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ceva-teaklite-iii 文章 進入ceva-teaklite-iii技術社區

CEVA 增強CEVA-TeakLite-4 DSP架構進一步提升功效和性能

  • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架構，進一步提升世界上最受歡迎的音頻/語音應用DSP架構的性能并降低功耗。
  • 關鍵字： CEVA  DSP  

炬力取得CEVA-TeakLite-4 DSP和CEVA-Bluetooth IP授權

  • 炬力集成電路設計有限公司(以下簡稱“炬力集成”，納斯達克證券交易所代碼：ACTS)，中國最大的便攜式多媒體SoC供應商之一，攜手CEVA公司(納斯達克證券交易所代碼：CEVA)，領先的專為無線、消費性和多媒體應用提供IP平臺解決方案和數位信號處理器(DSP) 核心授權商
  • 關鍵字： 炬力  CEVA  DSP  

μC／OS－III對信號量的改進

  • 引言μC／OS是一個基于優先級調度的可剝奪型實時多任務內核。在多任務的實時內核中，信號量是常用的機制，可以用...
  • 關鍵字： μCOS－III  信號量  實時操作系統  

一款18W無源PFC的LED照明驅動電源設計方案

  • 設計特色1、非常高的效率：82%2、元件數量少：只需40個元件3、不需要共模電感就能滿足EN55022B對傳導EMI要求4、...
  • 關鍵字： 驅動電源    TinySwitch-III    TNY279PN  

CEVA推出浮點矢量 DSP內核CEVA-XC4500

  • 全球領先的數字信號處理器(DSP)內核和平臺解決方案授權廠商CEVA公司宣布推出世界上首個專為先進無線基礎設施解決方案而設計的浮點矢量(vector floating-point) DSP內核——CEVA-XC4500 DSP。
  • 關鍵字： CEVA  ARM  嵌入式  DSP  

定制化是CEVA DSP未來發展策略

  • 據CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman介紹，雖然現在DSP和FPGA有相互滲透的趨勢，但是DSP在成本方面還是具備比較大的優勢，尤其消費電子產品對成本更加敏感，所以DSP在消費電子領域還有比較大的發展空間。但是這一市場發展速度很快，Eran Briman表示，只有針對專門市場推出專門的DSP應用才是未來DSP的發展之道。
  • 關鍵字： CEVA  DSP  FPGA  201309  

ZTE獲得CEVA-XC DSP授權許可

  • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布中興通訊公司(ZTE Corporation)已經獲得CEVA-XC DSP 授權許可，助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式基站系統級芯片(SoC)。
  • 關鍵字： CEVA  ZTE  DSP  

CEVA推出SAS-3 IP擴展SATA/SAS產品組合

  • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布提供12Gbps 串行連接SCSI (Serial Attached SCSI, SAS-3) 控制器 IP授權許可。這一SAS-3 IP具有先進的性能和可靠性特性，可讓客戶以高成本效益的方式及時設計同類最佳的下一代企業存儲產品。
  • 關鍵字： CEVA  SCSI  SAS  

CEVA授權瑞薩電子將旗艦DSP用于下一代智能運輸系統

  • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，先進半導體解決方案的頂級供應商瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)已經獲得CEVA-XC DSP 授權許可，助力用于智能運輸系統(Intelligent Transport Systems, ITS)的新一代無線通訊系統級芯片(System-on-Chips, SoC)。
  • 關鍵字： CEVA  瑞薩   DSP  

CEVA發布全新應用開發工具套件

  • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布可提供應用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺的全新應用開發工具套件(Application Developer Kit，ADK)。該ADK是CEVA公司內部開發，用于大幅簡化整體軟件開發流程，縮短產品設計周期，并可以顯著節省內存帶寬和功耗。
  • 關鍵字： CEVA  CEVA-MM3000  DSP  

CEVA推出數字視頻穩定器軟件模塊

  • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布為CEVA-MM3000圖像和視覺平臺提供數字視頻穩定器(digital video stabilizer，DVS)軟件模塊，為下一代智能手機和移動設備帶來更先進的成像能力。該DVS模塊經過高度優化，在CEVA-MM3000平臺上使用最小處理負荷和極低的內存寬帶進行實時工作。
  • 關鍵字： CEVA  DVS  DSP  視頻穩定器  

CEVA DSP為手機攝像消“抖”

  • 　　MCU界有ARM，DSP界有CEVA，兩家商業模式類似的企業在各自的領域將IP授權生態系統建設的有聲有色。 　　據統計數據顯示：CEVA是DSP IP授權市場的第一;手機行業出貨量第一的DSP架構;LTE和LTE-A領域DSP IP架構授權數第一;音頻領域第一的DSP內核;CEVA IP支持的設備出貨量累計達45億;占據2013年第一季度全球手機市場份額44%。 CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman 　　CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman表示，為了讓DSP更
  • 關鍵字： CEVA  DSP  DVS  

CEVA推出基于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺的數字視頻穩定器軟件模塊

  • 　　全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布為CEVA-MM3000圖像和視覺平臺提供數字視頻穩定器(digital video stabilizer，DVS)軟件模塊，為下一代智能手機和移動設備帶來更先進的成像能力。該DVS模塊經過高度優化，在CEVA-MM3000平臺上使用最小處理負荷和極低的內存寬帶進行實時工作。例如，使用28nm工藝，在 CEVA-MM3101上運行DVS模塊實時處理1080p 30fps的視頻流所需功耗小于35mW。為了
  • 關鍵字： CEVA  DSP  CEVA-MM3000  

CEVA發布用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺的全新應用開發工具套件

  • 　　全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布可提供應用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺的全新應用開發工具套件(Application Developer Kit，ADK)。該ADK是CEVA公司內部開發，用于大幅簡化整體軟件開發流程，縮短產品設計周期，并可以顯著節省內存帶寬和功耗。CEVA圖像技術專家已經利用ADK開發出新的低功耗數字視頻穩定器(Digital Video Stabilizer，DVS)軟件模塊，今天CEVA也單獨發布了這款
  • 關鍵字： CEVA  DSP  CEVA-MM3000  

III-V族化合物或將在2017年取代硅

  • 　　加州伯克利大學教授胡正明確信硅的日子屈指可數，下一代或下下一代人將不會再使用硅，將會有更好的材料去取代硅。硅基晶體管無法一直縮小下去，芯片公司已經考慮用其它材料取代硅，其中的熱門替代材料包括鍺和半導體化合物III-V。這些材料可能制造出更快耗電更少的晶體管，創造出更致密、更快散熱更好的芯片。 　　行業專家估計，轉變最早將從2017年開始。新一代的晶體管架構將可以讓摩爾定律順利進入下一個十年。
  • 關鍵字： III-V族化合物  硅  
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