- 數字RF存儲器(DRFM)用于現代脈沖壓縮雷達中合成相干信號的再生。DRFM系統有很多不同的實現方法。圖1示出1個特殊的類型，它是1個雙邊帶，4位，相位取樣系統，它的瞬時帶寬為500MHz。采用0.18祄 CMOS 工藝制造的混合信號專用集成電器(ASIC)可實現系統的基帶元件，這包括相位取樣電路、數字處理、信號重建和數/模輸出。
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RF ASIC
- 盡管現在還面臨國際金融危機的考驗，但業界仍然看好今年的視頻監控市場。網絡視頻監控技術的應用，又將產業發展帶到了一個新的高度，它將引領產業的又一次變革。用戶對圖像清晰度、處理速度和智能分析方面更高的要求，將促使視頻監控技術向高清化、系統化、智能化發展，這已經成為當前技術發展的重要方向。
中國視頻監控市場規模預測（2007-2012）
數據來源：IDC
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金融危機 視頻 監控 IP DSP ASIC
- 現代汽車中的電子設備不斷增多，因而越來越需要采用良好的設計，以滿足主要的電磁兼容性標準的要求。同時，越來越...
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ASIC ASSP 電磁兼容 芯片
- 基于MCU、定制ASIC和體積龐大的電線束來實現引擎及控制電子的系統方案已發展至接近其技術和應用極限，汽車工 ...
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MCU 引擎控制單元 ASIC
- 近幾年，數字音頻市場發展非常迅速。獨立式音頻與多媒體播放器近幾年已成為數字音頻市場的主流。數以百萬計的消費者都在想辦法將其便攜式播放器與家用音響和車載立體聲音響進行最佳連接。這激勵著目前的家用和車載音頻設備廠商為迎接數字時代的到來而開始準備他們的HiFi系統。為了滿足人們對播放器不斷提高的要求，市場上也出現了大量芯片或芯片組。但這些進入數字音頻市場的芯片往往有很多缺陷，問題就出在合適處理硬件的選擇方面。
傳統解決方案
有些廠商試圖將計算機的一些組件用于音頻或多媒體播放器。盡管這些組件在一臺
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數字音頻 ASIC NAND
- GE醫療臨床系統部宣布截止到2010年將推出5種新品用以滿足中國農村基礎醫療市場的需求中國農村人口占總...
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采購 制造 設計 診斷
- 2008年11月11號，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，Dini集團在其業界容量最大的單板FPGA原型引擎中采用了具有340K邏輯單元(LE)的Stratix® III EP3SL340 FPGA。DN7020K10采用了1,760引腳封裝的20片EP3SL340 FPGA，每個器件提供1,104個用戶I/O，容量等價于5千萬ASIC邏輯門。客戶設計無線通信、網絡和圖形處理應用等定制ASIC時，可以利用這一超大容量原型電路板來驗
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Altera Dini集團 Altera Stratix III FPGA ASIC
- 導語：AMD分拆了，雖然從表面上看并沒有真的分拆，但實際的結果和管理層的目的也許就是分拆。只不過，AMD不會輕易放棄制造這個部門，所以形成這樣一個不倫不類，而且讓人感覺騎虎難下的局面。
概況
前幾天，AMD宣布進行重大變革，將制造部門分拆與阿聯酋ATIC合并成一家新半導體制造公司（暫名Foundry），ATIC累計將投入21億，同時與Mubadala進行深度股權合作，獲得3.14億投資的同時，股權中19.4%將屬于Mubadala，后者還將管理ATIC在AMD的投資。
關于這次AMD的業
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AMD Fabless Foundry 代工 半導體 制造
- 隨著以消費者為導向的應用爆炸式增長，半導體產業受到了極大驅動。半導體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導體材料供應商帶來了許多商機。美國半導體產業協會（SIA）預測2008年全球半導體產業將增長4％，而全球半導體材料市場將增長9％，達461億美元。
隨著300mm產能開辟以及先進封裝技術的推廣，材料市場增長勢頭強勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產能開辟和先進封裝技術的推廣，這些材料
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半導體 材料 制造 封裝 晶圓
- 日前，Achronix 半導體公司宣布全球速度最快的 FPGA 現已開始供貨。Speedster 系列的首款產品為 SPD60，該產品系列的速度可達 1.5 GHz，性能比現有 FPGA 提高了 3 倍。
參加 Achronix 早期試用合作的客戶已經利用 Speedster 在需要類似 ASIC 性能的應用中取得了重大成功，這些應用包括網絡、電信、測試與測量、加密以及其他高性能應用。Speedster 系列 FPGA 非常適用于上述各應用類型。
Achronix 與領先的合成技術廠商合作
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FPGA Achronix 半導體 ASIC
- 芯片是一個產業鏈的終結，也是另一個產業鏈的開始，而產業鏈起點的高度往往決定了產業整體發展的高度。
近日，在安捷倫公司的數字測量論壇上，雖然大會的主題是數字設計測量的未來發展，但安捷倫著力和大家分享的卻是自己在示波器產品設計方面的理念和經驗。安捷倫強調，要開發出高性能示波器必須具有自己開發專用芯片的能力，安捷倫可以在將示波器作為重點的這幾年取得高速增長，根本在于原有的RF設計能力大幅提升了示波器產品的性能，使之快速趕上競爭對手的產品，即示波器產品的突破來源于芯片技術的提升。
一個以測試儀器為
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芯片 ASIC 數字測量 安捷倫 200809
- 引言
在傳統的控制系統中，通常將單片機作為控制核心并輔以相應的元器件構成一個整體。但這種方法硬件連線復雜、可靠性差，且在實際應用中往往需要外加擴展芯片，這無疑會增大控制系統的體積，還會增加引入干擾的可能性。對一些體積小的控制系統，要求以盡可能小的器件體積實現盡可能復雜的控制功能，直接應用單片機及其擴展芯片就難以達到所期望的效果。
復雜可編程邏輯器件（CPLD）具有集成度高、運算速度快、開發周期短等特點，它的出現，改變了數字電路的設計方法、增強了設計的靈活性。基于此，本文提出了一種采用Alt
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CPLD 開發環境 單片機 元器件 VHDL ASIC
- 半導體調研機構Gartner多年來一直在跟蹤ASIC設計項目數量，其趨勢已經無疑被認定向下。最新技術的ASIC設計費用已經上升到一個很高點，以致許多中小規模的公司用不起而只能采用FPGA。而ASIC只有依靠正在研發的各種降低其設計費用的新方法才有希望挽回頹勢。
擁有獨特的過孔層布線定制專利技術以及零掩模費和無最低訂貨量限制的新結構化ASIC平臺供應商eASIC在其90nm Nextreme ASIC產品的基礎上，又發布了其新一代Nextreme-2系列產品。Nextreme-2系列是目前市面上唯
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ASIC FPGA 信號處理 富士通
- 世芯電子（Alchip Technologies）日前宣布與SONY半導體事業部（SONY Semiconductor Group）成為封裝技術的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案方面的服務。
世芯總裁暨執行長關建英表示，今天的產品需要最小芯片尺寸、增加內存容量以及整合不同種類的內存在多芯片封裝（Multi-Chip Package）上。透過SONY的先進技術以及世芯縮短產品上市時程的能力，我們將能協助客戶使用更先進的解決方案。
世芯電子主要業務包含供多元化晶圓廠選擇
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