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剖析FPGA的優(yōu)勢以及產(chǎn)業(yè)化的痛點(diǎn)

  •   可編程的“萬能芯片” FPGA——現(xiàn)場可編程門陣列,是指一切通過軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元,完成既定設(shè)計功能的數(shù)字集成電路。        FPGA簡介   FPGA(Field Programmable Gate Array)于1985年由xilinx創(chuàng)始人之一Ross Freeman發(fā)明,雖然有其他公司宣稱自己最先發(fā)明可編程邏輯器件PLD,但是真正意義上的第一顆FPGA芯片XC2064為xilinx所發(fā)明,這個
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布局AI邊緣運(yùn)算商機(jī) IP/芯片/儲存業(yè)者各有千秋

  •   AI迅速崛起,運(yùn)算分析已開始從云端邁向終端裝置,邊緣運(yùn)算勢在必行,其發(fā)展備受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注,且各領(lǐng)域業(yè)者也競相投入開發(fā)關(guān)鍵組件/技術(shù),而Computex 2018更成為各技術(shù)陣營的火力展示場合。  人工智能(AI)發(fā)展愈加快速,并開始大舉進(jìn)軍終端裝置,運(yùn)算分析已開始從云端轉(zhuǎn)向終端節(jié)點(diǎn),邊緣運(yùn)算發(fā)展可說是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱門議題,而2018臺北國際計算機(jī)展(Computex 2018)也成為各領(lǐng)域業(yè)者(如IP、芯片、儲存) 火力展示的絕佳場合,紛紛于展會期間發(fā)布新的解決方案或市場布局規(guī)畫。  搶攻邊緣運(yùn)算
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芯片創(chuàng)業(yè)公司的生死搏斗:如何把技術(shù)落地活下去并賺到錢

  •   芯片一直是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的痛點(diǎn),也是埋在中美之間的一顆定時炸彈,在中興被罰以后,國家對國產(chǎn)芯片的支持力度加大,大基金扶持,IC產(chǎn)業(yè)園建設(shè),項目孵化推進(jìn),可謂熱火朝天,專門從事芯片設(shè)計的公司也在涌現(xiàn)。但是筆者作為一個半導(dǎo)體行業(yè)記者,在多年的采訪中發(fā)現(xiàn),從事芯片設(shè)計真是很難,技術(shù)是一大門檻,需要很多年的技術(shù)積累,資金又是一大門檻,風(fēng)頭更熱衷于賺快錢的項目,對芯片設(shè)計這種回報周期很長的項目謹(jǐn)小慎微,因此我們看到很多創(chuàng)業(yè)公司更愿意從應(yīng)用開始做,當(dāng)年風(fēng)靡全球的無人機(jī)、VR/AR、智能攝像頭等就是很好的例子。  
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IP授權(quán)廠商危機(jī)已現(xiàn),ARM/高通/Imagination都難逃一劫?

  •   自2016年以來,蘋果公司、中國政府、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會和其它關(guān)系到IP行業(yè)的組織的一系列新聞表明,知識產(chǎn)權(quán)(設(shè)計IP和技術(shù)IP)行業(yè)總體而言正處于危險之中。下面,我們通過涉及ARM、高通、Imagination科技與蘋果、中國政府、歐洲和美國的各種組織的一些事實(shí)來說明這一點(diǎn)。  ARM與中國  ARM是當(dāng)今世界頭號設(shè)計IP供應(yīng)商,2017年的收入為16.6億美元。中國正在成為舉足輕重的半導(dǎo)體市場,芯片設(shè)計活動在中國政府的支持下快速增長。SoC設(shè)計的特點(diǎn)是整合CPU(或DSP、GPU),鑒于ARM的C
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當(dāng)FPGA越來越像SoC,F(xiàn)PGA跟ASIC還有啥區(qū)別

  • 在需要靈活性的應(yīng)用、不斷將可編程邏輯和硬線邏輯結(jié)合在一起的系統(tǒng)架構(gòu)以及適用于兩者的工具的推動下,ASIC和FPGA之間的界限正在變得日益模糊。
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MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是潛力股?

  •   MEMS產(chǎn)業(yè)增長潛力巨大,而MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是將潛力兌現(xiàn)成現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵路徑?據(jù)麥姆斯咨詢報道,漫長的開發(fā)周期、繁多的制造平臺、研發(fā)期間的用量少帶來的高報價是阻礙新產(chǎn)品快速研發(fā)的主要絆腳石。了解MEMS制造的特殊特性,清楚眾多生態(tài)系統(tǒng)的選擇,將有助于您在面臨挑戰(zhàn)時發(fā)展路線清晰,從而更快速地開發(fā)出具有特色的新產(chǎn)品。  MEMS器件種類繁多,要求不一。一種器件就是一套工藝流程,這是MEMS制造面臨巨大挑戰(zhàn)的根結(jié)所在。雖然單一的方法不適合所有公司,但利用不同公司專業(yè)知識形成生態(tài)系統(tǒng)是解決這些挑
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聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場,領(lǐng)先業(yè)界去打造下一個增長新引擎

  •   憑借過去20年在SoC上的經(jīng)驗,聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程,這為聯(lián)發(fā)科在ASIC芯片市場打下很好的基礎(chǔ),使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化芯片(ASIC),去年聯(lián)發(fā)科ASIC團(tuán)隊已順利搶下思科訂單,開始與博通等國際廠商展開競爭。   4月24日,聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會,向記者展示了業(yè)界首個7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示,ASIC將會是高速成長的市場,未來幾年,希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)
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晶心科技AndeStar? V5發(fā)布,采用RISC-V技術(shù)提升新一代CPU性能

