內容提要●? ?Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系統，將求解器的速度提升高達 80 倍●? ?基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型，攜手開發面向工程設計和科學應用的全棧代理式 AI 解決方案●? ? 率先采用面向 AI 工廠數字孿生的NVIDIA Omniverse Blueprint，旨在實現高效的數據中心設計和運營楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布擴大與 NVIDIA 的多年合作，重點推動
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Cadence NVIDIA Grace Blackwell AI
為幫助工程師在嚴苛安全要求下最大程度地降低設計成本與復雜性，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式推出AVR? SD系列單片機（MCU）。該系列單片機集成內置功能安全機制，專為需要高可靠性驗證的應用設計，且定價不到1美元，成為首款在該價位段滿足汽車安全完整性等級C（ASIL C）和安全完整性等級2（SIL 2）要求的入門級單片機。該系列單片機功能安全管理體系已通過德國萊茵TüV認證，進一步增強了安全性能。 ?AVR SD系列單片機具有多項硬件安全特性，包括雙核鎖步
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Microchip AVR SD系列 MCU
3 月 24 日消息，由國務院發展研究中心主辦、中國發展研究基金會承辦的中國發展高層論壇 2025 年年會于昨日在北京開幕，高通公司總裁、首席執行官安蒙（Cristiano Amon）出席本屆論壇。據央視財經報道，論壇期間，安蒙在談及 AI 發展時表示：“我們對此非常興奮。人工智能現在正在發生的一件事，我想你們都在 DeepSeek 和其他模型中看到了，人工智能模型正在變得更小、更有能力。我們的合作伙伴也從移動設備擴展到汽車、個人電腦、工業、空間計算領域，我們在中國的合作伙伴關系也在不斷擴展?！卑裁烧J為，
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高通 安蒙 DeepSeek AI 人工智能
3 月 24 日消息，科技媒體 patentlyapple 昨日（3 月 23 日）發布博文，報道稱蘋果公司于 3 月 20 日獲批一項專利，涉及利用 AI 技術，通過 AirPods 監測用戶的步態分析、心肺功能等特征，有望幫助用戶及時發現潛在健康問題。蘋果的專利文件指出，人體的運動模式具有高度獨特性，例如骨盆旋轉、膝蓋和髖部屈曲等，這些模式的變化可能預示著受傷或疾病等健康問題。由于漸進性疾病或衰老的變化通常緩慢發生，難以通過定期體檢發現。因此，長期監測這些生物力學變化至關重要。在蘋果公司專利描述中，通
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蘋果 AirPods 健康監測 AI 監測
最近，有消息稱字節在研某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄 2800 + 研極微的 ISP 芯片方案（但這不代表是最終方案）。對于 AI 眼鏡來說，SoC 的選擇往往決定了產品的體驗上限，比如 Meta-Rayban 采用的是高通 AR1 的芯片方案。但實際上，為了滿足 AI 智能眼鏡拍攝的功能需求，則還需要外掛一塊 ISP 芯片。其實，越來越多的廠商在開卷 ISP 芯片，并且在 AI 的需求下，很多芯片企業開始推出 AI ISP 芯片。ISP
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AI-ISP 圖像信號處理器
3月24日消息，近日，英偉達首席執行官黃仁勛表示，英偉達計劃在未來四年內斥資數千億美元采購美國制造的芯片和電子產品。英偉達設計的最新芯片以及用于數據中心的英偉達驅動服務器，現在可于臺積電和鴻海在美國運營的工廠生產。黃仁勛稱，“總體而言，在未來四年里，我們將采購總額可能達到5000億美元的電子產品。我認為我們可以很容易地看到，我們在美國制造了數千億個這樣的產品。”黃仁勛還表示，英偉達正與臺積電、富士康等公司合作，將制造業務轉移到美國本土。黃仁勛稱，此舉將增強供應鏈韌性。對于市場傳聞的“英偉達可能投資英特爾”
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英偉達 AI 芯片 臺積電 富士康
3月24日消息，據報道，甲骨文已與AMD簽署了一項價值數十億美元的協議，計劃搭建包含3萬塊MI355X的AI集群。甲骨文董事長兼CTO拉里·埃里森在2025財年第三財季電話會議上透露了這一采購計劃，埃里森還解釋了該公司優勢所在：“我們能打造比對手更快、更經濟的巨型 AI 集群。按小時計費模式下，速度優勢直接轉化為成本優勢，這正是我們斬獲大單的秘訣。”甲骨文計劃采用“小步快跑”的模式建設數據中心，先建小型數據中心，再根據需求逐步擴容。AMD MI355X對標英偉達B100/B200，預計2025年年中上市，
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甲骨文 AMD AI GPU
哥倫比亞大學的工程師們發明了一種強大的 3D
光子電子芯片，它可以克服人工智能最大的硬件挑戰之一：耗能的數據傳輸。他們的設計將基于光的數據移動與 CMOS
電子設備相結合，以實現極高的效率和帶寬。這一突破可能會重塑 AI
