- 半導體、LED和電子組裝設備設計和制造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術為硅光子應用市場提供一個解決方案，能協助全球各大數據中心大幅提升數據傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求。 Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案Kulicke & Soffa的TCB方案采用一種獨特的甲酸氧化還原技術，讓硅光子芯片得以使用全新方式做封裝，也符合硅光子封裝市場以及2.5D/3D異質整合封裝的需求。硅光子(Silicon Photon
- 關鍵字：
Kulicke & Soffa 硅光子封裝 TCB
- 摘要有限脈沖響應(FIR)和無限脈沖響應(IIR)濾波器都是常用的數字信號處理算法---尤其適用于音頻處理應用。因此，在典型的音頻系統中，處理器內核的很大一部分時間用于FIR和IIR濾波。數字信號處理器上的片內FIR和IIR硬件加速器也分別稱為FIRA和IIRA，我們可以利用這些硬件加速器來分擔FIR和IIR處理任務，讓內核去執行其他處理任務。在本文中，我們將借助不同的使用模型以及實時測試示例來探討如何在實踐中利用這些加速器。圖1.FIRA和IIRA系統方框圖簡介圖1顯示了FIRA和IIRA的簡化方框圖，
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RAM TCB FIR
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