- 專注存儲領域的半導體創新企業威奇半導體(WeChiSemi,以下簡稱“威奇”)今日宣布推出業界首款千萬級IOPS“云麾-WSA10M”存儲協處理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整機存儲系統和“磐鼎-HC”高性能超融合架構系統?!霸器?WSA10M”存儲協處理卡基于威奇自主創新研發的千萬級IOPS高性能存儲加速ASIC芯片“云麾”,其業界首創的“DPU+SPU”設計集成智能化的數據處理單元(DPU)和存儲處理單元(SPU), 從硬件層面保證協處理卡有能力充分卸載分布式存儲系統與數據相關的計算、應用及
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IOPS 高性能存儲加速 威奇半導體
- 隨著數據中心支持的人工智能(AI)和機器學習(ML)工作負載越來越多,市場需要具備更寬存儲帶寬和更高單機架存儲密度的云級別基礎設施。因此,市場的趨勢是按照如M.2和全球網絡存儲工業協會(SINA)新推出的企業和數據中心固態硬盤外形尺寸(EDSFF) E1.S等行業標準,采用體積更小、且支持第四代PCIeò的非易失性存儲器高速(NVMe?)固態硬盤。這些固態硬盤要求控制器具備體積小和低功耗的特點,能驅動NAND閃存發揮最大潛力,同時保持這種企業級NVMe固態硬盤所需的豐富功能集和可靠性。Microchip
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QLC TLC AI ML SINA IOPS
- 2009 年 4 月 9日,美國SNW大會訊 — LSI 公司? 日前,宣布在單個服務器上的 6Gb/s SAS 性能演示中率先實現每秒I/O操作數(IOPS)超過100萬次。100 萬次 IOPS 是促使直連存儲 (DAS) 技術不斷得到推廣的關鍵一步。作為可擴展的共享解決方案,DAS 技術可幫助企業應對日益增長的數據量以及不斷攀升的數據中心成本問題。
IDC 存儲與半導體研究部副總裁 Dave Reinsel 表示:“100 萬次 IOPS 的成功演示是 6
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LSI SAS IOPS
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