OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國深圳舉行的 Nepcon South China 展會上 (展臺編號 2B10) ，展出全新陣列封裝返修系統APR-5000-DZ，這是該公司針對BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成員，可為高溫加工板卡 (包括尺寸達12” x 12” 或305mm x 305mm的無鉛和多層組件) 的返修提供精準的加熱部位控制和溫度控制。

APR-5000-DZ系統備有獲得美國專利的雙對流底側加熱器，能夠提高返修速度，同時可將溫度控制在元件和材料制造商技術指標所要求的范圍內。雙對流加熱器由一個大區域加熱器和一個小區域 (局部) 加熱器構成。與板卡頂側對流加熱器配合使用，雙對流底側加熱器在返修過程中可獲得更快的加熱速率和更精確的溫度變化控制。此外，該設備采用了OK公司專有的吸嘴設計，以保護與返修區域直接相鄰的元件以及板卡上的其它溫度敏感元件。

APR-5000-DZ系統能夠返修引腳間距為0.4 mm的元件，而且，采用新的吸嘴技術，還可返修那些無法使用真空吸槍的元件。除了BGA和CSP封裝之外，該設備還能高效、穩定地拆除和替換各種異形元件，比如通孔元件、連接器、電位器、管座，甚至堆疊式封裝 (PoP) 器件等。

APR-5000-DZ系統支持采用精確對位控制和集成式視像檢查系統的返修工藝，其獨特、嶄新的頻閃光束有利于觀測元件和板卡的雙影像。該系統包括一臺工業用PC，內置返修操作所需的操作系統和應用軟件、LCD監視器、鍵盤和鼠標。其應用軟件為用戶提供高度直觀且易于使用的溫度測試曲線工具。獲得的溫度測試曲線數據會立即存儲在計算機中。所用軟件界面友好，操作員可“無師自通”。APR系統軟件可調出一條溫度曲線，并提供詳細說明指出返修所需的各個步驟指引。溫度測試曲線也可由多臺APR-5000-DZ系統共享，而不同系統之間的可重復性為5