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三星電機宣布向AMD供應高性能FCBGA基板

  • 自三星電機官網獲悉，7月22日，三星電機宣布向AMD供應面向超大規(guī)模數據中心領域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。三星電機在聲明中稱，公司已向FCBGA基板領域投資了1.9萬億韓元（約合人民幣99.56億元）。據悉，三星電機與AMD聯(lián)手開發(fā)了將多個半導體芯片集成到單個基板上的封裝技術，這種高性能基板對 CPU / GPU 應用至關重要，可實現當今超大規(guī)模數據中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計算機基板相比，數據中心基板面積是前者10倍、層數是前者3倍，對芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機通過創(chuàng)新的制
  • 關鍵字： 三星電機  FCBGA  AMD  

打破NVIDIA壟斷！英國公司實現CUDA軟件在AMD GPU上無縫運行

  • 7月18日消息，英國新創(chuàng)公司Spectral Compute近日推出了名為"SCALE"的GPGPU編程工具包，成功實現了英偉達CUDA軟件在AMD GPU上的無縫運行，有望打破NVIDIA在GPU計算領域的壟斷地位。CUDA是英偉達于2007年推出的并行計算平臺和編程模型，廣泛應用于高性能計算和深度學習等領域。由于其與英偉達GPU硬件的深度綁定，CUDA生態(tài)的豐富性使得其他廠商難以競爭。Spectral Compute的SCALE工具包通過兼容CUDA的工具鏈，使得開發(fā)者能夠在AMD
  • 關鍵字： NVIDIA  CUDA軟件  AMD  GPU  

AMD 推進高性能之旅，確認 Zen 6 核心架構：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

  • IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會繼續(xù)推進高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經確定了下一代 Zen 架構核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節(jié)，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
  • 關鍵字： AMD  Zen 6  Zen 6c  

被英特爾拖累：有游戲開發(fā)商將服務器的CPU換成了AMD

  • 7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現嚴重不穩(wěn)定的情況，這讓很多消費者感到失望，隨后英特爾進行了回應，表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務器的CPU都換成AMD，因為“英特爾正在銷售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號。”Alderon Games表示，玩家已經向他們報告了多起英特爾第13代和第14代的數千次崩潰事件，并且官方專用的游戲服務器也不斷崩潰，曾導致整個服務器癱瘓
  • 關鍵字： 英特爾  AMD  CPU  

AMD斥資6.65億美元收購芬蘭AI公司 Silo AI

  • 自AMD官網獲悉，當地時間7月10日，AMD宣布通過全現金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。這筆收購預計于2024年下半年完成，Silo AI會成為AMD AI集團的一部分，而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領導團隊。據悉，此次收購Silo AI將幫助AMD改進基于AMD的AI模型的開發(fā)和部署，并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構建復雜的AI模型。同時Silo AI還將加強AMD的軟件開發(fā)能力。據了解，Silo AI成立于2
  • 關鍵字： AMD  silo AI  人工智能  

AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產時間落在2027-2028年

  • TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術進行芯片封裝，帶動業(yè)界對FOPLP技術的關注。根據全球市場
  • 關鍵字： AMD  英偉達  FOPLP  

消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶

  • 7 月 4 日消息，根據經濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產。臺積電目前已經整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
  • 關鍵字： 蘋果  AMD  臺積電  SoIC  半導體  封裝  

AMD創(chuàng)下STAC基準測試最快電子交易執(zhí)行速度世界紀錄

  • 從復雜的算法交易和交易前風險評估到實時市場數據傳輸，當今領先的交易公司、做市商、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執(zhí)行，以獲得競爭優(yōu)勢。AMD與全球領先的高級交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商Exegy合作，取得了創(chuàng)世界紀錄的STAC-T0基準測試結果，實現了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時延。相比此前的記錄，這一結果可令 tick-to-trade 時延至多降低 49%，是迄今為止發(fā)布的最快 STAC-T0 基準測試結果1。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒，同樣來自采用 AMD
  • 關鍵字： AMD  STAC  基準測試  電子交易執(zhí)行速度  

Nvidia RTX 3050對決AMD RX 6600 ：哪個GPU主導200美元市場？

  • 精打細算的游戲玩家很少愿意在顯卡上花費超過 200 美元，這使得這個價格范圍對于售出的 GPU 數量非常重要。在過去的幾年里，AMD和Nvidia都沒有為這個市場發(fā)布新卡，因此選擇有限，很少有人會進入我們的最佳顯卡列表。RTX 3050 和 RX 6600 這兩款達到理想預算價位的 GPU 將相互對抗，進行 GPU 對決。RTX 3050 于 2022 年初首次亮相，是 Nvidia 的最終 RTX 30 系列 SKU 之一。這張卡最初以 249 美元的價
  • 關鍵字： Nvidia RTX 3050  AMD RX 6600  GPU  

