OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國深圳舉行的 Nepcon South China 展會上 (展臺編號 2B10) ,展出 PS-900 精確焊接系統,即在其成功的35 瓦的 PS-800E焊接系統基礎上,將加熱功率輸出提高至60瓦,既可以用于無鉛焊接,又不會使烙鐵頭溫度過高。 PS900產品僅在中國大陸市場供貨,可提
OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國深圳舉行的 Nepcon South China 展會上 (展臺編號 2B10) ,展出全新陣列封裝返修系統APR-5000-DZ,這是該公司針對BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成員,可為高溫加工板卡 (包括尺寸達12” x 12” 或305
OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統的回流能力得到加強。高精度加熱系統控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫,從而保護零部件、其它焊點以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發生變形。 OK公司市場發展部經理Paul Wood說:“因為BGA的無鉛焊接溫度已經非常接近IC 供應商所允許的250-260
OK International 公司宣布推出全新的緊湊型PS-800E大功率生產焊接系統,帶領制造商進入可靠和穩定的無鉛手工焊接的新領域。 PS-800E專為解決重復的手工焊接和精密焊接等挑戰而設計,具有更佳的熱性能而無需提高烙鐵頭的閑置溫度。PS-800E的特點是具有創新的加熱體設計、優化的烙鐵頭幾何形狀及擴大的烙鐵頭接觸范圍,加上傳導區域較大,因此能夠實現更有效的熱傳導。 PS-800E采用了公司的焊接臺解決方案中所有的先進控制技術,再結合世界領先的SmartHeat