通用串行總線（USB）接口在嵌入式設計中的優勢包括與各種設備的兼容性、簡化的通信協議、現場更新能力和供電能力。為了幫助將這一功能輕松集成到嵌入式系統中，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了AVR? DU系列單片機。作為集成USB連接的下一代Microchip 8位MCU，AVR DU系列的設計旨在提供比以往版本更強的安全功能和更高的功率輸出。Microchip負責8 位MCU事業部的副總裁Greg Robinson表示：“USB是電子設備的標準通信協議和電源輸出方案。M
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Microchip AVR DU USB單片機 單片機 MCU
在追求創新的道路上，英飛凌（Infineon）再次領導行業，推出突破性的PSoC? 4000T微控制器。全球知名的電子元器件授權代理商富昌電子（Future Electronics）現為各類低功耗觸控應用，提供具有出色信噪比、防水性能和多模式感應功能的PSoC? 4000T系列產品，并限時提供免費開發板申請服務。PSoC? 4000T微控制器擴展了PSoC? 4產品系列 Arm??Cortex-M0?+微控制器，采用英飛凌第5代高性能CAPSENSE?電容式感應技術。與前幾代 CAPSENSE?
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富昌 英飛凌 PSoC 微控制器 MCU
4月10日消息，美國當地時間周二，谷歌推出了名為Axion的新型芯片，這款芯片功能強大，能夠勝任從YouTube廣告精準推送到大數據分析等復雜任務，旨在幫助谷歌應對不斷增長的人工智能成本。Axion的問世標志著谷歌在自主研發芯片道路上的重要突破，標志著其在大數據中心常用芯片領域邁出了關鍵一步。多年來，谷歌持續探索新的計算資源，尤其是針對人工智能領域的專用芯片。自從OpenAI在2022年底發布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來，谷歌加快了自主研發芯片的步伐，旨在在互聯網領域的競爭中占據有利位置。業界分
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列產品除了實現更低成本，也提供超低功耗性能。RA0產品在工作模式下電流消耗僅為84.3μA/MHz，睡眠模式下僅為0.82mA。此外，瑞薩還在這新款MCU中提供了軟件待機模式，可將功耗進一步降低99%，達到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器（HOCO），這款超低功耗MCU為電池供電的消費電子設備、小家電、工業系統控制和樓宇自動化應用帶來理想解決方案
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瑞薩 超低功耗 MCU
近日，英國半導體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達勒姆（Durham）的最新工廠。該公司表示，這是英國首個生產300毫米半導體芯片的工廠。Pragmatic Park預期將在未來五年內創造500個高技能工作崗位，并加強英國的科技生態系統。該公司還聲稱，相較傳統硅芯片生產，該公司的生產過程更環保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也顯著降低。Pragmatic總部設于英國劍橋，首間工廠位于達勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技術廣泛應用于智能封裝，這種于采
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意法半導體(ST)宣布基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化，并將此技術應用在通用32位MCU市場領先的STM32系列MCU產品。
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意法半導體 MCU FD-SOI STM32
3月28日，兆易創新發布公告稱，長鑫科技目前正在開展新一輪股權融資，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長鑫科技本輪增資。根據公告，兆易創新將與長鑫科技、早期股東合肥長鑫集成電路有限責任公司（以下簡稱“長鑫集成”）、合肥清輝集電企業管理合伙企業（有限合伙）和合肥集鑫企業管理合伙企業（有限合伙）簽署《關于長鑫科技集團股份有限公司之增資協議》（以下簡稱“增資協議”）。除兆易創新外，長鑫科技本輪融資包括長鑫集成、合肥產投壹號股權投資合伙企業（有限合伙）、建信金融資產投資有限公司等多名投資人，融資規模共計108億元
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開源是指令架構演進的必然趨勢，RISC-V軟件與硬件的互操作界面正處于被不同行業的專家以開放透明的方式制定過程中，吸收全行業對于指令架構的最新需求。
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全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR自豪地宣布：公司備受全球數百萬開發者青睞的開發環境再次升級，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內核。此次功能升級包括先進的調試功能和全面的編譯器優化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設計示例、詳盡的技術文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著RISC-V架構在商業領域的廣泛應用，對強大、可靠、全面的開發工具的需求日益顯現。IAR通過其先進的工具鏈滿足了這一需求，不僅可提升開發
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IAR 瑞薩 RISC-V MCU
●? ?首款采用新技術的STM32微控制器將于2024下半年開始向部分客戶出樣片●? ?18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實現性能和功耗雙飛躍服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發布了一項基于?18?納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)?技術并整合嵌入式相變存儲器?(ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化
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意法半導體 微控制器 MCU
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先在業內推出基于內部自研CPU內核構建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。盡管多家MCU供應商最近加入了投資聯盟以推動RISC-V產品的開發，但瑞薩已獨立設計并測試了一款全新RISC-V內核——該內核現已在商用產品中實現應用，并可在全球范圍內銷售。全新的R9A02G021 MCU產品群為嵌入式系統設計人員提供了一條清晰的路徑，讓他們能夠基于開源指令集架構（ISA）開發各種功耗敏感及成本敏感型應用。雖然當今的RISC-V解決方案大多針對
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瑞薩 CPU內核 RISC-V MCU
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯網的電機應用功能不斷發展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產品將現有產品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時，其他特性也得以保留，包括運
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東芝 電機控制 Cortex-M4 微控制器 MCU
3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據該計劃，雙方將聯手支持初創企業基于 Intel 18A 制程工藝開發 Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業的創新和增長。這些創企將為各類設備和服務器研發 Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業
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英特爾 Arm 18A 制程 芯片
將共同優化 Cortex-A 和 Cortex-X 內核，以實現全柵極晶體管
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ARM 三星 2nm芯片
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