導語：AMD分拆了，雖然從表面上看并沒有真的分拆，但實際的結果和管理層的目的也許就是分拆。只不過，AMD不會輕易放棄制造這個部門，所以形成這樣一個不倫不類，而且讓人感覺騎虎難下的局面。

概況

前幾天，AMD宣布進行重大變革，將制造部門分拆與阿聯酋ATIC合并成一家新半導體制造公司（暫名Foundry），ATIC累計將投入21億，同時與Mubadala進行深度股權合作，獲得3.14億投資的同時，股權中19.4%將屬于Mubadala，后者還將管理ATIC在AMD的投資。

關于這次AMD的業務重組（這么稱呼也許更準確些），表面上業內給出許多積極的評價。在全球股市一片疲軟之際，AMD股票在分拆后可以獲得一定的逆勢上揚足以說明這次分拆在投資者角度認為是有意義的，但如果考慮到AMD等于凈吸入超過11億的現金和擺脫12億的債務，這點漲幅可能就完全被抵消了。

據AMD自己宣稱，AMD將專注與半導體設計業務，而新公司Foundry將成為一家半導體代工廠商面向所有客戶開放，從而形成術業有專攻的局面，同時戰略性引入大量資金，改善并不樂觀的財務狀況，更有利于公司業務的發展。

冷靜下來，我們再次審視這個問題似乎并不是業務分拆那么簡單。在前幾天，《電子產品世界》曾經分析過在這樣殘酷的金融環境下（最新定義：1929之后最嚴重的金融動蕩），投資者對半導體產業的投資策略將有所改變，該文探討的是轉型后的投行，其實擁有大量石油美元的中東投資者與投行殊無二致，這次與AMD合作的阿聯酋公司其實就是政府投資商（關于Mubadala這個名字大家最熟悉的應該是本賽季F1法拉利車隊的帽子），因此，筆者的分析中也談到，在金融動蕩處在一個調整期之際，投資的第一標準是穩妥，半導體行業中最能保值和最有潛力的投資無疑是Foundry了，與其說這次AMD業務進行分拆，不如說是制造業務被購買。

前景：如果一切真的如想象般完美

分手了，一對相伴幾十年相依為命的兩個部門就這么分手了，雖然分手了還是朋友，但誰都知道感情越處越濃，越疏遠越淡，至少猜忌和陌生時必然的。

“嗯！好棒啊，終于實現了設計與制造的分離了呢！以后設計和制造都會獲得更自由的發展空間了呢，嗯，一定是這樣的！”這也許是AMD管理層們集體Loli化思想的集中體現。的確，按照設想，進行設計和制造的拆分屬于半導體產業的大勢所趨，眾多Fabless的蓬勃發展和近年來半導體巨頭紛紛輕資產重設計趨勢的流行，或多或少刺激了AMD管理層脆弱的神經。

誠然，Fabless模式的靈活與輕便讓眾多設計公司獲得長足發展，高通公司以此也殺入了半導體十強之列，這對AMD也是一種不小的誘惑。AMD幻想中的路線圖是制造和設計分離，設計依靠高利潤的設計優勢，在處理器和GPU等領先應用領域輕裝前行，獲得更大的靈活性和自由度；制造部分則通過成立合資公司變成代工為主的生產線，這樣一方面引入戰略合作伙伴，另一方面可以吸引更多Fabless企業采用原有AMD的生產線進行代工生產，雖然利潤微薄，但架不住量大，大量的代工產生的利潤將非常穩定和持久。對于管理層來說，許多半導體廠商必須面對制造生產線升級成本昂貴的問題，同時還要確保自己的生產線時刻保持一個合理的負荷狀態，可以說，僅僅維持自己的生產線保持良好運營就已經弄得許多半導體廠商管理者焦頭爛額，因此剝離制造業務后，AMD自然希望能夠更加專注IC設計，從而讓管理層將重點放在提升IC設計水平上，進而與Intel等對手競爭；而制造部分，則通過外接訂單和外部投資引入，解決了生產線開工不足和升級投入資金問題。可以說，從理論上分析，AMD業務重組確實是部高招，既擺脫了運營壓力，又吸引了戰略投資，更重要的是還改善了業務結構，給各自尋找更好的發展空間，不比成為對方的牽絆。

但事實真的如此么？

問題：藕斷絲連如何互補？

AMD拆分的理想很好，但實際操作起來效果未必佳，甚至可能適得其反。分拆制造和設計，對于任何一個半導體公司都是非常嚴肅的話題，雖然許多公司都在盡量減輕資產，重視設計，但至少還沒有一家企業如此大規模進行制造業務與設計的分拆。

