CEVA-XC4000 DSP架構框架的低功耗多模LTE-Advanced參考架構

  •   全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布提供一種基于軟件的新型多模參考架構,用于開發具有成本效益的低功耗LTE- (LTE-A)和傳統蜂窩調制解調器。基于新型CEVA-XC4000 DSP架構框架,這款功能強大的可擴展參考架構利用了創新性功率管理和系統分區,能夠實現基于軟件的LTE-A解決方案,而且采用28nm工藝,所需晶片面積和功耗僅分別為3.4 mm2和100mW。該架構集成了CEVA開發的一整套經優化的LTE-A軟件庫,顯著地加快了上市
  • 關鍵字: CEVA  DSP  LTE  

恩智浦為三星GALAXY S III提供NFC功能

  • 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布,其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來全新的移動支付體驗。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷機型GALAXY S II的后續機型。
  • 關鍵字: 恩智浦  NFC  GALAXY S III  

CY3664-enCoRe III:無線鼠標游戲手柄開發系統解決

  • Cypress公司的CY7C603xx系列是低壓enCoRe III PSoC器件,采用功能強大的哈佛架構,M8C處理器的速度高達12MHz,工作電壓2.4V~3.6V,具有可配置的外設如8位定時器,計數器和PWM,,全雙工主或從SPI,10位ADC,8位SAR ADC
  • 關鍵字: enCoRe  III  CY    
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