- 隨著數據中心支持的人工智能（AI）和機器學習（ML）工作負載越來越多，市場需要具備更寬存儲帶寬和更高單機架存儲密度的云級別基礎設施。因此，市場的趨勢是按照如M.2和全球網絡存儲工業協會（SINA）新推出的企業和數據中心固態硬盤外形尺寸（EDSFF） E1.S等行業標準，采用體積更小、且支持第四代PCIeò的非易失性存儲器高速（NVMe?）固態硬盤。這些固態硬盤要求控制器具備體積小和低功耗的特點，能驅動NAND閃存發揮最大潛力，同時保持這種企業級NVMe固態硬盤所需的豐富功能集和可靠性。Microchip
- 關鍵字：
QLC TLC AI ML SINA IOPS
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