建設300mm晶圓廠,又一代工廠商獲資助
盡管美國CHIPS項目辦公室此前已宣布,將關閉對半導體工廠或晶圓廠的聯邦資助機會,但對半導體其他細分領域廠商的資助依然持續。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202407/460698.htm當地時間6月26日,半導體材料廠商Entegris宣布,根據《芯片與科學法案》而獲得美國政府7500萬美元的直接補助。最新消息是,美國政府近日又資助了一家MEMS代工廠商。
當地時間7月1日,美國商務部宣布與MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices(以下簡稱“RVM”)達成初步條款,支持其建設新晶圓制造廠。
據悉,美國商務部已與RVM簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 (PMT),后者將根據《芯片與科學法案》獲得670萬美元的直接補助,而這也是首家根據《芯片與科學法案》而獲得補助的MEMS代工廠。
資料顯示,RVM是美國僅有的幾家純MEMS代工廠之一,專門提供對國防工業基礎和生物醫學行業至關重要的高混合、小批量晶圓和MEMS代工服務。
據美國商務部介紹,該資金將用于支持RVM在佛羅里達州棕櫚灣建設純微機電系統 (MEMS) 和傳感器代工廠,預計將使RVM的制造能力增加近三倍。
2023年6月,RVM宣布收購位于佛羅里達州棕櫚灣Commerce Drive 2301號的一棟建筑面積50000平方英尺的商業建筑,并計劃將其建設成為第二座MEMS晶圓制造廠。該晶圓制造廠將用于制造MEMS和傳感器。據悉,RVM在佛羅里達州棕櫚灣工廠最終完工時間為2025年中期,首批晶圓預計將于2025年初發貨。
RVM創始人兼首席執行官Jessica Gomez表示,將把工廠從俄勒岡州的西海岸工廠擴展到佛羅里達州太空海岸的新工廠?!斑@里將很快成為業內首家提供300毫米產能MEMS純代工廠”。
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