1 月 3 日消息,SK 海力士今日宣布將參加于當地時間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產品展覽會(CES 2025)”,屆時展示面向 AI 的存儲器技術實力。據了解,SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業級固態硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產品,也將展示專為端側 AI 優化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產品。目前,該公司已率先實現量產并向客戶供應 12 層第五代 HBM(HBM3E),在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發完成的 16 層第五代
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SK海力士 CES 2025 122TB 企業級固態硬盤 AI
株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)將在2025年1月7日至10日在美國拉斯維加斯參展世界級電子展覽會CES 2025。村田將在展位上展示村田的特有技術、解決方案和設備,以移動出行和智能網聯為中心,助力打造更為豐富的未來生活場景。會期2025年1月7日(星期二)~1月10日(星期五)會場Vehicle Technology ? Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)本公司展位West Hall Booth #65
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村田 CES 2025
12月11-12日,由上海市經濟和信息化委員會、浦東新區人民政府、中國半導體行業協會集成電路設計分會指導,上海市浦東新區投資促進中心支持,上海張江高科技園區開發股份有限公司和上海芯媒會務服務有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功舉辦。 本次大會以“智慧上海,芯動世界”為主題,深入探討當前形勢下我國集成電路產業特別是IC設計業面臨的困難與挑戰以及發展建議,為集成電路產業鏈各個環節的企業構筑了一個在技術、市場
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ICCAD-Expo 2024
近日發布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開創性的全硅微型氣冷式主動散熱芯片,專為小型、超薄電子設備和下一代人工智能(AI)應用而設計。該產品在CES 2025創新獎中榮獲“計算機硬件和組件最佳產品”類別獎項。CES創新獎屬于年度競賽項目,旨在表彰33種消費科技產品類別中的卓越設計與工程創新。今年該獎項共收到超過3400件作品,創下歷史新高。本次獲獎公告發布于全球領先科技盛會CES 2025之前,該展會將于2025年1月7日至10日在美國拉斯韋加斯舉行。xMEMS XMC-240
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xMEMS 氣冷式 主動散熱芯片 CES 2025創新獎
半導體行業作為數字信息時代的基石,伴隨著全球供應鏈重構,國產替代加速,以及以AI技術為首的新興應用爆發,正處于時代變革的十字路口。2024年,全球半導體行業逐漸復蘇,景氣度回升,根據Gartner、IDC、WSTS等全球市場機構預測的數據,2024年全球半導體產業平均預期增速在13%-15%左右,規模超過6000億美元。我國半導體產業前景謹慎樂觀,整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長狀態。北京半導體行業協會副秘書長朱晶在預測今年中國半導體行業時曾指出,2024年我國在EDA、關鍵IP、半導體設備、
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魏少軍 ICCAD-Expo 2024 中國IC設計
作為全球規模最大、最具影響力的電子元器件展會,備受矚目的2024德國慕尼黑國際電子元器件博覽會(electronica 2024)于2024年11月12-15日,在德國·慕尼黑展覽中心盛大舉行。科技日新月異,電子元器件作為信息技術的基石,正再一次引領全球半導體產業的新一輪變革。時隔2年之久,疊加全球科技和經濟大變局,展示面積近17,000平方米的electronica 2024,吸引了來自超50個國家和地區的3,000多家參展廠商齊聚,成為史上規模之最。自去年以來,中國硬科技界呈現出一股“出海熱”。而作為
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electronica 2024 創實技術
致力于助力企業實現數據、資產和人員智能互聯的先進數字解決方案提供商,斑馬技術公司近日在第24屆亞洲物流展(CeMAT ASIA 2024)上展示其一系列物流與倉儲以及RFID解決方案,旨在幫助企業優化供應鏈管理系統,從而在物流工作流程中實現更高的效率和準確性。斑馬技術大中華區技術總監程寧表示:“端到端數據和工作流程的可視性對構建彈性供應鏈與倉儲運營模式至關重要。憑借超過50年的豐富經驗和行業積累,斑馬技術通過不斷的研究和發展,持續優化面向物流和倉儲領域的解決方案。斑馬技術致力于幫助廣大制造商、分銷商、零售
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斑馬技術 亞洲物流展 CeMAT ASIA 2024