硬件，使系統更智能，能夠以更快的速度傳輸數據，同時消耗更少的能源——這對于自動駕駛汽車、大規模 AI 模型等未來技術至關重要。3D光子芯片模塊。圖片來源：Keren Bergman人工智能
(AI)
具有推動重大技術突破的潛力，但其進展因能源效率低下和數據傳輸瓶頸而放
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哥倫比亞大學 3D光子電子芯片 人工智能 AI 數據傳輸 耗能
AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統的核心，正在經歷一場由AI驅動的技術變革。 傳統的MCU主要用于控制和管理硬件設備，但在AI時代，MCU不僅需要滿足傳統應用的需求，還需具備處理AI任務的能力。滿足邊緣與終端設備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數據處理和計算任務從云端轉移到靠近數據源的設備上進行。 這種方式能夠減少數據傳輸的延遲，提升系統的實時性和隱私保護。 邊緣設備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復雜的AI任務。為了滿足邊
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微控制器 AI 邊緣計算 Arm
3月19日，中國移動國際有限公司（"中移國際"）在香港舉辦"AI+時代全球發展論壇"。中國移動副總經理李慧鏑、中聯辦信息中心副主任穆晨紅、香港特別行政區數字政策專員黃志光、香港Web3.0協會創會會長、前香港金融管理局總裁陳德霖、柬埔寨郵電部國務秘書H.E. Chun Vat等出席。論壇以"AI領航 智助揚帆"為主題，匯聚逾800位政府機構、行業領袖、學術專家及生態伙伴代表，共同探討人工智能技術賦能出海發展的合作新機遇。李慧鏑在致辭中表示，人工智
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據報道，3月19日，新思科技發布革命性技術AgentEngineer，標志著芯片設計正式邁入人工智能協同新時代。這項創新技術將工程師從繁復的晶體管排列工作中解放，轉而由AI系統接管從單個芯片到超大規模服務器系統的全流程設計。據介紹，在短期內，該公司將專注于人工智能Agents，讓人類工程師可以對其下達指令。AgentEngineer技術采用分級賦能策略。初期階段，AI代理將作為人類工程師的智能助手，執行電路設計驗證等專項任務。長遠規劃則更具顛覆性——AI將統籌管理包含數千個異構芯片和組件的復雜系統，自動協
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新思科技 AI Agent 芯片設計
據知情人士向媒體透露，蘋果公司正在對高管層進行罕見調整，希望能推動該公司人工智能業務及Siri開發重回正軌。彭博新聞報道，蘋果首席執行官庫克（Tim
Cook）已對AI負責人John Giannandrea的產品開發執行能力失去信心，因此他調派了另一位頂級高管，Vision
Pro的負責人Mike Rockwell來協助工作。據知情人士向媒體透露，在新角色中，Rockwell將負責Siri虛擬助手。洛克韋爾將向軟件主管Craig
Federighi匯報工作，這意味著Siri將完全脫離Gia
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蘋果 AI Vision Pro Siri
隨著 SoC 設計日益復雜，形式等效性檢查面臨更大挑戰。為此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查（LEC）、自動化ECO（Conformal ECO）和低功耗靜態簽核解決方案。Conformal AI Studio 結合人工智能和機器學習（AI/ML）技術，可直接滿足現代 SoC 團隊日益增長的生產力需求。其核心引擎經加速優化，包括分布式低功耗引擎（支持對擁有數十億實例的設計進行全芯片功耗簽核）、全新算法創新以及面向 LEC 和 ECO 解決方案的簡
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在工業自動化、新能源汽車、可再生能源等領域的快速發展下，對高精度實時控制系統的需求日益迫切。德州儀器（TI）推出的TMS320F28003x系列微控制器（MCU）正是為應對這一挑戰而生。作為C2000?實時控制平臺的重要成員，該系列芯片憑借其強大的處理能力、高度集成的外設模塊以及面向未來的功能安全設計，正在重新定義電力電子控制領域的技術邊界。技術背景：實時控制的核心挑戰現代電力電子系統對控制器的要求已從簡單的邏輯處理轉向復雜算法的實時執行。以變頻驅動器為例，需要在微秒級時間內完成電機電流采樣、磁場定向計算
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英偉達CEO黃仁勛最新表示，中國人工智能企業DeepSeek發布的R1模型只會增加對計算基礎設施的需求，因此，擔憂“芯片需求可能減少”是毫無根據的。當地時間周三（3月19日），黃仁勛在GTC大會與分析師和投資者會面時表示，外界先前對“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯誤的，未來的計算需求甚至會變得要高得多。今年1月時， DeepSeek發布的R1模型引發了市場轟動，該模型開發時間僅兩個月，成本不到600萬美元，僅用約2000枚英偉達芯片，但R1在關鍵領域的表現能媲美OpenAI的最強推理模型o1。這導致
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