全球領先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺授權廠商CEVA公司宣布專注開發獨特太空應用抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體提供商Ramon Chips公司已經獲得CEVA-X1643的授權許可，用于其瞄準高性能太空計算的RC64 64核并行處理器。Ramon將在RC64處理器中集成64個CEVA-X1643 DSP，為用于通信、地球觀測、科學和其它許多應用的新一代衛星實現計算能力的巨大飛躍。
RC64是65nm CMOS并行處理器，提供384 GOPS、38 GFLOPS和60 G
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CEVA DSP
1 什么是實時操作系統?
實時操作系統是確定的，意思是指系統需要在明確的截止時間內做出響應。這種確定性很重要，其原因有多種，例如，如果最終應用正在監控工業流程，那么必須在特定時段內對事件做出響應，工業控制系統就屬于這類情況。
可根據滿足截止時間的能力對RTOS進一步分類為三種不同類型的RTOS，每種類型都以不同方式滿足截止時間。在hard RTOS中，錯過截止時間被視為系統錯誤。而對于firm RTOS就不是這樣，偶爾錯過截止時間是可以接受的。在soft RTOS中，錯過一次截止時間會減少
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RTOS SDK 信號量 Zynq μC/OS-III
全新CEVA-XM4圖像和計算機視覺IP促進嵌入式機器視覺進一步接近人類視覺能力，并實現：
· 實時3D深度圖和點云數據(Point Cloud)生成
· 用于目標識別和語義環境認知(context awareness)的深度學習和神經網絡算法
· 用于圖像增強的計算圖像學功能，包括變焦、圖像穩定、降噪和低照度增強功能
全球領先的用于蜂窩通信、多媒體和無線連接的DSP IP平臺授權廠商CEVA公司發布第四代圖像和計算
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CEVA 嵌入式系統
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，上海盈方微電子(Shanghai InfoTM Microelectronics)已經獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可，在面向智能手機、平板電腦和其它移動設備的下一代應用處理器中支持先進的音頻功能。
上海盈方微電子產品總監Kurt Zhang介紹說：“經過詳細的篩選過程，CEVA-TeakLite-4 DSP證明是實現下一代應用處理器所需高性能音頻處理功能的最低功耗
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DSP CEVA 內核
μC/OS-III相比于μC/OS-II做了很多的改進，是一款全新的內核，在效率方面有了很大提升，并且支持任務的時間片輪轉調度，摒棄了一些不必要的內容，如消息郵箱，對于熟悉μC/OS-II的工程師來說，上手μC/OS-III還是比較容易的，先來了解一下μC/OS-III做了哪些具體的改進。
一、時鐘節拍的改進
在RTOS中,任務可通過調用延時函數(如OSTimeDly( )函數)將自己延時掛起一段時間，任務在延時的過程中會釋放CPU,延時的任務不占用寶貴的CP
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RTOS μC/OS-III μC/OS-II
全球領先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺IP授權廠商CEVA公司宣布，領先的fabless芯片設計公司聯詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經為其針對安防監控、運動攝像機和汽車電子市場的下一代SoC產品選擇了CEVA-MM3101圖像和計算機視覺DSP。聯詠科技將可編程CEVA-MM3101內核集成進其SoC設計中，采用靈活的和高效率的方式增加強大的計算機視覺能力，包括場景分析、機器視覺、深度圖和物體檢測等功能。
聯詠科技副總裁Tommy Chen表示：&
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DSP CEVA SoC
電動軌道車控制系統一般分為多個子系統，子系統受一個主控器控制。這樣的結構設計繁瑣，編程復雜。采用μC/OS-III操作系統、STM32F103RC微控制器、12864液晶屏、PVC按鍵、無線串口模塊、鋰電池等實現具有人機界面、無線串口功能的總線主控器。該控制器具有人機界面、軌道車主控器、遙控接收器、遙控面板等多種功能，并且能在不同項目中使用。(※ μC/OS-III從官網上下載，文件名為Micrium_uC-Eval-STM32F107_uCOS-III,版本為V1.29.01.00。)
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μC/OS-III STM32 12864