11月1日下午,第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)新聞發布會在北京舉行。中國半導體行業協會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰、北京賽迪出版傳媒有限公司總經理宋波出席會議,分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點,并回答記者提問。發布會由中國半導體行業協會專職副理事長兼書記劉源超主持。發布會披露,IC China 2024由中國半導體行業協會主辦,北京賽迪出版傳媒有限公司承辦,將于11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年
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IC China 2024
全面現貨供應、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產品分銷商?DigiKey?將參加 2024 年 11 月 12 日至 15 日在德國慕尼黑舉辦的?electronica?電子展,誠邀各位參會者蒞臨 B4 展廳 578 號展位參觀交流。DigiKey 將在展會上重DigiKey 將在展會上重點推介領先廠商的高端產品,展示多項技術和工具,并贈送精美禮品。DigiKey 將在展臺舉行“得捷時刻”直播活動,邀請包括Analog Devices, Inc. (ADI)、&
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DigiKey electronica 2024 electronica
全面現貨供應、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產品分銷商?DigiKey?計劃參加 11 月 12 至 14 日在德國紐倫堡舉行的?SPS 2024?展會,誠邀各位參會者蒞臨 10 號展廳 430 號展位參觀交流。來訪者可以體驗 DigiKey 最新的自動化產品,包括來自行業領先供應商的各種新品,了解其系統集成商網絡計劃,并參與令人興奮的抽獎活動。客戶和訪客可以在 DigiKey 展位直接與 DigiKey 技術專家互動,了解相關信息,并且還可以玩玩有趣的老虎機
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DigiKey SPS 2024 自動化產品
意義:2024 e-Forest科技日活動于10月22日至24日在首爾現代汽車和起亞汽車儀旺(Uiwang)研究所舉行,現代汽車和起亞汽車在該活動上展示了他們對于軟件定義工廠的愿景。今年活動的重點是確立對于軟件定義工廠的愿景,這對于打造名為e-Forest的智能工廠生態系統至關重要。通過整合人工智能、機器人技術和數字化轉型(DX),該活動旨在在制造系統中創造新價值。展望:e-Forest科技日活動每年舉辦一次,到今年已經是第五屆。這個活動為現代和起亞提供了一個平臺,供其展示代表未來汽車生產的200多項新制
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現代汽車 起亞 2024 e-Forest科技日 軟件定義工廠
“上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。本屆大會以“智慧上海,芯動世界”為主題,將深入探討集成電路產業,特別是集成電路設計業面臨的機遇和挑戰;提升創新能力,增強中國集成電路產業鏈的綜合能力,以滿足市場的需求和提高國際競爭力。大會議程現正式公布,官方報名渠道也已開啟,長按掃描下方二維碼即可查看議程及在線報名,12月11日-12日,我們相約上海。
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ICCAD-Expo 2024
亞信電子(ASIX Electronics Corporation)致力于研發最新的工業以太網芯片技術解決方案,包括亞信自主研發的IO-Link主站/設備軟件協議棧、EtherCAT從站微控制器,以及時間敏感網路(TSN)網卡等,為企業提供實現智能工廠自動化的最佳解決方案。為展示其在最新工業以太網技術的研發成果,亞信電子將于上海「第24屆中國國際工業博覽會-工業自動化展(IAS 2024)」展示最新的亞信IO-Link主站/設備軟件協議棧、集成亞信IO-Link主站軟件協議棧的AX58400 EtherC
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亞信電子 IAS 2024 IO-Link主站 設備軟件協議棧
(一)會議概況2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創新大會(AEIF)暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開,兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會(含1場供需對接+1場強芯發布),150場報告,6000+平米展區展示,200+展商展示IC創新成果與整機應用,200+行業大咖,500+企業高管,5000+行業嘉賓參會。會議看點1、第十屆汽車電子創新大會(AEIF)概況2024 AEIF技術展覽規模將全面升級,聚焦大模型與AI算力、汽車電
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ICDIA-IC Show & AEIF 2024
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