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ces 2024 文章 進入ces 2024技術社區

恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷達單芯片系列 助力軟件定義汽車構建ADAS架構

  • ● 專為分布式雷達架構設計的新一代雷達單芯片旨在促進從當今邊緣計算傳感器無縫過渡到未來分布式串流傳感器的進程●?恩智浦的完整系統解決方案支持軟件定義雷達,包括360度傳感器融合、更出色的傳感器分辨率和基于人工智能的物體分類●?汽車電子行業領先供應商HELLA將基于恩智浦SoC系列產品開發其第七代雷達產品組合??荷蘭埃因霍溫——2024年1月10日——恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克股票代碼:NXPI)今日發布汽車雷達單芯片系列新
  • 關鍵字: 恩智浦  RFCMOS  雷達單芯片  軟件定義汽車  ADAS  CES 2024  

CES 2024高通中國“汽車朋友圈”亮眼:展示艙駕融合、智能座艙合作成果,共創AI機遇

  • 1月9日,CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕,本屆消費電子展,高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯網、移動計算等多個領域的創新成果。在汽車領域,已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數字底盤解決方案。在中國,高通正攜手不斷擴展的汽車“朋友圈”,利用AI技術推動汽車智能化變革:驍龍數字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型;多代驍龍座艙平臺持續賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗的“天花板”;Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動駕駛的未來。 
  • 關鍵字: CES 2024  高通中國  艙駕融合  智能座艙  

高通與博世在CES 2024展示支持數字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計算平臺

  • 要點:·       博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造,后者是高通技術公司推出的可通過單顆SoC支持數字座艙和ADAS功能的領先平臺,旨在支持混合關鍵級工作負載?!?nbsp;      全新平臺賦能汽車制造商實現統一的中央計算與軟件定義汽車架構,提供從入門級到頂級的可擴展性能?!?nbsp;    &n
  • 關鍵字: 高通  博世  CES 2024  數字座艙  車載中央計算平臺  

高通在CES 2024上開啟出行全新時代

  • 要點:?   驍龍數字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產品組合保持強勁增長勢頭,這些產品組合包括數字座艙、車聯網技術、網聯服務、先進駕駛輔助與自動駕駛系統 ?   全面的汽車產品組合可為車輛實現優化,提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業界領先的特性,并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統的生態支持?   至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數字底盤解決方案2024年1月9日,拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展(C
  • 關鍵字: 高通  CES 2024  

芯原攜手趣戴科技擴展手表GUI生態系統,以提升用戶體驗

  • 2024年1月9日,美國拉斯維加斯——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布專注于提供圖形用戶界面(GUI)軟件服務的趣戴科技(QDay Technology)已加入其手表GUI生態系統,共同開發適用于各種應用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應商廣泛采用。這些技術專為提升智能手表的用戶體驗而設計,能夠提供高性能、高質量的矢量圖形,并在能效和芯片尺寸方面優于同類產品。通過與趣戴科技等生態系統伙伴的
  • 關鍵字: 芯原  趣戴科技  手表GUI  CES 2024  

德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024

  • 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導體產品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達傳感器芯片采用了衛星雷達架構設計,通過提升高級駕駛輔助系統 (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力,可以實現更高水平的自主性。德州儀器的新款驅動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅動器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅動器可支持軟件編程,能夠提供內置診斷功能并支持功能安全性,適用于電池管理系統和動力總成系統。德州儀器會在 2024 年國際
  • 關鍵字: 德州儀器  汽車芯片  CES 2024   

德州儀器攜新款汽車芯片亮相CES 2024

  • ·?????? 這款專為衛星架構設計的先進單芯片雷達傳感器可將車輛感應范圍擴大到 200 米以上,并能夠提升高級駕駛輔助系統 (ADAS) 決策的準確性?!?????? 新款驅動器芯片可支持電池管理系統或其他動力總成系統中功率流的安全高效控制,并具有功能安全合規性和內置診斷功能,可縮短開發時間。??中國上海(2024年1月9日)- 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代
  • 關鍵字: 德州儀器  汽車芯片  CES 2024  

AMD 重塑汽車產業,以先進 AI 引擎及增強的車載體驗亮相 CES 2024

  • AMD (超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布,其將在 2024 年國際消費電子展( CES 2024 )上展示汽車創新,并通過推出兩款新器件擴展其產品組合,即 Versal Edge XA(車規級)自適應 SoC 和 Ryzen?(銳龍)嵌入式 V2000A 系列處理器。這些器件彰顯了 AMD 在汽車技術領域的領先地位,其旨在服務于關鍵汽車重點市場領域,包括信息娛樂、高級駕駛員安全和自動駕駛。AMD 將與不斷壯大的汽車合作伙伴生態系統一道,在 CES 2024 上展示這些全新器件當前或未來汽車解決
  • 關鍵字: CES  Versal  Ryzen  處理器  自動駕駛  

