近日，三星宣布全美五家運營商將在本月發售三星最新款智能手機Galaxy S III，這五家運營商為AT&T、Sprint、T-Mobile、Verizon Wireless以及U.S. Cellular。值得關注的是，五家運營商的三星Galaxy S III均內置高通驍龍S4雙核處理器。

　　Galaxy S III將支持美國運營商的LTE及HSPA+雙載波網絡。三星方面表示，這也是美國五大運營商首次同時開售一款智能手機。

　　高通驍龍S4 MSM8960 1.5GHz雙核處理器為三星Galaxy S III提供了極速強大的處理性能。據權威媒體評測結果，驍龍S4雙核處理器在很多方面超越了市場上的競品四核處理器，且續航能力更加出色。資料顯示，采用28納米架構的驍龍MSM8960處理器是業界首款也是唯一一款集成應用處理器和LTE/3G多模調制解調器的單芯片解決方案，而其重要優勢之一即為“多模多頻”，支持所有2G/3G/4G LTE無線制式，即“世界模”。業界認為，從消費者角度，使用驍龍S4 MSM8960支持的智能手機，用戶擁有“一部手機，走遍天下”的可能;從手機廠商角度，利用同一款高通驍龍處理器，廠商即可制造出滿足不同運營商需求的多款手機，從而大幅降低手機企業的研發設計成本。

　　在手機性能方面，美版三星Galaxy S III配備4.8寸高清Super AMOLED顯示屏，擁有2GB RAM，支持Android 4.0操作系統。而此前，支持LTE/HSPA+的Galaxy S III也在日本和加拿大發布，同樣內置高通驍龍S4 MSM8960 1.5GHz雙核處理器，配備2GB RAM。