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建設300mm晶圓廠,又一代工廠商獲資助

  • 盡管美國CHIPS項目辦公室此前已宣布,將關閉對半導體工廠或晶圓廠的聯邦資助機會,但對半導體其他細分領域廠商的資助依然持續。當地時間6月26日,半導體材料廠商Entegris宣布,根據《芯片與科學法案》而獲得美國政府7500萬美元的直接補助。最新消息是,美國政府近日又資助了一家MEMS代工廠商。當地時間7月1日,美國商務部宣布與MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices(以下簡稱“RVM”)達成初步條款,支持其建設新晶圓制造廠。據悉,美國商務部已與RVM簽署了一份不具約束力的初步條款
  • 關鍵字: CHIPS  300mm晶圓廠  RVM  

基于RVM的層次化SoC芯片平臺的設計及應用

  • 本文介紹了Synopsys的RVM驗證方法學,采用Vera硬件驗證工具以及OpenVera驗證語言建立目標模型環境,自動生成激勵,完成自核對測試、覆蓋率分析等工作。
  • 關鍵字: RVM  SoC  芯片    

基于RVM的層次化SoC芯片驗證平臺設計及應用

  • 本文以SIM卡控制模塊的功能驗證為例,介紹了運用Synopsys Vera驗證工具以及RVM驗證方法學快速高效地搭建高質量驗證平臺的方法。文中詳細介紹了RVM驗證方法學以及RVM驗證平臺的結構。
  • 關鍵字: RVM  SoC  芯片驗證  平臺設計    
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rvm介紹

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