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cadence 文章 進入cadence技術社區

威盛獲授權使用Cadence Tensilica HiFi音頻/語音DSP

  • Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS),全球電子設計創新領先公司日前宣布臺灣威盛科技(VIA Technologies)已選擇Cadence? Tensilica? HiFi Audio/Voice DSP(高保真音頻/語音數字信號處理器)用于機頂盒、平板電腦和移動設備的系統芯片(SOC)設計。
  • 關鍵字: 威盛  Cadence  DSP  

Cadence推出業界首款支持DTS Neural Surround的IP核解決方案

  •   Cadence設計系統公司宣布該公司成為第一家提供DTS Neural Surround支持的IP DSP供應商。結合Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice DSP,DTS Neural Surround為汽車和音視頻接收器帶來家庭影院般的體驗,大幅改善了MP3等壓縮媒體類型的上混頻音質。   “通過推出像DTS Neural Surround這樣的用于下一代汽車音頻處理器的、全新的、經過大幅優化的、創新的音頻解決方案,并在測試方面大力投入以確保產品的堅固性
  • 關鍵字: Cadence  DTS  

Cadence詮釋最近策略及中國業務

  • Cadence最近一兩年收購了多家IP公司, Cadence全球銷售兼系統與驗證部門資深副總裁黃小立解釋說,該公司會關注能夠達到差異化的產品,比如高速數據處理。雖然一般的數據處理在ARM核或者其他核上能實現,但是一些專用的數據處理,像數字信號、音頻、視頻等,還是需要專用的計算核。
  • 關鍵字: Cadence  CPU  

EDA業的未來十年

  • 近日,EDA(電子設計自動化)業巨頭Cadence公司近日在北京和上海舉辦了用戶大會——CDN Live。會議期間,黃小立向電子產品世界談了對EDA業的看法。
  • 關鍵字: Cadence  EDA  

Cadence FSP:FPGA-PCB系統化協同設計工具介紹

  • Cadence FPGA System Planner(FSP)是一款完整性高的FPGA-PCB系統化協同設計工具。此次主要為大家介紹FPGA Sys ...
  • 關鍵字: Cadence  FSP:FPGA-PCB  設計工具  

二代提速硬件仿真 關注功耗/速度優勢IP公司

  •   Cadence CDNLive上海站,廠商聊的最多的,大家最想了解的,自然是剛剛在北京首發的Palladium XP II驗證平臺和系統開發增強套件。作為Palladium XP仿真系統的更新產品,二代產品最多可以將驗證性能再提高50%,更將其業界領先的容量擴展至23億門。而Cadence也是首次在美國以外推出新品發布,其中包含的種種深意,也是值得好好探究一番……   硬件仿真平臺發展的深意   隨著芯片設計的復雜度越來越高,驗證工程師已經不能高效地使用傳統RT
  • 關鍵字: Cadence  IP  

Cadence宣布提供業界首款HDMI 2.0驗證IP

  • 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(納斯達克股票代碼:CDNS)日前宣布可提供業界首款支持全新HDMI 2.0規范的驗證IP(VIP)。這款VIP使設計師們可以快速徹底地驗證其片上系統(SoC)是否符合HDMI 2.0規范,從而加速批量生產的準備時間。
  • 關鍵字: Cadence  HDMI  

TSMC和Cadence合作開發3D-IC參考流程以實現3D堆疊

  • 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程,該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ,可實現多塊模的整合。
  • 關鍵字: Cadence  臺積  3D-IC  

TSMC和Cadence合作開發3D-IC參考流程以實現真正的3D堆疊

  •   ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計   ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證   全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程,該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ,可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合,包
  • 關鍵字: Cadence  3D-IC  

Cadence混合信號流程幫助Silicon將新MCU功耗縮減一半

  • 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布,Silicon Labs采用完整的Cadence? 混合信號低功耗設計流程,使其最新款節能型基于ARM? 微控制器單元(MCU)的功耗大幅降低了50%。
  • 關鍵字: Cadence  MCU  

Cadence發表新一代驗證運算平臺

  •   為了讓半導體與系統制造廠商加快產品上市速度,益華電腦(Cadence Design Systems)發表Palladium XP II 驗證運算平臺,作為強化系統開發套裝不可或缺的一環,大幅加速軟硬體驗證。   Palladium XP II 平臺建立在屢獲獎項肯定的 Palladium XP 仿真技術基礎之上,提升驗證效能達50%,并擴展容量達23億邏輯閘。由于更低的功耗與更高的閘道密度,現在客戶能夠以更小的面積承載更大的資料量。Cadence益華電腦也擴大支援8種全新行動與消費性通訊協定,加速模
  • 關鍵字: Cadence  驗證運算平臺  

Cadence推出Palladium XP II 驗證平臺和系統開發增強套件

  • 為了進一步縮短半導體和系統制造商的產品上市時間,全球電子設計創新領先企業Cadence 設計系統公司 (NASDAQ:CDNS) 日前推出 Palladium? XP II 驗證計算平臺,它作為系統開發增強套件的一部分,可顯著加快硬件和軟件聯合驗證的時間。
  • 關鍵字: Cadence  嵌入式  201310  

ARM收購Cadence顯示器IP

  • 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)與頂尖半導體IP供應商ARM聯合宣布,雙方已經簽署最終協議,Cadence同意出售PANTA顯示控制器內核,并將技術轉讓給ARM。這份協議促進了雙方的長期生態系統合作,也強化了雙方的技術聯盟。
  • 關鍵字: ARM  Cadence  顯示器  

Mellanox選擇Cadence縮短互聯產品開發時間

  • 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布Mellanox Technologies 選擇Cadence? Palladium? XP Verification Computing Platform 用于其領先的服務器和存儲產品的開發,該公司是高性能、端到端互聯解決方案領先供應商,其產品用于數據中心服務器和存儲系統。
  • 關鍵字: Cadence  Mellanox  Palladium  

Renesas獲得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授權

  • 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica ConnX D2 DSP(數字信號處理器)的授權,用于設計面向物聯網 (IoT) 應用領域的下一代芯片。
  • 關鍵字: Renesas  Cadence  DSP  
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