目前，其競爭對手Intel一直在工藝方面領先業界大約1/3代（6個月），而且一直是設計制造協同前進，至少從效果上來說并不差。可以說分拆之后的AMD與Foundry兩個公司如同藕斷絲連般的關系是否真的能帶給各自旺盛的活力尚不明朗，而面臨的問題則接踵而至。

首先，離開制造支撐的AMD業務前景不明。對于通用半導體產品來說，選擇代工是條捷徑，可以有效減少成本。但對于AMD目前主要涉及的CPU和顯示芯片業務來說，代工未必就是個好選擇。最重要的是設計過程的保密，如果進行公開代工，對于設計方案來說，必然保密性不如自有產線來得安全，這就對AMD設計的安全性提出挑戰，更為重要的是無論是Intel還是NVIDIA，其設計實力都不亞于AMD，這就讓未來AMD的設計面臨更多的挑戰，一方面是要趕超對手另一方面還要面臨公開設計的可能。另一點是這兩個都屬于最前沿的消費電子產品，工藝一般采用的是最先進的制程工藝，在這樣的條件下，自有工廠比代工廠更容易控制流程。前段時間,TSMC的40nm工藝延遲生產帶給以NVIDIA為首的眾多Fabless廠商的影響還沒有得到正式評估，但肯定影響了企業的戰略發展計劃，可以說，隨著制程工藝的深入發展，代工廠上對于追求頂級工藝的客戶來說，并只是助推劑，也可能成為絆馬索。同樣的問題還包括加入了IBM制程聯盟的AMD在未來的設計領域將受到更多制程工藝的限制，這將讓AMD的產品更容易被對手猜測到核心部分，而Intel和NVIDIA一個是技術領袖，另一個是Fabless先鋒，都比AMD有經驗。其實，這些都不是最核心的疑惑，真正最可怕的是，AMD以前一直以標準半導體公司運營和進行研發，這次轉為Fabless，無論是企業運營理念還是研發過程都面臨重大戰略思想轉變，而這個轉變過程的快慢和效果將直接影響AMD的前景，別忘了，無論CPU還是顯示芯片，其更新換代的速度都不超過12個月，而對于一個轉變思路的公司，12個月太緊迫了……

另一方面，制造部分的Foundry公司最終發展如何也存在疑問。雖然，引入了戰略投資的代工制造部分其市場前景比較光明，但制造代工一直是高投入高產出的行業，其規模效應非常明顯，從TSMC不斷拉開與競爭對手距離可見一斑。而AMD在制造部分的技術本就沒有優勢，現在宣布加入IBM聯盟可以說也從一個側面證明AMD在制造方面的不足，論規模，即使加上未來的紐約州工廠，Foundry也無法排在業界前十，可以說對客戶的吸引力并不強大。加上還有AMD這個背景，會讓別人感覺Foundry可能將主力產能用于AMD自己的優先生產，因此接單能力并不被人看好。同時，現在的foundry（生產線）的投資動輒幾十億美元，而AMD的合作伙伴阿聯酋公司只是個產業投資商，在石油美元高價值之際的投資必然希望獲得回報，因此其持續投資能力成疑，面臨日益競爭激烈，拼投入為主的代工領域，新公司的前景實在不能說光明。（小道消息是，全球油價可能下跌到50美元）目前正是半導體制造進行新更新換代的前夜，下一代制程工藝的投資將預計在60億美元/線，眾多代工廠商紛紛依靠昔日積累和半導體廠商的投資獲得擴充支持，而新Foundry公司的資金從何而來，是決定其前途的關鍵。

最可怕的事情是人才的流失。眾所周知，半導體廠商的主要資本在于人才和生產線，現在AMD進行了分拆，生產線部分已經不受自己完全控制，而設計部分則將所有的資本壓在了電子設計人員的智慧上，從這個角度，外界對公司未來的預期就顯得尤為重要，一方面，股價沒有一個實體支撐，容易受市場的一點影響就大幅度震蕩，另一方面，企業如何保持員工在企業的工作穩定，與之前的狀態也完全不同。一旦由于預期出現悲觀造成設計人員的大量流失，將形成可怕的雪崩效應，進而讓公司陷入重大危機。

可以說，AMD進行業務重組，既是公司管理者主管決斷的結果，更是外部形勢所迫。公司財務陷入困境，急需引入戰略投資，而金融環境的惡化進一步加劇了這一危機，因此這次交易不過是打著拆分重組的名義，將比較能體現價值的制造部門買出。無疑，這一實質為AMD分拆之后兩個公司的發展前景寫滿了不確定性。