CEVA公司——全球領先的基于DSP平臺的視覺、音頻、通信和連接性方案授權廠商宣布Wi-Fi® 和Bluetooth®射頻IP供應商卓勝微電子(Maxscend Technologies Inc.)已經加入CEVAnet合作伙伴計劃。兩家企業將共同提供含有卓勝微電子射頻IP和CEVA的Wi-Fi、藍牙和低功耗藍牙 (BLE) 連接性平臺IP的完整解決方案。該方案面向不斷增長的移動設備、可穿戴產品和物聯網(IoT)市場，目前已有多家客戶獲得了該合作方案的授權許可，
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CEVA DSP 可穿戴 Wi-Fi
全球領先的用于視覺、音頻、通信和連接性之DSP-based IP平臺授權廠商CEVA公司宣布已經收購了RivieraWaves公司，后者是領先的Wi-Fi? 和Bluetooth?技術使用之無線連接性私營IP供應商。RivieraWaves擴大了CEVA在現有市場中的授權許可和特許費收入基礎：包括智能手機、平板電腦和小型蜂窩基站，并且將公司市場范圍擴大到包括可穿戴產品、智能家居、聯網汽車和物聯網 (IoT)等新興市場領域。市場研究機構ABI Research (注1) 指出，整體而言，
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CEVA RivieraWaves 物聯網
最高性能的金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)將不再由矽晶制成。根據近日在美國夏威夷檀香山舉行的2014VLSI技術研討會上的研究人員們表示，未來，這種MOSFET將改采三五(III-V)族材料在矽基板上生長而成。
在一場由Semiconductor Research Corporation(SRC)所舉行的產品展示中，美國加州大學圣塔巴巴拉分校(UCSB)的研究人員們展示他們所宣稱世界上最高性能的MOSFET──這種MOSFET是由在(InP)上的砷化銦鎵(InGaAs)所形成;這種
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III-V族 MOSFET
為電信網、企業網和物聯網(IoT)網絡提供先進芯片解決方案的領先供應商Vitesse Semiconductor公司(納斯達克股票代碼：VTSS)日前宣布：推出其最新一代的SparX-III?以太網交換芯片，包括VSC7420-04、VSC7421-04和VSC7422-04 等，它們專門為包括樓宇自動化、制造自動化、智能化交通、智能能源以及視頻監控/安防等工業物聯網應用而優化。通過Vitesse全新的SparX-III系列、一攬子以太網硬件和軟件參考系統以及原始設計制造商模型，用戶可將其產品上市時間
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Vitesse IoT SparX-III
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內核繼音頻、語音和感測技術后，現在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智能手機、物聯網(Internet of Things, IoT)、可穿戴產品和無線音頻裝置的芯片設計的成本、復雜性和功耗。通過利用最近發布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和接口，這款DSP現在可運行 CEVA-藍牙連接性(經典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
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SIP DSP CEVA
國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商?--?燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業——中芯國際集成電路制造有限公司以及CEVA公司——領先的IP平臺解決方案和數位信號處理器(DSP)?核心授權商，今日聯合宣布：三方將共同開發CEVA?DSP硬核，為客戶降低研發風險、縮短SoC項目的設計周期。根據協議，燦芯半導體取得一系列基于中芯國際工藝的CEVA?DSP核心技術的獨家授權，開發針對特
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中芯國際 燦芯半導體 CEVA DSP
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布重慶重郵信科通信技術公司(Chongqing?CYIT?Communication?Technology?Co.,?Ltd)已經獲得CEVA-TeakLite-4?DSP授權許可，用于面向智能手機和平板電腦等4G終端的多模無線基帶芯片。 完全可編程的CEVA-TeakLite-4?DSP內核旨在滿足先進音頻和語音算法中日益復雜的處理
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CEVA DSP 語音芯片 LTE
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