讓你去選擇的話，3年后英特爾股票會在哪里？

  • 這家芯片制造商的投資者能否克服對過去三年股票表現的失望？對于將資金投入半導體股票的投資者來說，過去三年的表現非常出色，正如PHLX半導體行業(yè)指數所顯示的那樣，該指數在這36個月中取得了83%的出色回報，遠遠超過了納斯達克100科技行業(yè)指數近32%的漲幅。然而，并非所有半導體股都受益于大盤指數的飆升。例如，英特爾（INTC ）的股票在過去三年中損失了45%的價值。讓我們看看為什么會這樣，并檢查它的命運是否會在未來三年內有所改善。市場份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤在過去三年中有所下降，因為該公司在個
  • 關鍵字： 英特爾  AMD  NVIDIA  

AMD助力新加坡最大的智慧停車服務提供商Sun Singapore基于AI的智慧停車解決方案

  • AMD近日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統(tǒng)有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于AI的新型智慧停車解決方案，該解決方案由AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準確性，并實現停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規(guī)停車執(zhí)法等高級功能。Sun Singapore的新型基于AI的智慧停車系統(tǒng)采用PlanetSpark 的 EdgeAI Box X7，其由基于FPGA的
  • 關鍵字： AMD  智慧停車  AI  

囂張黑客兜售超威內部數據 這家大廠也遭黑

  • 芯片大廠超威（AMD）驚傳遭黑客入侵！惡名昭彰的黑客組織IntelBroker聲稱已盜取超威大量內部數據，并在暗網兜售。超威已透過聲明證實，他們正在調查這起事件。據路透社、科技新聞網站《The Register》等多家外媒報導，IntelBroker竊取的超威內部數據，其中包括客戶數據庫、員工信息、內部財務數據與原始碼、即將推出的產品規(guī)格與計劃、韌體和ROM、以及其他敏感信息等。IntelBroker為了增加自身駭進超威的可信度，還在黑客論壇BreachForums張貼部分檔案的截圖作為左證，并公開兜售這
  • 關鍵字： 黑客  超威  AMD  

貿澤開售適用于工業(yè)、醫(yī)療和機器人應用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售AMD/Xilinx的Kria? K24模塊化系統(tǒng)?(SOM)。K24 SOM采用經過成本優(yōu)化的定制Zynq? UltraScale+? MPSoC器件，尺寸約為信用卡的一半，能夠為基于DSP的工業(yè)應用（如電機控制、醫(yī)療設備、傳感器融合、多軸機器人、工廠自動化等）提供合適的功率、成本和性能。貿澤供應的AMD/Xilinx?Kria? K24?SOM是Kria? S
  • 關鍵字： 貿澤  工業(yè)  醫(yī)療  機器人  AMD  Kria K24 SOM  

臺積電3nm供不應求引漲價潮！NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價

  • 6月16日消息，據媒體報道，隨著臺積電3納米供不應求，預期臺積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價格。在AI服務器、HPC應用與高階智能手機AI化驅動下，蘋果、高通、英偉達、AMD等四大廠傳大舉包下臺積電3納米家族制程產能，并涌現客戶排隊潮，一路排到2026年。業(yè)界認為，在客戶搶著預訂產能下，臺積3納米家族產能持續(xù)吃緊，將成為近二年常態(tài)。由于供不應求的局面，臺積電正在考慮將部分5納米設備轉換為支持3納米產能，預計月產能有望提升至12萬片至18萬片。盡管臺積電
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  供不應求  漲價  NVIDIA  AMD  蘋果  

獨家專訪AMD高級副總裁王啟尚：打造開放生態(tài)鏈 擁抱AI大時代

  • 王啟尚先生有著30多年的顯卡和芯片工程研發(fā)經驗，目前在AMD負責架構、IP和軟件等GPU技術開發(fā)，同時領導著AMD顯卡、數據中心GPU、客戶端和半定制業(yè)務SoC的工程研發(fā)。訪談從AI LLM大語言模型開始。王啟尚在此前3月份北京舉辦的AMD AI PC創(chuàng)新峰會上就開門見山地分析了LLM的發(fā)展趨勢，大型閉源模型越來越龐大，比如GPT-4的參數量已經達到1.76萬億；即便是相對小型的開源模型也在膨脹，Llama 2參數量達700億，阿里通義千問2達到720億。如此龐大的LLM，對于算力的需求是十分“饑渴”的，
  • 關鍵字： AMD  AI大模型  臺北電腦展  
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amd ryzen v2000介紹

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