  • 近年來,RISC-V作為一種新興的開源處理器基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)/標(biāo)準(zhǔn),一度吸引眾多業(yè)內(nèi)人士關(guān)注,而由于其指令集精簡、模塊化,且易于允許擴(kuò)充,其生態(tài)環(huán)境也迅速成長,包括谷歌、華為、微軟、高通等許多業(yè)內(nèi)知名公司都陸續(xù)加入RISC-V基金會。晶心科技早在2016年就作為創(chuàng)始會員之一加入了RISC-V基金會,并于近日,在京發(fā)布了其第一代基于RISC-V架構(gòu)——AndeStar? V5,并成為第一個采用 RISC-V的主流CPU IP公司。
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工程師20年經(jīng)驗總結(jié):ASIC芯片的成本計算

  •   大規(guī)模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip),由多核CPU和GPU組成,用于智能手機(jī)主芯片、車載多媒體和導(dǎo)航系統(tǒng),或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit),用于電子控制模塊的信號處理,算法運(yùn)行和控制執(zhí)行部件, 比如自動泊車、啟動安全氣囊、自動駕駛的雷達(dá)信號分析等。這些芯片是未來數(shù)字化、智能化的核心元件。但是,它們的成本是怎樣構(gòu)成? 客戶所能知道的就是半導(dǎo)體公司或芯片貿(mào)易商(Distributor)的報價。
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以太幣礦機(jī)ASIC芯片將面市?內(nèi)存方面可能會面臨挑戰(zhàn)

  • ASIC以太幣礦機(jī)對內(nèi)存要求很大,用常規(guī)DDR4沒有競爭力,省下的只是GPU的成本,但是要被內(nèi)存制造商三星美光海力士等收割一波。
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瀘州倍賽達(dá)迅速完成首個ASIC工程項目

  •   瀘州倍賽達(dá)科技有限公司宣布其團(tuán)隊完成了第一項客制化ASIC項目,并于上周投片。  該工程項目是為一歐洲客戶定制的,應(yīng)用為新一代利用光波作數(shù)據(jù)傳輸,而且可以在消費(fèi)或工業(yè)終端設(shè)備上使用,在單價及功耗這些要素上都必需用ASIC來實(shí)現(xiàn)。 此項目在FPGA上作原型機(jī),需要把設(shè)計轉(zhuǎn)移至ASIC標(biāo)準(zhǔn)單元(standard cell),而且在功能及性能要與原來的FPGA一致。  美國BaySand總裁兼首席執(zhí)行官Salah Werfelli先生表示:“此項目將在亞洲某個世界級晶圓代工廠生
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CEVA發(fā)布業(yè)界首個802.11ax Wi-Fi IP

  •   CEVA,全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備的信號處理IP授權(quán)許可廠商?發(fā)布面向客戶端設(shè)備、智能家居和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的全新RivieraWaves?RW-AX系列802.11ax?Wi-Fi知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。憑借在Wi-Fi?IP領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)地位,CEVA成為第一家率先推出可授權(quán)802.11ax解決方案的企業(yè),提供了一個全面平臺,讓客戶將最新的Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)整合到其下一代產(chǎn)品設(shè)計中。  CEVA副總裁兼連接業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Aviv?Malinovitch表示:“
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Arteris IP宣布在2017年增加了八家新客戶、 推出兩項新產(chǎn)品

  •   經(jīng)過實(shí)際驗證的系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新供應(yīng)商Arteris IP今天宣布,在2017年,Arteris 公司的Ncore和FlexNoC互連半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)( IP)產(chǎn)品增加八個新的用戶。在2017年增加的用戶中包括中國人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的先驅(qū)寒武紀(jì)科技(Cambricon)和云天勵飛(Intellifusion),物聯(lián)網(wǎng)安全和可信平臺模塊(Trusted Platform Module (TPM)供應(yīng)商N(yùn)ationz Technologies,以及五家尚未公開的客戶。這個發(fā)展趨勢與往年一
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ASIC、FPGA、GPU,三種深度學(xué)習(xí)硬鑒方案哪種更被看好?

  •   今天被羅振宇的跨年演講刷爆了朋友圈。不過他講深度學(xué)習(xí)和GPU的時候,真讓人虐心。  顯卡的處理器稱為圖形處理器(GPU),它是顯卡的“心臟”,與CPU類似,只不過GPU是專為執(zhí)行復(fù)雜的數(shù)學(xué)和幾何計算而設(shè)計的,這些計算是圖形渲染所必需的。  對深度學(xué)習(xí)硬件平臺的要求  要想明白“深度學(xué)習(xí)”需要怎樣的硬件,必須了解深度學(xué)習(xí)的工作原理。首先在表層上,我們有一個巨大的數(shù)據(jù)集,并選定了一種深度學(xué)習(xí)模型。每個模型都有一些內(nèi)部參數(shù)需要調(diào)整,以便學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)。而這種參數(shù)調(diào)整實(shí)際上可以歸結(jié)為優(yōu)化問題,在調(diào)整這些參數(shù)時,就相
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挖礦不止 繼臺積電后三星開始代工ASIC礦機(jī)芯片

  • ASIC礦機(jī)占領(lǐng)虛擬幣挖礦對于我們普通消費(fèi)者來說,反而是天大的喜事。礦機(jī)效率高于顯卡挖礦,意味著顯卡不再缺貨,價格也將回到正常水平。人人都能買到心滿意足的顯卡,豈不是美滋滋。
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asic ip介紹

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