博世推出用于全身運動追蹤的尖端智能互聯傳感器平臺

  • ?·? 通過硬件、軟件和即用型可穿戴參考設計,加快運動追蹤應用的開發速度·? 包括多達八個無線連接式傳感器節點,為最終用戶的運動執行提供定性指導·? 在康復、運動/健身和游戲等各種使用場景中改善用戶體驗·? 支持通過軟件工具輕松添加新手勢?美國內華達州拉斯維加斯/德國羅伊特林根——時刻獲得個人反饋教練的指導?這是許多健身和游戲愛好者的夢想。借助全新智能互聯傳感器平臺,Bosch Sensortec?不僅能確保對動作和重復次數進行測量,還
  • 關鍵字: 博世  運動追蹤  智能互聯傳感器平臺  CES  

加速度的全新維度:博世推出全球最小的可穿戴和耳穿戴設備用MEMS加速計

  • ·? 全球最小尺寸的?MEMS?加速計:1.2 x 0.8 x 0.55 mm3·? 語音活動檢測功能可為耳穿戴設備節省電量,并延長電池壽命·? 多種先進功能使其易于集成至便攜式產品中??美國內華達州拉斯維加斯/德國羅伊特林根——耳穿戴設備、智能腕表和其他便攜式消費產品空間非常寶貴,所有組件的尺寸都必須盡可能小。與此同時,原始設備制造商要求即插即用步進計數器和其他傳感器搭載內置功能,無需繁瑣的應用知識即可輕松集成。為了應對這些挑戰,Bo
  • 關鍵字: 博世  耳穿戴設備  MEMS加速計  CES  

英偉達:與理想、長城、極氪、小米達成車載自動駕駛平臺合作

  • 1月9日消息,在今日開幕的CES 2024展會上,英偉達宣布,理想汽車已選擇NVIDIA DRIVE Thor集中式車載計算平臺用于下一款車型。英偉達同時還稱,已與中國汽車制造商GWM(長城汽車)、ZEEKR(極氪)和小米達成合作,這幾家廠商已采用NVIDIA DRIVE Orin平臺為其智能自動駕駛系統提供動力。英偉達汽車事業部副總裁吳新宙(前小鵬汽車自動駕駛負責人)表示:“交通運輸行業正在將集中式計算應用到高度自動化駕駛和無人駕駛中,NVIDIA DRIVE Orin已成為當今智能汽車的首選AI計算平
  • 關鍵字: CES  英偉達  理想  長城  極氪  小米  智能自動駕駛系統  

CES:英特爾發布面向發燒友和主流用戶的移動、臺式機和邊緣處理器

  • ·       英特爾今天發布了英特爾? 酷睿? 第 14 代移動處理器家族。作為該系列的新旗艦產品,英特爾? 酷睿 i9-14900HX 擁有 24 核心,為移動發燒友用戶提供卓越的性能體驗1。·       英特爾推出完整的英特爾酷睿第 14 代臺式機處理器家族,其功率為 65W 和 35W,適用于主流臺式機、一體機電腦和邊緣設備?!?nbsp;   &
  • 關鍵字: CES  英特爾  邊緣處理器  

Mark Gurman:蘋果計劃在 6 月 WWDC 2024 上發布一系列 AI 工具

  • 1 月 8 日消息,馬克?古爾曼(Mark Gurman)在最新一期“Power On”中透露:蘋果計劃在 6 月份的全球開發者大會(WWDC)上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示,這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現在大家眼前,包括一個改進版的 Siri。新版 Siri 據稱將具備更自然的對話能力,并提供更加個性化的用戶體驗。據稱,該公司自 2023 年初以來一直在測試其“Ajax”大語言模型,并考慮為其核心應用及其生產力套件(包括 Pages 和 Keynote)添加“自動完成”和
  • 關鍵字: Mark Gurman  蘋果  WWDC 2024  AI  

CES 2024前瞻:PC邁入AI時代

  • 備受矚目的2024年消費電子展(CES)將于美國西部時間1月9日在拉斯維加斯開幕,即將登場的大量突破性技術進步令人期待不已。尤其是在今年,AI人工智能當仁不讓地成為焦點,由AI賦能的各類產品將覆蓋人們生活的方方面面。根據已有消息,包括華碩、戴爾、NVIDIA、三星、英特爾、AMD、海信、聯想等在內的全球大廠齊聚一堂,展示他們的最新的技術和產品。今年CES的規模將達到疫情后的頂峰,預計會迎來超過130000名相關行業人員、1000家初創公司和3500家參展商。CES 2024有哪些值得我們關注的呢?一起來看
  • 關鍵字: CES  PC  AI  

DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領先的AI物聯網解決方案

  • DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家,作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統和AI服務器等領域引起廣泛關注。- 可應用于各種嵌入式系統,DX-M1是實現AI物聯網的優秀解決方案,其巨大潛力在CES 2024創新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX(首席執行官Lokwon Kim)宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結合低功耗、高
  • 關鍵字: DEEPX  DX-M1  CES 2024  AI物聯網  
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