楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日正式宣布與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)取得的多項合作成果，進一步強化面向移動應用與高性能計算(HPC)平臺的7nm FinFET工藝創新。Cadence? 數字簽核與定制/模擬電路仿真工具獲得TSMC 7nm工藝 v1.0設計規則手冊(DRM)認證及SPICE認證。合作期間，Cadence開發了包括多種解決方案的全新工藝設計包(PDK)，進一步實現功耗、
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Cadence 7nm
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET緊湊型(12FFC)工藝技術開發的合作內容。憑借Cadence? 數字與Signoff解決方案、定制/模擬電路仿真解決方案及IP，系統級芯片(SoC)設計師可以利用12FFC工藝開發正在快速發展的中端移動和高端消費電子應用。上述應用對PPA性能(功耗、性能和面積)的要求更高，為此，Cadence正與12FFC工藝的早期客戶開展緊密合作?！ a
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Cadence TSMC
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布，將與移動IoT公司CommSolid展開合作，為超低功耗移動通訊環境開發度身定制的全新基帶 IP，并結合最新發布的 3GPP 窄頻帶物聯網(NB-IoT)通訊標準，發力迅速發展的移動IoT市場?！ ommSolid將單顆Cadence? Tensilica? Fusion F1 DSP與其最新CSN130基帶解決方案集成，用于超低功率modem運行;以及包括語音觸
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Cadence NB-IoT
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布，Methods2Business(M2B)的全新Wi-Fi HaLow? MAC IP搭載Cadence? Tensilica? Fusion F1 DSP。該可授權IP為智能家居、智能城市和工業應用領域的SoC量身打造，是采用電池供電傳感器節點的理想解決方案。憑借Fusion F1 DSP，M2B得以在實現IEEE 802.11ah&
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Cadence Wi-Fi
EDA是IC 設計必需的、也是最重要的武器。隨著IC設計復雜度的提升，新工藝的發展，EDA行業有非常大的發展空間。
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EDA Cadence
楷登電子(美國?Cadence?公司)今日發布全新基于FPGA的Protium??S1原型驗證平臺。借由創新的實現算法，平臺可顯著提高工程生產效率。Protium?S1與Cadence??Palladium??Z1企業級仿真平臺前端一致，初始設計啟動速度較傳統FPGA原型平臺提升80%。Protium?S1采用Xilinx??Virtex??UltraScale??FPGA技術，設計容量比上一代平臺提升
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Cadence Protium S1
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日發布業界首款已通過產品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium? ?；诙嗪瞬⑿羞\算技術，Xcelium? 可以顯著縮短片上系統(SoC)面市時間。較Cadence上一代仿真平臺，Xcelium? 單核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence? Xcelium仿真平臺已經在移動、圖像、服務器、消費電子、物聯網(IoT)和汽車等多個領域的早期用戶中得到了成功應用，并通過產品流
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Cadence Xcelium
楷登電子(美國 Cadence 公司)與西安電子科技大學共同宣布，Cadence將與西安電子科技大學攜手共建集成電路設計培訓中心(下稱“聯合培訓中心”)，并在西安電子科技大學隆重舉行了西電、CSIP、Cadence戰略合作會議暨聯合培訓中心揭牌儀式。西安電子科技大學副校長李建東和Cadence全球副總裁兼亞太區總裁石豐瑜先生，與陜西省工業和信息化廳電子信息處處長高翔和工業和信息化部軟件與集成電路促進中心集成電路處負責人霍雨濤共同為聯合培訓中心進行揭牌。在揭牌儀式之后，西安電子科
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Cadence 集成電路
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，展訊通訊(上海)公司(Spreadtrum Communications (Shanghai) Co., Ltd.,)運用全新的 Cadence Innovus 設計實現系統，大幅縮短數百
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展訊 Cadence
ARM?今日宣布加強在中國的戰略部署，與重慶市政府、重慶仙桃數據谷達成多項協議，建立合作計劃，共同推進重慶仙桃數據谷電子產業創新生態圈建設。當日，雙方共同為位于仙桃數據谷的ARM生態產業園揭幕;并宣布成立重慶地區ARM生態集成電路人才培養與產學研協同創新聯盟，建立重慶ARM生態產業技術人才實訓中心;此外，由ARM和中科創達共同投資的創業加速器安創空間宣布其重慶公司開業，正式落戶重慶仙桃數據谷ARM生態產業園?！ ?nbsp;
A
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ARM Cadence
Cadence設計系統公司今日宣布，正式交付完整的數字與簽核參考流程，用于Imagination Technologies (IMG.L)公司PowerVR Series7圖形處理單元(GPU)。采用此高度集成的Cadence® 參考流程，550萬實例的完整合成與設計實現可在2.5天完成。對比上一代Cadence設計流程，產品開發設計時間縮短1倍以上。同時，采納新參考流程后，芯片面積平均縮小3%，Imagination最復雜的組塊面積可縮小達7%。
此參考流程操作簡單，僅需單次執行;同時
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Cadence GPU
Cadence作為全球EDA電子設計自動化領導廠商，其Palladium平臺自2001年推出以來，給眾多系統芯片開發商在提高設計水平、驗證以前無法實現的性能與擴展性方面帶來了巨大的幫助。今天，Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企業級硬件仿真加速平臺?！ alladium Z1：業內第一個數據中心級硬件仿真加速器 據介紹，這是業內第一個數據中心級硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產品(Palladium XP II)的5
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Cadence Palladium
兩岸的IC設計公司在先進制程節點晶片設計和其復雜度的進展令全球半導體界矚目。于此同時，對領先EDA工具的需求也持續上升。
Cadence在今年上半年推出了Innovus設計實現系統，稱其為新一代的實體設計實現解決方案，使系統開發人員能夠在先進的16/14/10奈米FinFET制程以及其他成熟的制程節點上交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的設計。
2015年10月中旬，我拜訪了Cadence位于美國矽谷的總部，與Cadence公司設計實作產品事業部的產品管理總監Vinay Patward
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Cadence IC設計
全球電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布：將于8月13日(星期四)在上海浦東嘉里大酒店舉辦一年一度的中國用戶大會——CDNLive China 2015!以“聯結，分享，啟發!”為主題的CDNLive大會將集聚超過700位IC行業從業者，包括IC設計工程師、系統開發者與業界專家，將分享重要半導體設計領域的解決方案和成功經驗，讓參與者獲得知識、靈感與動力，并為實現高階半導體芯片、S
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Cadence SoC
益華電腦(Cadence)推出下一代Cadence JasperGold形式驗證平臺，此新型形式驗證解決方案將Cadence Incisive形式與JasperGold技術整合為單一平臺，與以往解決方案相比，效能可增加至15倍。此外，整合至Cadence系統開發套裝(Cadence System Development Suite)后，JasperGold技術可縮短驗證時程達3個月。
JasperGold形式(formal)與形式輔助技術整合至Cadence系統開發套
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Cadence JasperGold
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EDA仿真軟件Cadence
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Cadence Design Systems Inc.是全球最大的電子設計技術(Electronic Design Technologies)、程序方案服務和設計服務供應商。其解決方案旨在提升和監控半導 [
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